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公开(公告)号:CN109293883A
公开(公告)日:2019-02-01
申请号:CN201810879308.6
申请日:2012-10-31
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G59/24 , C08G59/62 , C08L63/00 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K3/28 , C08J5/24 , B32B15/098 , B32B15/092 , B32B27/20 , H05K1/03 , H01B3/40
Abstract: 本发明提供树脂组合物及树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置。本发明的树脂组合物,其包含:第一填料,所述第一填料在使用激光衍射法测定的粒径分布中、在大于或等于1nm且小于500nm的范围内具有峰,并且包含α-氧化铝;第二填料,所述第二填料在使用激光衍射法测定的粒径分布中、在1μm~100μm的范围内具有峰;以及在分子内具有介晶基团的热固性树脂。
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公开(公告)号:CN108699217A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201680082660.6
申请日:2016-08-25
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 环氧树脂组合物含有环氧树脂和固化剂,所述环氧树脂包含多聚体化合物,所述多聚体化合物具有选自由下述通式(IA)所表示的结构单元和下述通式(IB)所表示的结构单元组成的组中的至少一个,所述多聚体化合物包含二聚体化合物,所述二聚体化合物在一个分子中包含两个下述通式(II)所表示的结构单元,所述二聚体化合物在所述环氧树脂整体中所占的比例为15质量%~28质量%。
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公开(公告)号:CN107312161A
公开(公告)日:2017-11-03
申请号:CN201710241334.1
申请日:2012-10-31
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G59/24 , C08G59/62 , C08L63/00 , C08L33/08 , C08L33/02 , C08L33/14 , C08K3/22 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/06 , B32B27/38 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B15/20 , B32B15/18 , B32B15/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , H05K1/03 , H01B3/40
CPC classification number: C08G59/62 , B32B15/092 , B32B27/12 , B32B27/38 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2457/00 , C08G59/4269 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/22 , H05K1/0373 , H05K3/022 , C08L63/00 , C08G59/245 , B32B15/043 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B37/06 , B32B37/1009 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , C08G59/621 , C08K2003/2227 , C08L2203/20 , H01B3/40 , C08L33/08 , C08L33/02 , C08L33/14
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物、半固化或固化环氧树脂组合物及它们的制造方法、使用这些组合物的产品。本发明的环氧树脂组合物含有下述通式(I)所表示的环氧树脂单体、包含将2元酚化合物酚醛清漆化而成的酚醛清漆树脂的固化剂、和包含α-氧化铝的氧化铝填料。通式(I)中,R1~R4各自独立地表示氢原子或者碳数1~3的烷基。
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