公开(公告)号：CN107079592B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201580053069.3

申请日：2015-09-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小暮武 ,  小野农史 ,  永森启之 ,  上嶋孝纪

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明的多层基板(10)包括：与电子元器件(2)相连接的元器件安装电极(121)；与外部结构相连接的外部安装电极(124)；以及连接在元器件安装电极(121)与外部安装电极(124)之间，使贯通导体(141、1421、1422、143)在层叠方向上重叠的散热部(16)，散热部(16)包括：在每个陶瓷层中连接1个贯通导体的连通部(161、162)；以及分岔部(163)，该分岔部(163)在每个陶瓷层中将多个贯通导体连接在连通部(161、162)之间，在连通部(161、162)的贯通导体、与分岔部(163)的贯通导体相邻的位置，各贯通导体的从所述层叠方向进行观察时的中心位置相分离。

公开(公告)号：CN104094527A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201380007060.X

申请日：2013-02-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 永森启之

IPC: H04B1/04 ,  H04B1/40

CPC classification number: H03F3/193 ,  H03F3/195 ,  H03F2200/294 ,  H03F2200/429 ,  H03F2200/451 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/0475 ,  H04B1/0483

Abstract: 提供一种能确保形成在天线开关电路中的、与不同频带相对应的匹配电路、滤波电路之间的隔离性的高频模块。本发明的高频模块包括：形成有电极图案层和通孔电极的布线基板(2)；对从输入端子(3)所输入的不同频带的信号分别进行放大的多个放大电路(4a、4b)；以及分别与各放大电路(4a、4b)相对应地从各放大电路(4a、4b)的输出侧起依次相连接的匹配电路(5a、5b)及滤波电路(6a、6b)，形成有从各放大电路(4a、4b)的输出侧经由分别相对应的匹配电路(5a、5b)及滤波电路(6a、6b)到达天线端子(8)的多个信号路径(1)、(2)，电极图案层及通孔电极接地，电极图案层及通孔电极中的至少一方配置在各信号路径(1)和(2)之间。