-
公开(公告)号：CN101224552B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200810003054.8
申请日：2008-01-18
IPC: B24B7/20 , H01L21/304 , B24B29/00 , B24B37/04
Abstract: 本发明提供圆盘状基板的磨削方法、磨削装置，能够利用圆盘状基板的外周磨削和内周磨削，在磨削后的内周及外周提高同心度。圆盘状基板(10)的磨削方法一边使在中央具有开孔的圆盘状基板(10)旋转一边对其进行磨削，其中，一边将内周磨石(31)朝向外周方向(C方向)进给一边磨削圆盘状基板(10)的内周(12)，并且，一边将外周磨石(51)朝向内周方向(A方向)进给一边磨削圆盘状基板(10)的外周(13)，且使该内周磨石(31)和外周磨石(51)的进给大致同时停止。
-
公开(公告)号：CN101266803A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810082889.7
申请日：2008-03-11
CPC classification number: B08B1/04 , H01L21/67046
Abstract: 一种圆盘状基板的制造方法、清洗装置，使得能够实现更加稳定的擦洗，制造出颗粒少的良好圆盘状基板。该圆盘状基板的清洗装置在供给清洗液的同时对圆盘状基板(10)的表面进行擦洗，该清洗装置包括：圆筒形的第一多孔质辊子(110a)，其可以与圆盘状基板(10)的第一面接触；圆筒形的第二多孔质辊子(110b)，其可以与圆盘状基板(10)的第二面接触；以及轴间距离变更机构，其使第一多孔质辊子(110a)和第二多孔质辊子(110b)在改变它们的轴间距离的方向即x方向上移动，该轴间距离变更机构使第一多孔质辊子(110a)和第二多孔质辊子(110b)停止在预先设定的轴间位置上，并与圆盘状基板(10)接触。
-
公开(公告)号：CN101010737A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200580029275.7
申请日：2005-08-26
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: G11B5/8404 , C03C19/00
Abstract: 本发明提供一种磁盘基底的制造方法，它能够只用一个抛光步骤来控制表面粗糙度并能减少表面缺陷，以及提供一种磁盘的制造方法。当玻璃基底被抛光时，该玻璃基底用含磨料的研磨浆来抛光。接着，该玻璃基底用不含磨料的水性清洗液来作进一步的抛光，使得该玻璃基底的表面粗糙度Ra为4到8埃。
-
-
公开(公告)号：CN102554763B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201110320444.X
申请日：2011-10-20
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 羽根田和幸
CPC classification number: B24B37/042 , B24B9/08 , B24B37/08 , B24B37/245 , B24B37/26 , G11B5/82 , G11B5/8404
Abstract: 本发明目的在于提供可以以高生产性制造表面平滑性高、表面起伏小的磁记录介质用玻璃基板的方法。在第1次、第2次和第3次精研加工中分别使用金刚石垫20A、20B、20C。金刚石垫20A的金刚石磨粒的平均粒径为4～12μm、金刚石磨粒的含量为5～70体积％，金刚石垫20B的金刚石磨粒的平均粒径为1μm～5μm、金刚石磨粒的含量为5～80体积％，金刚石垫20C的金刚石磨粒的平均粒径为0.2μm以上且小于2μm、金刚石磨粒的含量为5～80体积％，在第1次磨光加工中，在作为研磨剂不使用氧化铈而使用氧化硅实施磨光加工的工序之前设置实施蚀刻处理的工序。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN101249623A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810009688.4
申请日：2008-02-20
IPC: B24B7/20 , H01L21/304 , B24B29/00 , B24B37/04
CPC classification number: B24B9/065 , B24B29/005
Abstract: 本发明提供圆盘状基板的研磨方法、研磨装置，在利用刷所进行的圆盘状基板的外周研磨工序中，大幅提高研磨性能以使例如磨削伤变平滑。圆盘状基板的研磨方法使用研磨液来研磨圆盘状基板的端面，该方法具备：第一研磨工序(S101～S109)，其使用使树脂中含有研磨磨粒而制成的第一刷来研磨端面；以及第二研磨工序(S110～S117)，其在通过该第一研磨工序而使用第一刷来研磨端面后，使用由不含研磨磨粒的树脂制成的第二刷来进一步研磨端面。
-
公开(公告)号：CN101224552A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200810003054.8
申请日：2008-01-18
IPC: B24B7/20 , H01L21/304 , B24B29/00 , B24B37/04
Abstract: 本发明提供圆盘状基板的磨削方法、磨削装置，能够利用圆盘状基板的外周磨削和内周磨削，在磨削后的内周及外周提高同心度。圆盘状基板(10)的磨削方法一边使在中央具有开孔的圆盘状基板(10)旋转一边对其进行磨削，其中，一边将内周磨石(31)朝向外周方向(C方向)进给一边磨削圆盘状基板(10)的内周(12)，并且，一边将外周磨石(51)朝向内周方向(A方向)进给一边磨削圆盘状基板(10)的外周(13)，且使该内周磨石(31)和外周磨石(51)的进给大致同时停止。
-
公开(公告)号：CN101186020A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710186662.2
申请日：2007-11-21
IPC: B24B5/48 , B24B37/02 , B24D13/10 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供研磨装置、研磨刷及圆盘状基板的制造方法，可促进研磨液向研磨作业区域的供给并可在层叠加工体的层叠方向上均匀地研磨。研磨机构在支撑于旋转工作台上的层叠加工体的中心孔中插入研磨刷，且从研磨浆供给喷嘴向层叠加工体的上表面供给研磨浆，使层叠加工体旋转，并使研磨刷一边旋转一边在其轴向(上下方向)上以预定行程往复移动，从而研磨中心孔的内周面(圆盘状基板的内周面)。层叠加工体将圆盘状基板层叠多张并按照预定张数夹装从外周面向中心孔供给研磨浆的研磨浆导入体，且支撑于保持架上，另外，以覆盖该圆盘状基板的层叠部位的方式安装罩。在研磨作业时，在罩的内侧流动的研磨浆经研磨浆导入体向中心孔供给。
-
公开(公告)号：CN101019172A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200580030953.1
申请日：2005-09-16
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: G11B5/7315
Abstract: 一种即使当衬底是由易碎材料制成的硅衬底时在衬底端面上也基本不碎裂或者开裂的衬底，并提供一种衬底，其防止从衬底端面生成粉尘和防止由于与处理盒摩擦而造成的粉尘。通过将衬底主面和外周侧端面之间斜切部分的长度L设置为0.1±0.03mm，以及将主面与在主面和外周侧端面之间的斜切部分的角α设置为45度±5度，而形成用于磁记录介质的硅衬底。还可能在主面和衬底外周侧斜切部分之间插入半径大于等于0.01mm且小于0.3mm的弯曲部分。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
32
records
(took 0.02 seconds)
