电子单元
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114424410A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202080066296.0

    申请日:2020-09-02

    Inventor: 角田达哉

    Abstract: 目的在于提供能够使电子单元尽可能紧凑并且提高防水性的技术。电子单元具备:壳体、电路基板及盖,设置于上述电路基板的连接器中的与对方侧连接器连接的部分通过上述盖的贯通孔而向外侧露出,在上述壳体的开口的位置处的上述盖与上述壳体之间和上述贯通孔的位置处的上述盖与上述连接器之间的至少一方之间设置有第一间隔部及第二间隔部,上述第一间隔部中的间隔大于上述第二间隔部中的间隔,上述第二间隔部位于比上述第一间隔部靠上述壳体的内侧处,上述第一间隔部保持一定的间隔并且延续至到达上述第二间隔部。

    电子单元
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111034383B

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN201880052165.X

    申请日:2018-08-10

    Abstract: 电子单元(10)具备:金属制的第一壳体(17);金属制的第二壳体(16);合成树脂制的框架(12),在组装了第一壳体(17)和第二壳体(16)后的状态下配置于内部;金属制的中继部件(37),是与框架(12)不同的部件,具有与第一壳体(17)电连接的第一连接部(40)、与第二壳体(16)电连接的第二连接部(41)和将第一连接部(40)与第二连接部(41)连结的连结部(38);第一螺钉(27),从第一壳体(17)的外侧贯通第一壳体(17)及第一连接部(40)而固定于框架(12);及第二螺钉(28),从第二壳体(16)的外侧贯通第二壳体(16)及第二连接部(41)而固定于框架(12)。

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