公开(公告)号：CN116249620A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202280005981.1

申请日：2022-08-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福富秀平 ,  田中俊平 ,  植野大树 ,  浅井量子 ,  仲野武史

IPC: B32B27/20

Abstract: 本发明的目的在于提供光半导体元件密封用片，其适合于制造提高了防止金属布线的反射的功能、对比度并且降低了偏色的迷你/微型LED显示装置等自发光型显示装置。本发明的光半导体元件密封用片(10)具备扩散层(1)和防反射层(2)。扩散层(1)为树脂层，防反射层(2)为树脂层。扩散层(1)含有光扩散性微粒，防反射层(2)含有着色剂。

公开(公告)号：CN115397936A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180024679.6

申请日：2021-03-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 形见普史 ,  小原裕贵 ,  福富秀平 ,  山本真也 ,  野中崇弘

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种粘合剂片的制造方法和利用该制造方法而得到的粘合剂片，其中，即便在向粘合剂片中配混添加剂的情况下，也将粘合剂片的物性变化、添加剂之间的干扰抑制至最小限度，并且提高添加剂选择、固化条件等的设计自由度从而容易设计。本发明的粘合剂片的制造方法的特征在于，包括如下工序：在支承体S上形成由透明的粘合剂基质材料形成的粘合剂层10，使前述粘合剂层10固化，准备添加剂11的溶液12，在前述经固化的粘合剂层10a的一个面涂布前述溶液12，使该溶液12中包含的前述添加剂11从前述粘合剂层10a的前述一个面沿着厚度方向进行渗透，使前述粘合剂层10a干燥。