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公开(公告)号：CN1463261A
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN02802130.4
申请日：2002-06-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/64
CPC classification number: B32B18/00 , B32B2311/08 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3256 , C04B2235/365 , C04B2235/96 , C04B2237/408 , C04B2237/562 , H01L21/4867 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629
Abstract: 本发明的目的是，提供一种高可靠性、高尺寸精度的陶瓷零件，在用热收缩抑制板夹住玻璃陶瓷层压体进行烧成的高尺寸精度烧成工艺中，不使电气特性受到很大损失的情况下，可以抑制在烧成后的基板内部电极周边上产生裂纹等的缺陷。为达到这个目的，本发明陶瓷零件的制造方法包括：在玻璃陶瓷基板上印刷具有与所述玻璃陶瓷基板相同的烧结速度的导体膏的导体印刷工序、和层压多个所述玻璃陶瓷基板形成层压体的层压工序、在所述层压体的单面或双面上进一步层压以无机物为主要成份的热收缩抑制基板而制成复合层压体的复合层压工序、从所述复合层压体上燃烧除去有机物的脱除粘合剂的工序、使所述玻璃陶瓷基板和导体膏的烧结特性相匹配后烧结所述除去有机物后的复合层压体的烧成工序、以及除去所述热收缩抑制基板中的无机物的工序。
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公开(公告)号：CN1320576A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN01117414.5
申请日：2001-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/01 , C04B35/622 , C03C3/00 , H01B3/12
CPC classification number: H01P1/20345 , C03C8/14 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/20 , C03C2214/30 , H05K1/0306
Abstract: 一种介电陶瓷组合物,其中至少包括第一种成分,其中包含Al2O3、MgO和ROa(R是至少一种选自La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Tb和Gd的元素,a是根据R的价数按化学当量确定的值);第二种成分SiO2;和第三种成分,其中包含选自SiO2和B2O3中至少一种的含两种或多种成分的玻璃组合物。在高频带,例如在微波和厘米波等范围内,介电陶瓷组合物的强度高而且稳定,其介电常数小、损耗低、和电容温度系数小。
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公开(公告)号：CN1309625A
公开(公告)日：2001-08-22
申请号：CN99808630.4
申请日：1999-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C03C3/095 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/17 , C03C2214/30 , H01F17/0013 , H01G4/40 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及对树脂基板具备良好的安装可靠性、制造容易、且高频电气特性良好的玻璃陶瓷组合物和以银或铜为主成分的内部电极所构成的叠层式LC复合部件。玻璃陶瓷组合物由45～35重量%的镁橄榄石粉末和55～65重量%的玻璃组合物粉末构成,玻璃组合物粉末由40～50重量%的SiO2、30～40重量%的BaO、3～8重量%的Al2O3、8～12重量%的La2O3和3～6重量%B2O3组成。上述玻璃陶瓷组合物具备高抗弯强度和适当的热膨胀系数,未烧结片状物容易制造,且在低于950℃的温度下能够致密地进行烧结。
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公开(公告)号：CN102057546A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980121393.9
申请日：2009-06-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 静电应对部件具有：元件体；一对放电用电极；和一对端子电极。在元件体的内部形成有封闭的空洞。一对放电用电极设置于元件体内并在空洞中露出。一对端子电极分别与一对放电用电极连接，并从元件体显露出来。在空洞内的放电电极的至少一方的表面上，至少附着有从锌、铌、铝、镁、钙、钠、钾中选择的一种以上的金属的氧化物。
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公开(公告)号：CN101878569A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200880118096.4
申请日：2008-11-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01T4/12 , H01T1/24 , H01T21/00 , Y10T29/49002 , Y10T29/49206
Abstract: 静电对策部件具有：内部具有空洞部的陶瓷坯体；以及经由空洞部而相对的2个放电用电极。放电用电极由含有80重量％以上的钨的金属构成。在放电用电极中，相对于钨的总量，与氧结合的钨的量为2.0％原子百分比以下。对于该静电对策部件，即使反复对放电用电极施加高电压的静电，发生短路的可能性也很小，具有高可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1942981B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580011944.8
申请日：2005-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/10
CPC classification number: H01C17/06533 , H01C1/148 , H01C7/18
Abstract: 本发明提供抗静电部件，其包含：变阻器层，变阻器层具有埋入其中的平坦形状的多个内部电极；包含氧化铝的基板，基板与变阻器层叠层在一起；和端子，端子连接到变阻器层的内部电极并在变阻器层的侧面处形成。其中，变阻器层与基板烧结以使变阻器层的氧化铋在基板中扩散，在基板形成氧化铋扩散层。以此方式，可实现在保持变阻器的抗微小浪涌电压特性的同时，达成具有薄型构造的抗静电部件。
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公开(公告)号：CN100568409C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200610071899.1
申请日：2006-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的可变电阻，包括：陶瓷绝缘基板、具有外表面的可变电阻部、设置在可变电阻部的外表面上的第1和第2外部电极。可变电阻部具有：设置在陶瓷绝缘基板上的可变电阻层、第1和第2内部电极、埋设在可变电阻层并从可变电阻层露出的第1和第2通路导体。第2内部电极具有夹着可变电阻层的至少一部分与第1内部电极相对的部分。第1通路导体与第1内部电极连接。第2通路导体与第2内部电极连接。第1和第2外部电极分别与第1和第2通路导体连接。本发明的可变电阻薄型且具有大的机械强度。
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公开(公告)号：CN100479212C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200680000435.X
申请日：2006-03-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种LED部件，包含：在中央部设置有贯通孔的布线基板，收纳在贯通孔内侧的散热板，安装在散热板上的LED芯片，电连接LED芯片与布线基板的连接部，以及覆盖LED芯片与连接部的透明树脂。本发明可以使LED芯片发出的热有效地散发、且生产率优良。
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公开(公告)号：CN101266852A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810085270.1
申请日：2008-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其包括：具备陶瓷基板(12)、在陶瓷基板上形成的可变电阻部(10)、和在可变电阻部上形成的玻璃陶瓷层(14)的陶瓷烧结体；在该陶瓷烧结体的表面上设置的一对端子电极(13a、13b)；一对外部电极(16a、16b)；和贯通陶瓷烧结体的上下的导热体部(15)；通过该电子部件的导热体部(15)上搭载安装发光二极管，能实现小型化，且可对部件所发出的热量有效地进行散热。
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公开(公告)号：CN101266850A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810083559.X
申请日：2008-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种静电应对部件和利用了该静电应对部件的电子部件模块。一种电子部件，包括：陶瓷烧结体，其具有陶瓷基板(12)、在其上除了一部分的非形成部分(18)之外形成的可变电阻部(10)、在其上形成的玻璃陶瓷层(14)；在该陶瓷烧结体的玻璃陶瓷层(14)的表面设置的一对端子电极(13a、13b)；一对外部电极(16a、16b)；和贯通陶瓷基板(12)的上下的热传导体部(15)。此外，在该电子部件的非形成部分(18)的热传导体部(15)搭载安装发光二极管，从而小型化成为可能，能把搭载的元件发出的热高效地散热。
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