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公开(公告)号：CN101719532A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910221442.8
申请日：2009-09-30
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H05K1/0326 , H01L33/483 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供适用于芯片LED封装的衬底，所述衬底按顺序具有传导层、绝缘层和散热板，其中所述绝缘层包括可溶于溶剂中的液晶聚酯和包括无机纤维和/或有机纤维的片材。所述衬底的绝缘层在表面方向具有小的线性膨胀系数，极其有用于制备芯片LED封装同时具有有实际意义的耐热性。
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公开(公告)号：CN101534606A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910134603.X
申请日：2009-03-09
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H05K3/00 , H05K3/38 , H05K1/03 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B15/08 , B32B15/20 , C09K19/38 , C08G69/44 , C08L77/12
CPC classification number: H05K3/384 , H05K1/0313 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T156/10
Abstract: 本发明公开了用于制造覆铜层压板的方法，该方法包括以下步骤：在包含液晶聚合物的树脂层上配置至少一层铜箔以使该树脂层粘附到铜箔的表面上，其中铜箔表面具有0.4或更大的镍浓度和铜浓度的比值，并且当用X射线光电子光谱法测量时基本上没有检出硅。覆铜层压板即使在高温和高湿度的气氛中仍能充分保持铜箔和树脂层之间的优秀的粘合性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105837801B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201610071770.4
申请日：2016-02-02
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08G63/193 , C08J5/18 , C08L67/03 , B32B15/08 , H05K1/03
Abstract: 聚芳酯树脂溶液组合物，所述聚芳酯树脂溶液组合物包含包括了含有二元酚的结构单元和由芳族二羧酸衍生而来的结构单元的聚芳酯树脂和溶剂，该聚芳酯树脂包括相对于构成该聚芳酯树脂的全部结构单元的总计的20 mol%以上的作为含有二元酚的结构单元的由下述通式（1）表示的化合物衍生而来的结构单元，该溶剂含有碳原子数为5~10的环状酮。化学式1(I)[在式（1）中，R1~R4互相独立地表示氢原子、碳原子数为1~12的烃基或者卤素原子；R5和R6互相独立地表示氢原子或碳原子数为1~4的烃基；m表示4~7的整数；X代表碳原子；多个‑X(R5)(R6)‑可以各自相同或者不同。］。
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公开(公告)号：CN102190804A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110063044.5
申请日：2011-03-16
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08J5/046 , C08J2367/03 , C09K19/3809 , H01B3/485 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0278 , H05K2201/029
Abstract: 生产液晶聚酯浸渍纤维板的方法，包括用含液晶聚酯和不含卤素原子的非质子溶剂的液体组合物浸渍由芳族聚酰胺纤维或聚苯并唑纤维构成的纤维板的步骤和从用液体组合物浸渍的纤维板除去溶剂的步骤。作为上述溶剂，优选使用N,N-二甲基甲酰胺，N,N-二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮。作为上述的板，优选使用纺织品。
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公开(公告)号：CN1702101B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200510074309.6
申请日：2005-05-25
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08L67/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08L79/08 , H05K1/0353 , H05K1/0393 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , Y10T428/25 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786 , C08L2666/20 , C08L2666/18
Abstract: 本发明提供一种包含液-晶态聚酯、聚酰亚胺和任选的无机填料的树脂合金的薄膜。该薄膜具有优异的耐热性和尺寸稳定性。
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公开(公告)号：CN1903564A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610105780.1
申请日：2006-07-26
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/36 , B32B38/0036 , B32B2305/55 , B32B2307/54 , B32B2309/02 , H05K1/0326 , H05K1/0393 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明提供一种层压材料，其包括树脂层和铜箔。所述树脂层是由具有选自由下列结构单元组成的组中的至少一种结构单元的液晶聚酯制备的：衍生自芳族二胺的结构单元和衍生自含有酚羟基的芳族胺的结构单元，以聚酯中的总结构单元计，所述至少一种结构单元的量为10～35摩尔％。所述铜箔在300℃温度热处理之后，测得的拉伸模量为60GPa或以下，断裂拉伸强度为150MPa或以下。该铜箔层压材料具有良好的挠性、高的耐久性和小的各向异性。
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公开(公告)号：CN1702101A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200510074309.6
申请日：2005-05-25
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08L67/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08L79/08 , H05K1/0353 , H05K1/0393 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , Y10T428/25 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786 , C08L2666/20 , C08L2666/18
Abstract: 本发明提供一种包含液－晶态聚酯、聚酰亚胺和任选的无机填料的树脂合金的薄膜。该薄膜具有优异的耐热性和尺寸稳定性。
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