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公开(公告)号：CN1347136A
公开(公告)日：2002-05-01
申请号：CN01140672.0
申请日：2001-09-20
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/027 , H01L21/30 , G03F7/16
Abstract: 公开了液态膜干燥方法及干燥装置。所述干燥方法包括以下工序:使具有贯通孔204的整流板200以不接触液态膜的距离靠近该被处理基板上方的工序,使整流板200旋转从而使被处理基板101的上方与整流板200的下表面之间产生气流的工序,使含有溶质的液态膜与气流接触、将液态膜中的溶剂除去,在被处理基板101上形成由前述溶质构成的固相膜的工序。使用该液态膜干燥方法,可获得良好的膜厚均匀性,同时对处理时间进行控制以提高生产率。
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