用于制造器件的方法
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112236880A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN201980038368.8

    申请日:2019-09-18

    Abstract: 本说明书涉及用于制造器件的方法,所述方法包括以下步骤:制备包括第一缓冲层和第二缓冲层的第一层合体;制备包括设置在碳电极上的第三缓冲层的第二层合体;以及将第一层合体附接至第二层合体使得第二缓冲层接触第三缓冲层。

    基板
    26.
    发明授权
    基板 有权

    公开(公告)号:CN109155371B

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201780013232.2

    申请日:2017-05-23

    Abstract: 本申请提供了基板、有机电子器件及其用途。本申请的基板具有包括直接形成在光学功能层的凹凸表面上的电极层的结构,并且在形成有机电子器件时,可以确保优异的功能性例如光提取效率等,以及元件的长时间稳定驱动。

    基板
    27.
    发明公开
    基板 有权

    公开(公告)号:CN109155371A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201780013232.2

    申请日:2017-05-23

    Abstract: 本申请提供了基板、有机电子器件及其用途。本申请的基板具有包括直接形成在光学功能层的凹凸表面上的电极层的结构,并且在形成有机电子器件时,可以确保优异的功能性例如光提取效率等,以及元件的长时间稳定驱动。

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