公开(公告)号：CN103571354B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201310306403.4

申请日：2013-07-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐藤正明 ,  副田义和 ,  和田博

IPC: C09J7/38 ,  C09J133/08

CPC classification number: C09J7/0217 ,  C09J7/22 ,  C09J2201/134 ,  C09J2203/326 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2453/00 ,  Y10T428/266

Abstract: 本发明涉及压敏胶粘片、电气或电子装置构件层压物和光学构件层压物。本发明公开了一种压敏胶粘片，包含厚度大于0μm且小于2.0μm的塑料基材和在所述塑料基材至少一面上的压敏胶粘剂层。所述压敏胶粘剂层以相对于所述压敏胶粘剂层的总量为50重量%以上的量含有丙烯酸类聚合物或橡胶类聚合物。所述丙烯酸类聚合物由单体混合物形成，所述单体混合物以相对于单体成分的总量为50.0～99.8重量%的量含有特定的(甲基)丙烯酸烷基酯单体并以相对于单体成分的总量为0.01～20重量%的量含有含极性基团的单体。

公开(公告)号：CN103733169A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280040378.3

申请日：2012-06-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 岸冈宏昭 ,  马场纪秀 ,  本上满 ,  永冈直树 ,  五十岚一雅 ,  长谷川由纪 ,  和田博 ,  椿友纪 ,  梨木智刚

IPC: G06F3/044 ,  B32B7/02 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/044 ,  B23B27/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/283 ,  B32B27/308 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/208 ,  C09J7/24 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  G02F1/13338 ,  H01L27/323 ,  H03K17/962

Abstract: 本发明提供一种灵敏度得到了提高且可用于图像显示面板等的静电电容式触摸面板。该静电电容式触摸面板依次叠层有视窗、第一透明膜和第二透明膜，所述第一透明膜在其一个表面上形成有第一透明导电电极图案，所述第二透明膜在其一个表面上形成有第二透明导电电极图案，该第二透明导电电极图案与所述第一透明电极图案相对配置，使得在所述第二透明导电电极图案与所述第一透明导电电极图案之间形成静电电容，其中，在所述视窗与所述第一透明膜之间具备第一透明层间树脂，在所述第一透明膜与所述第二透明膜之间具备第二透明层间树脂，且所述第一透明层间树脂的介电常数大于所述第二透明层间树脂的介电常数。

公开(公告)号：CN103571354A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310306403.4

申请日：2013-07-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐藤正明 ,  副田义和 ,  和田博

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08

CPC classification number: C09J7/0217 ,  C09J7/22 ,  C09J2201/134 ,  C09J2203/326 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2453/00 ,  Y10T428/266

Abstract: 本发明涉及压敏胶粘片、电气或电子装置构件层压物和光学构件层压物。本发明公开了一种压敏胶粘片，包含厚度大于0μm且小于2.0μm的塑料基材和在所述塑料基材至少一面上的压敏胶粘剂层。所述压敏胶粘剂层以相对于所述压敏胶粘剂层的总量为50重量%以上的量含有丙烯酸类聚合物或橡胶类聚合物。所述丙烯酸类聚合物由单体混合物形成，所述单体混合物以相对于单体成分的总量为50.0～99.8重量%的量含有特定的(甲基)丙烯酸烷基酯单体并以相对于单体成分的总量为0.01～20重量%的量含有含极性基团的单体。

公开(公告)号：CN1896168B

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN200610101121.0

申请日：2006-07-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 横山纯二 ,  玉井弘宣 ,  副田义和 ,  池田功一 ,  和田博 ,  后藤阳一郎

IPC: C09J7/02 ,  B32B5/00 ,  G02F1/1333

Abstract: 本发明提供一种即使具有遮光性也可以发挥非导电性或低导电性的粘合带或片。该粘合带或片在基体材料的至少一面具有粘合剂层，并且透过率为0.3％以下，其特征在于，至少一个面的反射率不足60％，并且反射率不足60％的面中，至少一个面一侧的电阻率为1012Ω/□以上。该粘合带或片优选具有如下结构：以作为最外层或者以与粘合剂层邻接的形态具有用于使粘合带或片的透过率为0.3％以下的遮光层，反射率不足60％的面中，至少作为最外层或者以与粘合剂层邻接的形态设置遮光层的面一侧的电阻率为1012Ω/□以上。

公开(公告)号：CN1670102B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200510054138.0

申请日：2005-03-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 和田博 ,  梅田道夫 ,  池田功一 ,  大浦正裕

IPC: C09J133/06 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/04 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/21 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J2400/263 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T442/2754

Abstract: 一种丙烯酸系粘合剂组合物，是含有丙烯酸系聚合物、以及增粘树脂的丙烯酸系粘合剂组合物，所述丙烯酸系聚合物是至少共聚烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯和可以与上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的含羧基不饱和单体而得到的聚合物，增粘树脂是作为原料含有天然物质的树脂，且增粘树脂至少包含4种分子结构各不相同的上述树脂，相对于100重量份丙烯酸系聚合物，上述各增粘树脂的含量分别为5重量份以上20重量份以下。根据本发明可以提供一种粘合特性以及再剥离性优良的丙烯酸系粘合剂组合物以及使用了该丙烯酸系粘合剂组合物的粘合带。

公开(公告)号：CN102020942A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010279919.0

申请日：2010-09-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 和田博

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J11/08

CPC classification number: C09J7/21 ,  C09J7/38 ,  C09J7/401 ,  C09J2201/128 ,  C09J2400/263 ,  C09J2483/005 ,  Y10T428/1476

Abstract: 本发明提供可以适合用于预定循环部件的、兼具胶粘性能和再剥离性的双面胶粘性粘合片。该双面粘合片(1)具备基材(10)、在其各面上设置的粘合剂层(21、22)、和至少在粘合剂层(21)上层叠的剥离衬垫(31)。粘合剂层(21)包含在有机溶剂中合成的粘合成分。衬垫(31)至少在其与粘合剂层(21)接触的面上具有包含聚硅氧烷剥离剂的剥离层。上述剥离层在与每个直径30mm的圆相当的面积内的聚硅氧烷转移量为10kcps以下。基材(10)包含基重为10～25g/m2、长度方向和宽度方向的拉伸强度均为9～20N/10mm、并且格林比为70％～140％的无纺布。

公开(公告)号：CN1896168A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610101121.0

申请日：2006-07-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 横山纯二 ,  玉井弘宣 ,  副田义和 ,  池田功一 ,  和田博 ,  后藤阳一郎

IPC: C09J7/02 ,  B32B5/00 ,  G02F1/1333

Abstract: 本发明提供一种即使具有遮光性也可以发挥非导电性或低导电性的粘合带或片。该粘合带或片在基体材料的至少一面具有粘合剂层，并且透过率为0.3％以下，其特征在于，至少一个面的反射率不足60％，并且反射率不足60％的面中，至少一个面一侧的电阻率为1012Ω/□以上。该粘合带或片优选具有如下结构：以作为最外层或者以与粘合剂层邻接的形态具有用于使粘合带或片的透过率为0.3％以下的遮光层，反射率不足60％的面中，至少作为最外层或者以与粘合剂层邻接的形态设置遮光层的面一侧的电阻率为1012Ω/□以上。

公开(公告)号：CN1091790C

公开(公告)日：2002-10-02

申请号：CN96193887.0

申请日：1996-03-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 德永泰之 ,  安藤雅彦 ,  山中刚 ,  彦坂和香 ,  小岛诚 ,  河野真一 ,  益子浩明 ,  和田博 ,  山本浩史 ,  副田义和 ,  松冈直树 ,  久米克也 ,  仓本盈夫

IPC: C09J169/00 ,  C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32

CPC classification number: C09J169/00 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2861 ,  Y10T428/2891

Abstract: 一种压敏粘合剂组合物，其室温下的储能弹性模量[G’]至少是2×106达因/平方厘米，其室温下的粘合力至少是1千克/20毫米宽。优选的是：一种包括具有聚碳酸酯结构的聚合物的压敏粘合剂组合物，该结构含有用下式表示的重复单元：其中R代表含2～20个碳原子的直链或支链烃基，一种压敏粘合剂片材、一种密封材料、一种增强片材以及一种用于印刷的压敏粘合剂片材，以上每一种均含有该压敏粘合剂组合物。