公开(公告)号：CN104465579A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410061293.4

申请日：2014-02-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 佐佐木遥 ,  久里裕二 ,  小谷和也 ,  山本敦史 ,  松村仁嗣

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  B23K35/24

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L24/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/26152 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83206 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置，包含半导体元件、布线层以及接合层。所述布线层包含Cu。所述接合层包含第一合金，该第一合金以实质上均匀的组分在所述半导体元件与所述布线层之间设置，是Cu与Cu以外的第一金属的合金。所述第一合金的熔点比所述第一金属的熔点高。

公开(公告)号：CN102046992B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN200980119497.6

申请日：2009-03-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 龙谈荣 ,  久里裕二 ,  南波聪 ,  向井一马

IPC: F16C33/20

CPC classification number: F16C33/201 ,  F16C17/02 ,  F16C17/04 ,  F16C2300/14 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T442/339 ,  Y10T442/655

Abstract: 滑动材料，包括滑动表面部件、由不同于滑动表面部件的材料制得的基础部件、布置在滑动表面部件和基础部件之间的、可使滑动表面部件和基础部件相互结合的结合材料层、以及由电磁感应加热材料制得的片状部件。制造滑动材料的方法包括通过片状部件的电磁感应加热，以加热及熔化结合材料层，从而使滑动表面部件和基础部件相互结合。

公开(公告)号：CN102123820A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200880104038.6

申请日：2008-08-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 龙坦桐 ,  久里裕二

IPC: B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B32B15/01 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明提供一种接合用组合物(12)，其含有0.01～1重量％的Ge和0.01～1重量％的Si，剩余部分由Sn或Sn合金构成。该接合用组合物(12)具有优异的接合强度。

公开(公告)号：CN102046992A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980119497.6

申请日：2009-03-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 龙谈荣 ,  久里裕二 ,  南波聪 ,  向井一马

IPC: F16C33/20

CPC classification number: F16C33/201 ,  F16C17/02 ,  F16C17/04 ,  F16C2300/14 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T442/339 ,  Y10T442/655

Abstract: 滑动材料，包括滑动表面部件、由不同于滑动表面部件的材料制得的基础部件、布置在滑动表面部件和基础部件之间的、可使滑动表面部件和基础部件相互结合的结合材料层、以及由电磁感应加热材料制得的片状部件。制造滑动材料的方法包括通过片状部件的电磁感应加热，以加热及熔化结合材料层，从而使滑动表面部件和基础部件相互结合。

公开(公告)号：CN101737422A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910225237.9

申请日：2009-11-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 龙坦桐 ,  久里裕二 ,  南波聪 ,  向井一马

IPC: F16C17/00 ,  F16C33/20 ,  F16C17/26 ,  H02K5/167

CPC classification number: B22F7/08 ,  F16C17/06 ,  F16C33/203 ,  F16C33/208 ,  F16C2208/02 ,  F16C2208/58 ,  F16C2240/06 ,  F16C2240/60 ,  F16C2300/14 ,  F16C2300/34 ,  Y10T428/12021

Abstract: 本发明涉及一种复合轴承构件(10)，其包括：其表面接触旋转部分的轴承滑动材料(20)；用与构成轴承滑动材料(20)的材料不同的材料制成的轴承基座材料(30)；和结合轴承滑动材料(20)和轴承基座材料(30)的结合层(40)。此外，轴承滑动材料(20)具有使旋转部分在其表面滑动的滑动层(50)。此外，轴承滑动材料(20)具有在滑动层(50)和结合层(40)之间的组份递变层(60)，该组份递变层(60)分散地包含与构成结合层(40)的金属材料相同的金属材料，在组份递变层(60)中金属材料的含量向着结合层(40)增加。