公开(公告)号：CN101096730A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710109181.1

申请日：2007-06-14

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 西甫 ,  辻隆之 ,  山野边宽 ,  冲川宽

IPC: C22C13/00 ,  H01B1/02 ,  B23K35/24

CPC classification number: C22C13/02 ,  C22C13/00 ,  C23C26/00 ,  C23C26/02 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T29/53209

Abstract: 本发明提供在无Pb的Sn系材料部的表面抑制晶须产生的无Pb的Sn系材料、配线用导体、终端连接部以及无Pb软钎焊合金。本发明所涉及的配线用导体是在至少部分表面上具有无Pb的Sn系材料部的配线用导体，其为在Sn系材料部中添加从Sb、Bi、Cd、In、Ag、Au、Ni、Ti、Zr、Hf中选择的至少一种来作为相变延迟元素，并且添加从Ge、P、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Ca中选择的至少一种来作为氧化抑制元素，并进行回流处理。

公开(公告)号：CN101051535A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200710095821.8

申请日：2007-04-05

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 辻隆之 ,  山野边宽 ,  西甫 ,  宇佐美威 ,  青山正义 ,  伊藤真人 ,  冲川宽

IPC: H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明提供一种无铅的配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金，即使与连接器连接的嵌合部、连接部等在受到很大的外部应力的环境下，从导体周围的Sn电镀膜表面和焊锡表面也很少产生或者基本不产生晶须。本发明的配线用导体在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部(2)，Sn系材料部(2)在Sn系材料部母材中添加有作为氧化抑制元素的P、Ge、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Ca中的至少一种以上，该Sn系材料部(2)上经过了回流处理。

公开(公告)号：CN1988055A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610168770.2

申请日：2006-12-18

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 黄得天 ,  黑田洋光 ,  松井量 ,  濑谷修 ,  冈田良平 ,  增井信一 ,  中川龙二 ,  冲川宽

IPC: H01B5/02 ,  H01B1/02 ,  C22C9/00 ,  B21F7/00 ,  H01B7/00 ,  C22F1/08 ,  H01B11/18 ,  H01B13/00 ,  H01B13/02 ,  H01B13/016

CPC classification number: Y02A30/50

Abstract: 本发明的目的是提供一种同时具有高强度特性和低电阻特性，并具有高耐热性的极细铜合金线、极细铜合金绞合线、极细绝缘性及同轴电缆以及它们的制造方法及其多芯电缆。极细铜合金线在铜中含有1－3重量％的银，线径小于0.025mm，通过热处理，其抗拉强度为850MPa以上，导电率在85％IACS以上；同轴电缆(20A)由将7条极细铜合金线(1)绞合而成的极细铜合金绞合线(3)形成内部导体，再在该内部导体的外周包覆实心绝缘体(5a)而成为极细绝缘线(10)，再在极细绝缘线的外周，沿极细绝缘线的长度方向将多条导体线(13)卷绕成螺旋状而形成外部导体(15)后，再在外部导体的表面包覆保护层(17)而成。