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公开(公告)号：CN115896722A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211470804.9
申请日：2022-11-23
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开一种提高Cu‑Ni‑Sn合金耐磨性和导电性的方法，涉及微电子集成电路互连技术领域；通过磁控溅射将Cu‑Ni‑Sn合金制备为薄膜，通过调控磁控溅射功率、沉积时间和氩气流量等参数可制备出不同应用需求多种不同成分的Cu‑Ni‑Sn均匀组合薄膜，本发明所得薄膜中各元素的重量百分比Cu 75~80%，Ni 10~20%，Sn 0.9~10%。本发明采用高通量6靶磁控溅射薄膜共沉积制备技术，使得合金薄膜具有低的电阻率和较高的抗电迁移能力，且相较于铝基合金薄膜作为互连线材料具有宽的钝化区间和低的钝化电流密度，这进一步实现了组合薄膜综合性能的极大优化；本发明的Cu‑Ni‑Sn合金薄膜完全满足极大规模集成电路互连领域对铜合金薄膜的使用要求。
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公开(公告)号：CN112735670B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202011492977.1
申请日：2020-12-16
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： H01B13/00
摘要： 本发明公开一种微米级包银锡导电颗粒的制备方法及应用，属于材料制备技术领域。本发明所述方法采用喷雾法制取了粒径可控的微米级锡球，随后采用一种改进的化学还原法，在室温下合成微米级包银锡球，与双酚A环氧树脂混合后三辊闸制，得到成品各项异性导电胶膜。本发明成功解决了当前对低成本硬质Sn球进行包覆时，锡球活泼性过强在包覆过程中轻微置换，导致锡球碎裂的问题；成功使用低价锡球实现了包覆，并作为导电颗粒成功制成各向异性导电胶膜(ACF)。
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公开(公告)号：CN113814392B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202111073893.9
申请日：2021-09-14
申请人： 昆明理工大学
IPC分类号： B22D41/60
摘要： 本发明公开了一种水口熔融金属用热量导出装置，包括砖座与水口本体，所述水口本体的内侧壁设置有导热层，所述导热层的外侧设置有保护层，所述水口本体的内部固定连接有多个导热块，所述水口本体的外侧壁固定连接有三个导热环，所述砖座的下表面固定连接有固定块，所述固定块的下表面滑动连接有滑动板，所述滑动板的下表面固定连接有连接座。本发明通过设置有导热层、导热块与导热环，便于对水口本体进行散热，便于在钢液流经水口本体时产生的高温进行散温作用，将产生的高温传输到水口的外侧，从而提高炼钢水口的使用寿命，通过导热柱与散热片，使散热的速度进一步提高。
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公开(公告)号：CN114162809A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111496317.5
申请日：2021-12-09
申请人： 昆明理工大学
IPC分类号： C01B32/186
摘要： 本发明公开一种两步化学气相沉积法制备石墨烯的方法，属于新材料制备领域。本发明以聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯和聚乙二醇粉末为固态碳源，铜粉或铜箔为催化基底，将固态碳源放置于气流上游温区，将铜粉或铜箔置于下游温区。使固态碳源与铜基底同时加热到一个较低的温度，保温一定时间，使固态碳源充分分解，并在铜基底上沉积低质量的多层石墨烯。将上、下游温区同时升温至1000℃以上，实现铜基底上较高质量少层或单层石墨烯的制备。本发明工艺简单、安全可控，碳源来源广泛，成本低，且能够在铜粉上生长较高质量的石墨烯，并易于实现工业化生产，在粉末冶金、复合材料、电力电子等领域具有广泛的潜在应用。
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公开(公告)号：CN114000001A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111226790.1
申请日：2021-10-21
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开一种Ti‑Nb‑Zr‑Ta合金成分配比的制备方法，属于医用合金材料制备技术领域。本发明所述Ti‑Nb‑Zr‑Ta合金各元素成分配比为：Zr元素含量为14‑18％、Nb元素含量为25‑30％、Ta元素含量为6‑9％，其余为钛。制备方法为：通过球磨将配好的粉末放入星式球磨机中进行球磨混粉，取球磨好的粉末，装入石墨磨具，在一定压力下进行预压，完成后放入烧结炉中进行烧结，卸真空取出试样，烧结完成，得到综合性能优良的Ti‑Nb‑Zr‑Ta合金；致密度高，抗压强度高，显微硬度高，延伸率最大，元素分布比较均匀，塑性较好，综合力学性能最好。
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公开(公告)号：CN113755719A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110908375.8
申请日：2021-08-09
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开一种高强、耐磨和减摩的铝基复合材料及其制备方法，属于金属基复合材料开发领域。本发明所述的铝基复合材料主要由3部分构成，包括纯铝基体，氧化碳化硅颗粒（氧化SiCp）以及固体润滑剂二硫化钨（WS2），其中氧化SiCp含量为10vol%~20vol%，WS2颗粒含量为0.5vol%~2vol%，其余为纯铝，氧化SiCp和WS2颗粒均弥散分布在纯铝基体当中；具体的制备方法为：将纯铝粉、氧化SiCp以及WS2进行高能球磨，得到前驱复合粉体，随后将复合粉体进行放电等离子烧结得到性能优异的块体复合材料；该复合材料极限抗拉强度高，同时具有优良的耐磨减摩性，为当今高强、耐磨材料领域提供重要的技术参考。
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公开(公告)号：CN113696478A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111049842.2
申请日：2021-09-08
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开一种基于3D打印技术合成的高耐磨性齿轮，包括齿轮主盘，所述齿轮主盘的外侧设置有多个卡齿，所述齿轮主盘上设置有安装轴，所述齿轮主盘的正面设置有用于定位安装轴的限位组件，所述齿轮主盘的背面还设置有缓冲机构，所述缓冲机构包括对称设置于齿轮主盘背面的两个缓冲支架，所述限位组件包括固定于齿轮主盘正面的第一连接环和第二连接环。该基于3D打印技术合成的高耐磨性齿轮，通过设置缓冲机构，在相邻的两个齿轮之间产生碰撞时，缓冲机构可以起到很好的缓震作用，使齿轮之间的碰撞力减缓，起到一定的防护作用。
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公开(公告)号：CN108285979B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201810182387.5
申请日：2018-03-06
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明涉及一种从含有稀土离子溶液中回收稀土的方法，属于稀土提取回收技术领域。本发明首先通过将粉末状的碳纳米管压片，并作为电极材料组装成电池，放电到1.5‑0.001V，然后将放电后的碳纳米管取出并置于含有稀土离子溶液中分散、浸泡、获得碳纳米管/稀土复合物，之后将碳纳米管/稀土复合物置于盐酸溶液中来溶解稀土，从而过滤分离碳纳米管和含有稀土离子的盐酸溶液，最后将含有稀土离子的盐酸溶液50‑300℃下减压蒸馏去除没有反应的盐酸进而得到稀土的氯化物，本发明所用的放电后的碳纳米管能还原稀土离子为稀土单质，对稀土的回收率高，同时碳纳米管能循环利用，成本较低。
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公开(公告)号：CN113305292A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110418592.9
申请日：2021-04-19
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开一种粉末冶金用制粉干燥装置，属于粉末冶金制粉技术领域。本发明所述装置包括外壳、进料仓、负压风机、第一齿轮、电机、第一皮带组件、第一转杆、第二皮带组件、第二转杆、第二齿轮、第三转杆、输送管、扭力弹簧、刀片、转板、粉碎滚刀、粉碎仓、凸轮、接触板、过滤仓、弹簧伸缩板、收集仓、滤网等。利用负压风机向进料仓中鼓入负压气流将金属吸入输送管中，通过在转板顶部设置有刀片可利用鼓出的金属撞击刀片，将金属进行首次破碎，方便首次破碎的金属进入粉碎仓中，可以更加充分的被粉碎滚刀粉碎成粉末，同时利用负压风机单向吸入放料仓中的金属，可避免粉碎的粉末从进料仓中冒出，防止被人体吸收危害健康安全。
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公开(公告)号：CN113186417A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110294572.5
申请日：2021-03-19
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开一种氧化石墨烯‑碳量子点增强铜基复合材料的制备方法，采用变速球磨将氧化石墨烯、碳量子点和铜粉进行混合，随后将氧化石墨烯‑碳量子点‑氧化亚铜‑铜复合粉末于氮氢混合气体中退火，得到还原氧化石墨烯‑碳量子点‑铜复合粉末，继续通过放电等离子烧结将复合粉末进行烧结，对烧结块体进行轧制得到还原氧化石墨烯‑碳量子点‑铜复合块体材料；本发明制备得到的复合材料中还原氧化石墨烯‑碳量子点均匀分布和镶嵌于铜基体上，其抗拉强度远远高于纯铜，可以用于复合材料的开发和应用。
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