公开(公告)号：CN107574330A

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201710760090.8

申请日：2017-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  姜雄 ,  冼耀琪 ,  曾建华 ,  蔡苗 ,  杨道国

IPC: C22C1/10 ,  C22C26/00 ,  C22C28/00 ,  C22C30/04

Abstract: 本发明公开了一种金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料及其制备方法，本发明的金刚石增强熔融合金高导热材料是由以下质量份的原料：熔融合金40~100份，金刚石颗粒30~80份，金属钨10~20份，稀释剂10~20份组成；依次将金刚石颗粒进行表面处理，在其表面镀覆钨层，再加入液体金属中得到金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料。采用本发明的技术方案一方面提高金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料的界面结合强度，另一方面有利于金刚石颗粒更好的分散在液体金属中，提高其导热性能，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。

公开(公告)号：CN107433402A

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201710760091.2

申请日：2017-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  韦荣转 ,  姜雄 ,  曾建华 ,  肖经 ,  杨道国

IPC: B23K35/40 ,  B23K37/00

CPC classification number: B23K35/40 ,  B23K37/00 ,  B23K2101/36

Abstract: 本发明公开了一种石墨烯-纳米银焊膏的制备方法及其应用，涉及复合纳米材料的制备技术领域，主要解决贵金属纳米颗粒容易发生硬团聚和多元混合物材料之间均匀分散性不足的问题，该方法包括如下具体步骤：(1）石墨烯的制备；(2)石墨烯的功能化处理；(3)石墨烯-纳米银复合焊膏的制备。采用本发明的技术方案工艺简单、操作方便、便于工业化生产，有效地解决了纳米贵金属在石墨烯纳米片上吸附性差和多元混合物材料间存在均匀分散性不足的问题。