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公开(公告)号：CN102079955A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010576302.5
申请日：2010-12-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/29 , C09J7/241 , Y10T428/24355 , Y10T428/265 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供一种新型的表面保护片，其在支承基材上具备粘合剂层，粘合剂层对支承基材具有高的锚定力，在被附体上贴附后剥离时不会出现糊状残留。本发明的表面保护片在支承基材的最外层的一个表面层(Ⅰ)上具备粘合剂层，该粘合剂层含有热塑性弹性体，该表面层(Ⅰ)含有大于50重量％的无规聚丙烯。
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公开(公告)号：CN103360980B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201310202748.5
申请日：2011-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , B32B7/12
CPC classification number: B32B7/06 , C09J7/385 , C09J2201/622 , H01L31/02168 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , Y10T156/10 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供一种表面保护片，其对表面粗糙的涂装面也良好地粘接，且目视下没有发现残胶，不会损害涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层，构成该粘接剂层的粘接剂中包含的主成分为将聚合物A交联得到的聚合物P，该聚合物P在30℃中的脉冲NMR测定中，测得的全部质子的自旋－自旋弛豫时间T2中的最大自旋－自旋弛豫时间T2MAX处于300～800μs之间，聚合物P中对应于该最大自旋－自旋弛豫时间T2MAX的聚合物成分的含有比例为60%以上。
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公开(公告)号：CN102108265B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201010576288.9
申请日：2010-12-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/32 , C09J153/02
CPC classification number: C09J153/025 , B32B7/12 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B2571/00 , C09J7/243 , C09J2201/16 , C09J2423/006 , Y10T428/24355 , Y10T428/265 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供一种新型的表面保护片，其在支承基材上具备粘合剂层，粘合剂层对支承基材具有高的锚定力，在被附体上贴附后剥离时不会出现糊状残留。本发明的表面保护片在作为支承基材的一个最外层的表面层(Ⅰ)上具备粘合剂层，该粘合剂层含有热塑性弹性体，该表面层(Ⅰ)含有大于50重量％的直链低密度聚乙烯。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102079955B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201010576302.5
申请日：2010-12-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/29 , C09J7/241 , Y10T428/24355 , Y10T428/265 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供一种新型的表面保护片，其在支承基材上具备粘合剂层，粘合剂层对支承基材具有高的锚定力，在被附体上贴附后剥离时不会出现糊状残留。本发明的表面保护片在支承基材的最外层的一个表面层(Ⅰ)上具备粘合剂层，该粘合剂层含有热塑性弹性体，该表面层(Ⅰ)含有大于50重量％的无规聚丙烯。
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公开(公告)号：CN103360980A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310202748.5
申请日：2011-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , B32B7/12
CPC classification number: B32B7/06 , C09J7/385 , C09J2201/622 , H01L31/02168 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , Y10T156/10 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供一种表面保护片，其对表面粗糙的涂装面也良好地粘接，且目视下没有发现残胶，不会损害涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层，构成该粘接剂层的粘接剂中包含的主成分为将聚合物A交联得到的聚合物P，该聚合物P在30℃中的脉冲NMR测定中，测得的全部质子的自旋－自旋弛豫时间T2中的最大自旋－自旋弛豫时间T2MAX处于300～800μs之间，聚合物P中对应于该最大自旋－自旋弛豫时间T2MAX的聚合物成分的含有比例为60%以上。
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公开(公告)号：CN102827552A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210202491.9
申请日：2012-06-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J123/00 , C09J125/04
CPC classification number: B32B27/32 , B32B27/08 , B32B27/306 , B32B2250/24 , B32B2250/246 , B32B2270/00 , B32B2405/00 , C08F299/00 , C08L23/02 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , C09J2425/00 , C09J2453/006 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供一种粘接片，其从卷绕体等的反卷性良好，且具有优异的抗静电性，适用于表面保护膜等。本发明的粘接片含有背面层（A）、基材层（B）和粘接剂层（C），该背面层（A）和该粘接剂层（C）为最外层，该粘接片中，该背面层（A）的剥离力为0.1～3.5N/20mm，该背面层（A）的表面电阻值小于1×1014Ω/□。
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公开(公告)号：CN102533149A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110390602.9
申请日：2011-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/04
CPC classification number: C09J7/0217 , C09J7/385 , C09J2201/622 , C09J2203/322 , H01L31/02168 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , Y10T428/28 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种表面保护片，其对粘附体良好地粘接，且难以引起经时的粘接力的上升，能够容易地再剥离，剥离后在粘附体表面的粘接剂的残留少，不会损害作为粘附体的涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层，在硅晶片上粘贴该表面保护片并在40℃中放置24小时后，置于23℃的温度环境下，剥离该表面保护片后的该硅晶片的表面由光电子能谱测得的C/Si比为0.8以下。
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公开(公告)号：CN102199317A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110075954.5
申请日：2011-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L23/06 , C08G18/6229 , C08K7/16 , C08L33/12 , C08L2205/22 , C09J7/243 , C09J2205/106 , C09J2425/006 , C09J2433/006 , Y10T428/24893
Abstract: 本发明提供了下面的用于表面保护片的基材。该片背表面的滑移性适度优异，并且可以抑制层压接触该片背表面的粘附体的表面中的擦痕。本发明还提供了一种含有此用于表面保护片的基材的表面保护片。本发明的用于表面保护片的基材是如下用于表面保护片的基材，其包括基材层(A)，其中：用于表面保护片的基材的至少一个表面是基材层(A)的表面；基材层(A)含有聚烯烃类树脂作为主要组分；相对于100重量份的聚烯烃类树脂，基材层(A)含有含量为0.1-20wt％的平均粒径为3-20μm的聚合物细颗粒；基材层(A)的表面的表面粗糙度Ra为0.15-0.60μm；并且基材层(A)的表面相对于铝板的动摩擦系数(I)为0.35-1.00。
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