-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110077005A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910301342.X
申请日：2019-04-15
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提出了一种可焊接硅胶制品的安装设备，包括：第一传输装置，用于运输半成品产品，第一传输装置设有安装位；第二传输装置，用于运输安装钉，并能将安装钉运输至安装位的上方；冲压装置，冲压装置与安装位对应设置；其中，当第一传输装置将半成品产品运输至安装位，且第二传输装置将安装钉运输至安装位上方时，冲压装置将安装钉冲压进入和/或固定在半成品产品，以得到成品产品。本发明提出的安装设备，实现自动上料，整体安装设备的自动化程度高，并且，无需使用预埋件，就可在产品表面形成焊接点，工艺简单，简化了可焊接硅胶制品的生产难度，并且，无需制作框架，降低了产品的生产成本。
-
公开(公告)号：CN105127435A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510614853.9
申请日：2015-09-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结纳米银浆制备工艺，包括如下步骤：1）制备空白反相微乳液、做拟三元相图；2）制备含纳米银颗粒的反相微乳液；3）离心分离：向含纳米银颗粒的反相微乳液进行2-4次离心分离，分离出油相有机物和水相溶液，得到由复配表面活性剂吸附的纳米银颗粒；4）将步骤3）中得到的复配表面活性剂吸附的纳米银颗粒与有机载体混合，调节粘度，制得低温烧结纳米银浆。这种工艺的优点是：纳米银颗粒从形核生长到形成最终的浆料都有表面活性剂包裹，大大减少了纳米银颗粒发生硬团聚的现象，且这种工艺制备的纳米银的颗粒大小可控，同时简化了制备工艺。
-
公开(公告)号：CN210047096U
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201920506236.0
申请日：2019-04-15
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型提出了一种可焊接硅胶制品的安装设备，包括：第一传输装置，用于运输半成品产品，第一传输装置设有安装位；第二传输装置，用于运输安装钉，并能将安装钉运输至安装位的上方；冲压装置，冲压装置与安装位对应设置；其中，当第一传输装置将半成品产品运输至安装位，且第二传输装置将安装钉运输至安装位上方时，冲压装置将安装钉冲压进入和/或固定在半成品产品，以得到成品产品。本实用新型提出的安装设备，实现自动上料，整体安装设备的自动化程度高，并且，无需使用预埋件，就可在产品表面形成焊接点，工艺简单，简化了可焊接硅胶制品的生产难度，并且，无需制作框架，降低了产品的生产成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN219245706U
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202222975431.2
申请日：2022-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型提供了一种检测组件和检测仪器。检测组件与扫频组件相连接，用于检测功率器件在不同频率下的阻抗变化，检测组件包括夹持组件、接地探针和至少一个检测探针；夹持组件包括第一夹持部和第二夹持部，第一夹持部的一端与第二夹持部的一端相连接；接地探针穿设于第一夹持部；至少一个检测探针穿设于第二夹持部，与接地探针并列设置，能够和功率器件相连接；其中，第一夹持部和第二夹持部能够相对滑动，以使接地探针与至少一个检测探针相对远离或靠近。
-
公开(公告)号：CN209169007U
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201822220385.9
申请日：2018-12-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H13/14
Abstract: 本实用新型提供了一种按键，包括：底座和焊脚，焊脚卡接于底座上，焊脚包括焊接部、连接部和固定部，焊接部与底座的下表面相贴合，固定部与底座的上表面相贴合，连接部的一端与焊接部相连接，另一端与固定部相连接。本实用新型所提供的按键，由于通过机械加工即可实现对焊脚的安装，加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率；通过机械加工对焊脚进行安装，焊脚的位置、数量、形状、尺寸等不受按键成型工艺的影响，还使得焊脚的安装位置更加灵活，适合多种型号的按键的制作，提升了焊脚的通用性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
-
Search Results
25
records
(took 0.032 seconds)
