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公开(公告)号：CN111525312A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201911390174.2
申请日：2019-12-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 本发明提供金属件及连接端子，具有含有贵金属元素的表面层且能够同时实现低接触电阻和低摩擦系数。金属件(1)具有：基底件(10)及形成于基底件(10)的表面上且在最外表面露出的表面层(11)，表面层(11)含有由从Ag、Au、铂族元素中选择的至少一种构成的贵金属元素和In。另外，连接端子由这样的金属件(1)构成，至少在与相配导电部件电接触的触点部，表面层(11)形成于基底件(10)的表面上。
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公开(公告)号：CN105723018B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201480061693.3
申请日：2014-10-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 基板用端子(1)具有由金属材料构成的基材(11)和覆盖基材(11)的表面的镀覆膜(12)。镀覆膜(12)具有最外层(120)，该最外层(120)具备Sn母相(120a)和分散在Sn母相(120a)中的Sn‑Pd系合金相(120b)且Sn母相(120a)以及Sn‑Pd系合金相(120b)存在于外表面。最外层(120)中的Pd含量设为7原子％以下。基板连接器(2)具有基板用端子(1)和保持基板用端子(1)的壳体(20)。
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公开(公告)号：CN105814746B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201480064199.2
申请日：2014-11-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电接点(30)包括具有鼓出的形状的鼓出状接点(10)以及具有板形状并且与鼓出状接点(10)的顶部电接触的板状接点(20)。鼓出状接点(10)具有银‑锡合金层(12)以及覆盖银‑锡合金层(12)的表面且在最表面露出的银被覆层(13)。板状接点(20)具有在紧下方不具有银‑锡合金层且在最表面露出的银层(21)。另外，连接器端子对在接点部具有这样的电接点(30)。
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公开(公告)号：CN104919658A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201380070098.1
申请日：2013-07-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C25D3/46 , C25D7/00 , H01R43/16 , Y10T428/12556
Abstract: 本发明目的是在电气接点部的表面具有银层的连接器端子中，提供一种减少表面的摩擦系数且实用性和生产性优异的连接器端子及这样的连接器端子的制造方法。在连接器端子(20)的与其他的导电构件(29)电接触的接点部形成包覆层(4)，该包覆层(4)由银层(2)和使银层(2)与包含硫醇和苯并三唑的溶液接触而形成的膜(3)构成。该溶液优选以水为溶剂，硫醇优选为十八硫醇。
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公开(公告)号：CN104303371A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380024514.4
申请日：2013-05-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过降低摩擦系数来降低插入所需的力的连接器用镀敷端子以及使用这种连接器用镀敷端子形成的端子对。在由铜或铜合金构成的端子母材(2)的表面形成有由锡和钯构成的包含锡-钯合金的合金含有层(1)。在此，合金含有层(1)中，由锡和钯的合金构成的第一金属相(11)的畴结构形成于由纯锡或由锡相对于钯的比例高于第一金属相(11)的合金构成的第二金属相(12)中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104204310A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201280072161.0
申请日：2012-12-20
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/06 , C23C14/16 , C23C14/165 , C23C14/58 , C23C14/5806 , C23C28/00 , C23C28/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C30/00 , C23C30/005 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01R43/16 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12896 , Y10T428/1291 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265
Abstract: 以低成本提供一种能够施加大电流并兼顾低摩擦系数和高耐热性的镀敷部件以及连接器用镀敷端子、以及这样的镀敷部件的制造方法和连接器用镀敷端子的制造方法。在由铜或铜合金构成的母材的表面交替地层叠锡镀层和银镀层并使最表面为银镀层后，进行加热，从而同时形成覆盖母材的表面的银-锡合金层以及覆盖银-锡合金层且露出于最表面的银被覆层，得到镀敷部件。
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公开(公告)号：CN114402487B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202080063948.5
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03 , H01R4/02 , H01R12/55 , H01R13/04 , H01R43/02 , H01R43/16 , C25D3/30 , C25D5/02 , C25D5/12 , C25D5/50 , C25D7/00 , B60R16/02
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部与所述基材相接地设置，在所述薄膜部的表面存在的晶须的数量在一边的长度为0.35mm的正方形的视野内为15个以下，通过Meniscograph试验机测量的所述顶端包覆部的(56)对比文件JP 2005154835 A,2005.06.16JP 2005206942 A,2005.08.04JP 2008173658 A,2008.07.31JP 2014191998 A,2014.10.06JP 2015094000 A,2015.05.18JP 2015210863 A,2015.11.24JP 2018090875 A,2018.06.14JP 2019057447 A,2019.04.11JP 2008269999 A,2008.11.06JP 2015149200 A,2015.08.20
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公开(公告)号：CN114402487A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080063948.5
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03 , H01R4/02 , H01R12/55 , H01R13/04 , H01R43/02 , H01R43/16 , C25D3/30 , C25D5/02 , C25D5/12 , C25D5/50 , C25D7/00 , B60R16/02
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部与所述基材相接地设置，在所述薄膜部的表面存在的晶须的数量在一边的长度为0.35mm的正方形的视野内为15个以下，通过Meniscograph试验机测量的所述顶端包覆部的最大润湿力为0.25mN以上。
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公开(公告)号：CN114391053A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202080063691.3
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部将所述基材的一端侧的周向的全部区域覆盖，将沿着所述销端子的长度方向从所述销端子的一端算起1mm的地点作为测量部位，在所述测量部位测量的所述顶端包覆部的厚度的最大值t1和最小值t2的差(t1‑t2)为0.20μm以上。
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公开(公告)号：CN113597480A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202080023175.8
申请日：2020-01-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供即使不使用Ag也能够抑制含有Sn的金属层的表面中的摩擦系数上升的金属材料及连接端子。设为如下金属材料(1)：具有基材(15)和将所述基材(15)的表面包覆的表面层(10)，所述表面层(10)含有Sn和In，至少In存在于最表面。另外，设为如下连接端子：由那样的金属材料(1)构成，至少在与对方导电构件电接触的触点部，在所述基材(15)的表面形成有所述表面层(10)。
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