公开(公告)号：CN102395924A

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201080017169.8

申请日：2010-04-26

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  上海交通大学

Inventor： 宫坂昌宏 ,  锻治诚 ,  印杰 ,  姜学松 ,  孙利达

IPC: G03F7/031 ,  C07D241/42 ,  C08F2/50 ,  C08F220/06 ,  G03F7/004 ,  G03F7/033 ,  H05K3/00

CPC classification number: C07D241/42 ,  C08F220/06 ,  G03F7/031

Abstract: 一种感光性树脂组合物，含有粘合剂聚合物、具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物和选自由具有下述式(1)、(2)或(3)所示的结构的化合物组成的组中的至少1种吡嗪化合物。[式(1)～(3)中，R1～R12各自独立地表示包含烷基、环烷基、苯基、萘基或杂环式基的1价有机基团，R1和R2、R3和R4、R5和R6、R7和R8、R9和R10、或者R11和R12可以相互结合而与吡嗪骨架的2个碳原子一起形成环。式(2)中，X和Y各自独立地表示构成与吡嗪骨架的2个碳一起形成的单环结构或缩合多环结构的芳香族环的原子群，式(3)中，Z表示构成与吡嗪骨架的4个碳一起形成的单环结构或缩合多环结构的芳香族环、或者杂环的原子群]。

公开(公告)号：CN103064254A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210401841.4

申请日：2012-10-19

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  上海交通大学

Inventor： 宫坂昌宏 ,  锻治诚 ,  村上泰治 ,  印杰 ,  姜学松 ,  李宝

IPC: G03F7/033 ,  G03F7/09 ,  G03F7/00 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法，所述感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、和(C)光聚合引发剂，其中，(C)光聚合引发剂包含由下述式(1)表示的化合物。式中，R1及R2各自独立地表示下述式(1a)或(1b)所示的基团，R各自独立地表示碳原子数1~20的烷基或苯基，多个存在的R可以相同也可不同。

公开(公告)号：CN101738861A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200810175780.8

申请日：2008-11-10

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  上海交通大学

Inventor： 村上泰治 ,  宫坂昌宏 ,  村松有纪子 ,  姜学松 ,  印杰 ,  张清

IPC: G03F7/028 ,  G03F7/09 ,  G03F7/00 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物以及使用其的印刷电路板的制造方法，所述树脂组合物包含(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)以下述通式(1)表示的苯乙烯基吡啶化合物；式(1)中，R1、R2和R3分别独立地表示碳数1～20的烷基、碳数1～6的烷氧基、碳数1～6的烷基酯基、氨基、碳数1～20的烷基氨基、羧基、氰基、硝基或(甲基)丙烯酰基，m和n分别独立地表示1～3的整数，a、b和c分别独立地表示0～5的整数。