-
公开(公告)号：CN1802394A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200480015636.8
申请日：2004-04-09
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08F283/12 , C08G77/06
CPC classification number: C08G77/442 , C08F283/12 , C08F285/00 , C08K5/0066 , C08L51/085 , C08L83/10 , C08L2666/02
Abstract: 含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物，是通过如下方法得到的：在胶乳状态的聚有机硅氧烷(A)的存在下，聚合0.10重量份的由分子内含有2个以上的聚合性不饱和键的多官能性单体(B)以及其他的可共聚的单体(C)所组成的乙烯基单体(D)，进一步聚合乙烯基单体(E)。可以将该共聚物作为阻燃剂混合到热塑性树脂中，得到具有良好阻燃性和耐冲击性的树脂组合物。聚有机硅氧烷乳液的制造方法，包括：向聚有机硅氧烷中加入缩合反应性有机硅烷、或其部分水解缩合物，其中所述聚有机硅氧烷是通过在pH值为5以下的酸性条件下乳液聚合环状有机硅氧烷得到的。该方法能够提高聚合转化率。
-
公开(公告)号：CN1782916A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510108720.0
申请日：2001-12-05
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 本发明的半导电性树脂组合物含有(A)分子中具有1个以上可以进行氢化甲硅烷基化反应的链烯基的氧化烯系聚合物；(B)分子中有2个以上氢化甲硅烷基的化合物；(C)氢化甲硅烷基化催化剂以及(E)非离子表面活性剂。另外，本发明提供由于环境、施加电压造成的电阻变动极小，并且因连续使用的电阻变化少，适于用作电子照相用的半导电性部件。本发明的半导电性部件是由金属支撑部件、在该金属支撑部件外周面上形成的半导电性弹性层、再于该外周面上形成的1层以上的表面层构成的半导电性部件，该部件具有特定的电阻、电阻比。
-
公开(公告)号：CN203325962U
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201220755840.5
申请日：2012-10-08
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H01L33/62 , B29C45/14655 , B29C45/372 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/54 , C08K5/34924 , C08L83/04 , H01L24/97 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01322 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H05K13/00 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851 , Y10T428/24917 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L83/00 , C08L83/14
Abstract: 本实用新型提供一种表面安装型发光装置用树脂成形体以及表面安装型发光装置。该表面安装型发光装置用树脂成形体将树脂固化物和多个引线一体成形，且具有上述多个引线在底部露出的凹部，凹部开口面的微观不平度十点高度(Rz)为1μm以上且10μm以下，树脂固化物的玻璃化转变温度为10℃以上，玻璃化转变温度为使用热机械分析装置(TMA)、在温度范围-50～250℃、升温速度5℃/分钟及样品尺寸长度1～5mm的条件下所测得的值，且凹部的开口面对波长为460nm的光的光反射率为80%以上，将树脂成形体在180℃下加热72小时后的凹部开口面的光反射率的保持率为90%以上。
-
-
Search Results
23
records
(took 0.039 seconds)
