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公开(公告)号：CN208240546U
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201820725214.9
申请日：2018-05-16
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种按键组件，按键组件的主体由弹性本体，按压部和支撑部三部分组成，弹性本体受力发生形变，通过形变完成按键的触碰功能，按压部负责承受并传递用户施加的按压力，支撑部与弹性本体相连，按压力由弹性本体通过连接传递至支撑部，支撑部受力并发生形变，使用户在按压按键组件时可以同时感受到弹性本体和支撑部的反作用力，使本申请限定的按键组件可以适用于按键反馈要求较高的场合，并通过设置不同的支撑部为用户带来不同的反作用力，使弹性按键可以满足不同场合的不同需求，从而扩大按键组件的适用范围，起到提升产品性能，拓展产品适用性，简化产品结构，降低生产成本，提高产品竞争力的技术效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206953150U
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201720454693.0
申请日：2017-04-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种阵列式按键、裁切模具及包装结构，阵列式按键包括：多个按键本体和支架，多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；支架通过连接部与按键本体连接，用于支撑按键本体；支架上设置有定位孔，用于在加工过程中对阵列式按键进行定位。通过支架支撑多个按键本体，并且在支架上设置用于在加工过程中对阵列式按键进行定位的定位孔，使得该种阵列式按键裁切后得到的按键按照预定的顺序及位置排列，减去了需要重新进行震动分料工艺步骤，在确保按键的顺序及位置正确的同时，避免了震动分料对按键造成的损伤及污染，确保了按键使用过程中的可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN217061850U
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202220606682.0
申请日：2022-03-18
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H13/705 , H01H13/7057 , H01H13/81
Abstract: 本实用新型提供了一种按键和阵列式按键组件，按键包括底座、多个按压部和焊脚；多个按压部设置于底座的第一面；焊脚包括焊接部和预埋部，焊接部沿底座的第二面布置，预埋部与焊接部连接，且底座包覆至少部分预埋部。本申请所提供的按键，底座包覆至少部分预埋部，在制造按键时，通过模具压铸或注塑出底座，并将焊脚放置于模具的型腔内，在将按键注塑完成后，即可将底座包覆于预埋部的外部，进而实现对焊脚的固定，使得按键可通过模具一次成型，简化了按键的生产工艺，降低按键的生产难度，提升了按键的生产效率。
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公开(公告)号：CN217035485U
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202220606547.6
申请日：2022-03-18
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H13/705 , H01H13/7057 , H01H13/81
Abstract: 本实用新型提供了一种按键和阵列式按键组件，按键包括底座、多个按压部和焊脚；多个按压部并列设置于底座的第一面；焊脚包括焊接部和连接部，焊接部沿底座的第二面布置，连接部的第一端与焊接部连接，且插设于底座内，以固定焊接部。本申请所提供的按键，在通过本实用新型所提供的按键拼接阵列式按键组件时，通过更少的按键即可完成拼接，进而降低拼接阵列式按键组件的成本。并且底座上设置的多个按压部，能够通过一组焊脚与线路板进行电连接，而无需每个按压部均对应一个焊脚，进一步降低按键的成本。
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公开(公告)号：CN208400755U
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201821154264.2
申请日：2018-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种表面贴装应用按键，表面贴装应用按键包括：本体和焊脚；本体包括硅橡胶部和过渡部；焊脚与过渡部相连接，设置于本体的底壁上。通过将焊脚与本体所包括的过渡部相连接，以实现将焊脚设置于本体的底壁上；由于焊脚通过过渡部便固定在本体的底壁上，因此避免了焊脚支架框体内嵌，节约表面贴装应用按键制作耗材、降低工艺成本，使得表面贴装应用按键制造工艺更加简单，成本更加低廉；同时，由于避免了焊脚支架框体内嵌，因此焊脚的位置、数量、形状、尺寸等将不受焊脚支架框体的局限，从而提高了产品的灵活性及适用性，进而拓宽了产品的适用范围。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN209169007U
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201822220385.9
申请日：2018-12-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H13/14
Abstract: 本实用新型提供了一种按键，包括：底座和焊脚，焊脚卡接于底座上，焊脚包括焊接部、连接部和固定部，焊接部与底座的下表面相贴合，固定部与底座的上表面相贴合，连接部的一端与焊接部相连接，另一端与固定部相连接。本实用新型所提供的按键，由于通过机械加工即可实现对焊脚的安装，加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率；通过机械加工对焊脚进行安装，焊脚的位置、数量、形状、尺寸等不受按键成型工艺的影响，还使得焊脚的安装位置更加灵活，适合多种型号的按键的制作，提升了焊脚的通用性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208240542U
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201820725213.4
申请日：2018-05-16
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种焊脚组件、阵列式焊脚模组和按键组件，按键组件包括底座，焊脚组件包括支架和焊脚，其中，支架与底座相连接；焊脚的一端与支架相连接，焊脚的另一端背离底座弯折且延伸至支架的下方，通过使焊脚和支架相对于底座的投影至少部分重叠，支架可为焊脚提供支撑，降低焊脚形变可能性，在不大幅增加制作工艺难度的基础上，有效确保焊脚的共面性，提升按键组件的贴装效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN216145613U
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202122230375.5
申请日：2021-09-15
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本实用新型所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。
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公开(公告)号：CN216145536U
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202121653249.4
申请日：2021-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种焊脚装订设备，包括安装台和至少一套装订模具；安装台用于放置按键组件，按键组件包括多个按键本体和连接部件，多个按键本体呈阵列式排列，且通过连接部件连接；至少一套装订模具可相对多个按键本体沿多个按键本体的排列方向运动；至少一套装订模具包括第一冲压部件，第一冲压部件设置于多个按键本体的一侧。本实用新型所提供的焊脚装订设备，可在每个按键本体上形成焊脚，按键本体注塑过程不会对焊脚的位置产生影响，避免焊脚在注塑过程中发生偏移，进而使得焊脚的位置更加准确。
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公开(公告)号：CN215527531U
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202121653252.6
申请日：2021-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种按键，包括底座和焊脚；焊脚包括焊接部和卡接部，卡接部插设于底座内，且卡接于底座上，焊接部与卡接部的一端连接。本实用新型所提供的按键，包括底座和焊脚，焊脚设置有卡接部，并通过卡接部卡接于底座上，实现对焊脚的安装和固定，简化了焊脚的结构。并且相对于相关技术所介绍的两种焊脚结构，本实用新型所提供的焊脚可在底座注塑完成后，通过机械加工即可实现对焊脚的安装。由于可在底座注塑完成后对焊脚进行安装，并且不需要通过化学药剂来粘接焊脚，所以加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率，进而降低焊脚的制造成本。
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