一种道路路面状况检测方法及检测系统

    公开(公告)号:CN110108655A

    公开(公告)日:2019-08-09

    申请号:CN201910432962.7

    申请日:2019-05-23

    Abstract: 本发明公开了一种道路路面状况检测方法及检测系统,采用白天使用阳光作为光源、晚上使用光照强度恒定的波长范围为580-1100nm的灯源作为光源,采集两块本底580-1100波段的反射光谱数据,利用不同物质的反射比不同和不同光照情况下不同物质的光谱曲线变化情况不同,使用比值法判断路面状况。本发明采集580-1100波段的光谱曲线,对比强吸收和强反射方式的单点光谱采集方式,准确定更高、稳定性更好。

    基于Open VPX的高精度高速运动台同步运动控制系统及方法

    公开(公告)号:CN110096035A

    公开(公告)日:2019-08-06

    申请号:CN201910396835.6

    申请日:2019-05-14

    Abstract: 本发明提出一种基于Open VPX的高精度高速运动台同步运动控制系统,包括系统控制卡、运动控制卡、数据采集控制卡、光栅信号处理卡、多通道数模转换控制器、运动台环境信息采集卡、电机驱动器、电涡流采集板、传感器信息采集板、光栅尺读数头和上位机。本发明采用Open VPX支持VITA66.4光互连背板总线协议,采用的光纤连接器支持多通道光纤互连,单通道的数据传输速率可达14Gbps,采用光互连背板总线进行数据传输,可以满足高端光刻机运动台同步控制系统不断提升的高伺服频率,大数据量和高实时性的要求。

    基于深度学习和轨迹跟踪的精细车型识别与流量统计方法

    公开(公告)号:CN109919072A

    公开(公告)日:2019-06-21

    申请号:CN201910150134.4

    申请日:2019-02-28

    Abstract: 本发明提出一种基于深度学习和轨迹跟踪的精细车型识别与流量统计方法,包括:获取车辆图像并建立样本集;对每一张图片中车辆的位置和车型类别、车轮的位置和车轮类别信息进行标注;根据样本集中的车辆图像和对应的标注信息,训练建立的深度学习模型;利用所述深度学习模型对图像中的车辆的位置和车型类别、车轮的位置和车轮类别信息进行预测;根据小孔成像模型估计视频中车辆实际的长度和高度、侧面车轮数量,对车型进行细分类;利用跟踪和匹配算法,得到每一辆车在视频中的运动轨迹,根据所述运动轨迹统计不同类型车辆的流量。

    利用关联成像探测水下目标的方法

    公开(公告)号:CN101620273B

    公开(公告)日:2011-08-10

    申请号:CN200910114294.X

    申请日:2009-08-08

    Inventor: 熊显名 张丽娟

    CPC classification number: G01S17/89

    Abstract: 本发明提供了一种利用关联成像探测水下目标的方法,利用量子纠缠效应获取一对量子纠缠双光子,并分别用作信号光和闲散光,信号光经成像透镜射向目标物,携带目标物信息的反射光被探测器D1接收;闲散光自由传播一定距离后进入由光纤做成的扫描探测器D2,用光纤在输入端平面动态扫描时对应的坐标函数来记录两个探测器联合探测图象,进而确定目标物的图象信息和目标物所处的深度等。该方法可用于测量水深,探测识别暗礁、潜艇、鱼群、水雷、失事船只,以及测绘海底地貌等,与遥感光谱成像技术相比,分辨率可以提高几倍。

    增敏型准分布光纤压力传感器

    公开(公告)号:CN108663145A

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201810865498.6

    申请日:2018-08-01

    Abstract: 本发明公开了一种对温度不敏感,多路复用,受力面积、测量灵敏度、测量范围可调,成本低廉,性能稳定,易于更换的增敏型准分布光纤压力传感器。该压力传感器包括压力面板、缠绕光纤的弹性柱体、参考光纤固定槽、底部外壳、限位伸缩杆、光纤适配器;所述缠绕光纤的弹性柱体位于底部外壳上;所述压力面板位于缠绕光纤的弹性柱体上方;所述缠绕光纤的弹性柱体中间设置有矩形通孔;所述参考光纤固定槽内设置有参考光纤;所述缠绕光纤的弹性柱体上设置有传感光纤;所述参考光纤与传感光纤的输入与输出端均与光纤适配器电连接;所述限位伸缩杆设置在压力面板与底部外壳之间。采用压力传感器可应用于科学研究,发电厂、燃气厂等计量检测。

    基于电子散斑干涉技术的集成电路封装热阻测量方法

    公开(公告)号:CN102768223B

    公开(公告)日:2014-04-30

    申请号:CN201210264164.6

    申请日:2012-07-27

    Abstract: 本发明公开一种基于电子散斑干涉技术的集成电路封装热阻测量方法,其以电子散斑干涉技术为测量手段建立一套集成电路封装热阻的测量系统,对集成电路试件进行功率加载,实时提取测量位移的响应曲线,并通过温度与离面位移的关系建立离面位移的响应方程,对离面位移的瞬态响应方程微分后进行数值反卷积运算,得出了集成电路封装的热阻和热容的关系曲线。本方法能够快速有效的提取集成电路封装的热阻,且对被测试件没有任何损害性。

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