一种用于PCB板的PAD端口测试的测试连接器

    公开(公告)号:CN209487882U

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201920309871.X

    申请日:2019-03-12

    Abstract: 一种用于PCB板的PAD端口测试的测试连接器,包括外导体、外壳体、外壳弹簧、内芯、绝缘介质、卡环、PIN针、弹性部件和接地铜片,在外导体的外部套设有外壳体,外壳体的一端与所处位置的外导体的表面相匹配,外壳体的另一端由固定设置在外导体上的卡环进行向连接器公端的限位,外壳体与外导体的表面之间围设有的弹性移动空间,在此弹性移动空间内设有套设在外导体上的外壳弹簧,外壳弹簧的一端顶设在外壳体的内端面上,外壳弹簧的另一端顶设在外导体上,使外壳体沿外导体的表面向连接器母端进行弹性轴向移动。使外导体与中心PTN针均可弹性浮动,使外导体与PCB板的地连接可靠接触,可同时进行多PAD端口测量,测试精度高。

    馈电网络
    22.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209183755U

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201690000358.7

    申请日:2016-08-09

    Abstract: 一种馈电网络,包括第一、第二、第三层介质基板(1、2、3);第一、第二层介质基板(1、2)之间设有带状线线路(7),第三层介质基板(3)远离第二层介质基板(2)的表面设有微带线线路(8);第一定向耦合器(71)的输出端与第一功分电路(81)的输入端导通,第二定向耦合器(71’)的输出端与第二功分电路(82’)的输入端导通;第一滤波器(82)连接于第一功分电路(81)的输入端和输出端之间,第二滤波器(82’)连接于第二功分电路(81’)的输入端和输出端之间。该馈电网络集成度高、重量轻、体积小且适合大规模生产。

    一种Massive MIMO多系统电调天线

    公开(公告)号:CN218415014U

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202222304670.5

    申请日:2022-08-31

    Abstract: 本实用新型公开了一种Massive MIMO多系统电调天线,包括天线介质基板和天线反射板,还包括辐射单元、功分网络、第一移相电路、第二移相电路、驱动装置和RET控制模块,第一移相电路通过第一连接结构连接到驱动装置,第二移相电路通过第二连接结构连接到驱动装置,辐射单元、功分网络设置在天线反射板上,第一移相电路、第二移相电路、第一连接结构、第二连接结构和RET驱动装置设置在天线介质基板上。本实用新型包含多个频段,不同频段集成在同一个天线,不同频段之间又可以通过不同的驱动系统单独控制相位,结合多系统驱动装置分别对不同频段的相位按实际需求进行调节,支持独立传动,较大限度地降低此类建站建设的成本。

    一种SMT贴片天线振子结构
    24.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212412193U

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN202021174120.0

    申请日:2020-06-23

    Abstract: 本实用新型涉及一种SMT贴片天线振子结构,包括馈电网络PCB板和振子,多个振子呈阵列分布在馈电网络PCB板上,所述振子包括辐射面和馈电芯,采用钣金冲压方式一体成型,通过对金属板冲压形成四个长方形缺口,四个长方形缺口沿辐射面对角线方向对称分布,缺口处的金属片向下弯折形成所述馈电芯,所述馈电芯末端向外或向内弯折90°形成振子底脚,所述振子底脚的宽度与馈电芯宽度相同,且所述馈电网络PCB板上对应每个振子底脚的位置设有相应的焊盘,所述振子通过SMT自动化贴片工艺直接表贴焊接在馈电网络PCB板上,这种结构大大提高了大规模阵列天线的组装效率,提高装配一致性的同时降低了天线制作成本。

    一种集成化Massive MIMO天线
    25.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209487722U

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201920221544.9

    申请日:2019-02-22

    Abstract: 一种集成化Massive MIMO天线,包括反射板,反射板的其中一侧设置有功分网络PCB板,反射板的另一侧设置有校准网络PCB板,校准网络PCB板上安装有滤波器,滤波器的输出端与校准网络的线路中设置有一段断路段,断路段的两端分别为滤波器性能测试点和天线性能测试点,滤波器性能测试点和天线性能测试点上搭接有信号搭片,通过信号搭片实现滤波器和校准网络的串通连接,校准网络上设置有多个耦合输出口,耦合输出口通过功合器汇总为AC总口。本实用新型中天线在线路中增加一断路段实现滤波器和天线的隔离开,同时在断路段的两端分别设置滤波器性能测试点和天线性能测试点实现性能的分开测试,连接信号搭片可以实现整体性能测试。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种基于空气微带线的天线馈电网络组件

    公开(公告)号:CN218586354U

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202222917732.X

    申请日:2022-11-03

    Abstract: 一种基于空气微带线的天线馈电网络组件,包括接地板和一侧设有馈电网络走线的PCB板,在所述PCB板上设置馈电网络走线的一侧避开馈电网络走线的位置,通过多个表贴焊盘对应焊接有多个厚度相同的表贴隔离片,接地板与PCB板上的多个表贴隔离片相贴合设置,接地板、表贴隔离片与PCB板通过铆钉或螺钉固定连接。可保证馈电网络走线与接地板之间的高度差稳定,提高馈电网络的性能和产品的合格率,而且可大幅提高本实用新型在制造应用中的装配效率,降低生产成本。

    一种塑料电镀Massive MIMO天线

    公开(公告)号:CN210040543U

    公开(公告)日:2020-02-07

    申请号:CN201920740717.8

    申请日:2019-05-22

    Abstract: 一种塑料电镀Massive MIMO天线,包括引向片部件、振子功分部件和校准网络,引向片部件和校准网络分别安装在振子功分部件的两侧,所述的振子功分部件包括塑料介质基材,塑料介质基材靠近引向片部件一侧向外凸起形成加强筋,加强筋的表面覆盖有金属层形成隔离加强筋,隔离加强筋将塑料介质基材表面隔离为若干信号通道,信号通道内的塑料介质基材上电镀有电镀线路,贯穿塑料介质基材还设置有金属材质制成的信号馈电针,信号馈电针将校准网络与电镀线路信号连通。本实用新型通过一体化的振子功分部件通过隔离加强筋替代了隔离条和金属衬底,减少了零部件的数量,而且减轻了天线的整体重量,实现的天线的重量轻量化和集成化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种小型轻量PCB移相器
    29.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208460932U

    公开(公告)日:2019-02-01

    申请号:CN201820751503.6

    申请日:2018-05-21

    Abstract: 一种小型轻量PCB移相器,包括PCB线路板、由动力机构推动在PCB线路板上滑动的耦合移相片、以及将耦合移相片压紧在PCB线路板上并随耦合移相片一起滑动的塑料预紧块,所述的PCB线路板为一块上下表面均具有微带传输线的PCB板,在PCB线路板的上方和下方分别设有一块耦合移相片和塑料预紧块,位于上方的塑料预紧块和位于下方的塑料预紧块相匹配卡合设置,使两块耦合移相片的微带传输线与各自对应侧的PCB线路板的微带传输线相贴合。解决PCB移相器中耦合移相片与PCB线路板配合无法紧密,同时易变形的问题。

    基站天线安装结构
    30.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207116667U

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201720969041.0

    申请日:2017-08-04

    Abstract: 本实用新型公开了一种基站天线安装结构,包括:天线部件和滤波器部件;所述天线部件包括功分线路板和固定于所述功分线路板上的多个振子,所述滤波器部件包括滤波器和与所述滤波器呈一体化结构设置的屏蔽腔;所述功分线路板装设于所述屏蔽腔且与所述屏蔽腔相对固定,并且,所述功分线路板与所述滤波器之间通过多个连接器连接。通过上述实施方式,其结构紧凑,减少了零部件数量,减轻了重量,并简化了装配工艺,提高了生产效率,同时降低材料和人工成本。

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