公开(公告)号：CN109863260B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201780064184.X

申请日：2017-10-11

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 加藤晓博 ,  渡边玄 ,  土屋善康

IPC: C25D7/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03

Abstract: 提供即使经过滑动也能够使低摩擦系数和低接触阻力并存的电触点、及具备那样的电触点的连接器端子对、连接器对。在由能够相互形成电接触的第一触点(10)和第二触点(20)构成的电触点中设为如下电触点：第一触点(10)具备含合金层(14)，含合金层(14)具有由包含锡和钯的合金构成的合金部(14a)、和由锡或者锡相对于钯的比例比合金部(14a)高的合金构成的锡部(14b)，合金部(14a)和锡部(14b)均在合金层(14)的最表面露出，第二触点(20)在最表面具备异种金属层(22)，异种金属层(22)具有比含合金层(14)高的硬度，由锡及钯均不包含的金属构成。另外，设为具备那样的电触点的连接器端子对及连接器对。

公开(公告)号：CN111525312A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201911390174.2

申请日：2019-12-30

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 水谷亮太 ,  坂喜文 ,  加藤晓博

IPC: H01R13/03

Abstract: 本发明提供金属件及连接端子，具有含有贵金属元素的表面层且能够同时实现低接触电阻和低摩擦系数。金属件(1)具有：基底件(10)及形成于基底件(10)的表面上且在最外表面露出的表面层(11)，表面层(11)含有由从Ag、Au、铂族元素中选择的至少一种构成的贵金属元素和In。另外，连接端子由这样的金属件(1)构成，至少在与相配导电部件电接触的触点部，表面层(11)形成于基底件(10)的表面上。

公开(公告)号：CN107408772B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201680010227.1

申请日：2016-02-03

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 加藤晓博 ,  须永隆弘

IPC: H01R13/03

CPC classification number: H01R13/03

Abstract: 提供一种电气触点对(1)、连接器用端子对(2)，其能够使触点部(13)在滑动时的磨损量减少。电气触点对(1)具有第1电气触点(11)、第2电气触点(12)以及触点部(13)。第1电气触点(11)在第1导电性基材(111)的上方具备Ag‑Sn合金层(113)以及第1Ag层(114)，第1Ag层(114)层积于Ag‑Sn合金层(113)的表面，第1Ag层(114)露出于最外层表面。第2电气触点(12)在第2导电性基材(121)的上方具备第2Ag层(123)，第2Ag层(123)露出于最外层表面。触点部(13)由第1电气触点(11)的第1Ag层(114)的表面与第2电气触点(12)的第2Ag层(123)的表面接触而成。施加于触点部(13)的接触压力为500N/mm2以下。

公开(公告)号：CN109863260A

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201780064184.X

申请日：2017-10-11

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 加藤晓博 ,  渡边玄 ,  土屋善康

IPC: C25D7/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03

Abstract: 提供即使经过滑动也能够使低摩擦系数和低接触阻力并存的电触点、及具备那样的电触点的连接器端子对、连接器对。在由能够相互形成电接触的第一触点(10)和第二触点(20)构成的电触点中设为如下电触点：第一触点(10)具备含合金层(14)，含合金层(14)具有由包含锡和钯的合金构成的合金部(14a)、和由锡或者锡相对于钯的比例比合金部(14a)高的合金构成的锡部(14b)，合金部(14a)和锡部(14b)均在合金层(14)的最表面露出，第二触点(20)在最表面具备异种金属层(22)，异种金属层(22)具有比含合金层(14)高的硬度，由锡及钯均不包含的金属构成。另外，设为具备那样的电触点的连接器端子对及连接器对。

公开(公告)号：CN109155474A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780029720.2

申请日：2017-05-11

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 白井善晶 ,  斋藤宁 ,  古川欣吾 ,  河崎哲彦 ,  大久保将之 ,  渡边玄 ,  土屋善康 ,  加藤晓博

IPC: H01R12/58 ,  H01R13/03 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00

Abstract: 提供一种压配合端子连接结构，其在设置于印制电路板的通孔中压入连接压配合端子的电路板连接部，所述压配合端子连接结构能使抑制相对于通孔插拔压配合端子时的表面层的刮掉、减小插拔所需的负荷、和提高维持为将压配合端子插入到通孔的状态的保持力并存。设为如下压配合端子连接结构：压配合端子至少在触点部的表面具有含合金层(2c)，在含合金层(2c)中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部(2c1)的畴结构存在于锡部(2c2)中，锡部(2c2)由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部(2c1)高的合金构成，合金部(2c1)和锡部(2c2)双方在含合金层(2c)的最表面露出，通孔在至少包括触点部的内周面的最表面具有锡层(3c)。

公开(公告)号：CN105814746B

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201480064199.2

申请日：2014-11-19

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 须永隆弘 ,  坂喜文 ,  斋藤宁 ,  加藤晓博

IPC: H01R13/03 ,  C25D7/00

CPC classification number: H01R13/03 ,  C25D5/10 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  H01R13/11 ,  H01R13/111

Abstract: 电接点(30)包括具有鼓出的形状的鼓出状接点(10)以及具有板形状并且与鼓出状接点(10)的顶部电接触的板状接点(20)。鼓出状接点(10)具有银‑锡合金层(12)以及覆盖银‑锡合金层(12)的表面且在最表面露出的银被覆层(13)。板状接点(20)具有在紧下方不具有银‑锡合金层且在最表面露出的银层(21)。另外，连接器端子对在接点部具有这样的电接点(30)。