公开(公告)号：CN218415014U

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202222304670.5

申请日：2022-08-31

Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司

Inventor： 罗稳昌 ,  姚想喜 ,  陈舜 ,  李玉华

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q15/14 ,  H01Q5/307 ,  H01Q3/30 ,  H01Q1/24

Abstract: 本实用新型公开了一种Massive MIMO多系统电调天线，包括天线介质基板和天线反射板，还包括辐射单元、功分网络、第一移相电路、第二移相电路、驱动装置和RET控制模块，第一移相电路通过第一连接结构连接到驱动装置，第二移相电路通过第二连接结构连接到驱动装置，辐射单元、功分网络设置在天线反射板上，第一移相电路、第二移相电路、第一连接结构、第二连接结构和RET驱动装置设置在天线介质基板上。本实用新型包含多个频段，不同频段集成在同一个天线，不同频段之间又可以通过不同的驱动系统单独控制相位，结合多系统驱动装置分别对不同频段的相位按实际需求进行调节，支持独立传动，较大限度地降低此类建站建设的成本。

公开(公告)号：CN212412193U

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN202021174120.0

申请日：2020-06-23

Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司

Inventor： 李玉华 ,  卢宗兵 ,  罗稳昌 ,  姚想喜 ,  赵伟

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 本实用新型涉及一种SMT贴片天线振子结构，包括馈电网络PCB板和振子，多个振子呈阵列分布在馈电网络PCB板上，所述振子包括辐射面和馈电芯，采用钣金冲压方式一体成型，通过对金属板冲压形成四个长方形缺口，四个长方形缺口沿辐射面对角线方向对称分布，缺口处的金属片向下弯折形成所述馈电芯，所述馈电芯末端向外或向内弯折90°形成振子底脚，所述振子底脚的宽度与馈电芯宽度相同，且所述馈电网络PCB板上对应每个振子底脚的位置设有相应的焊盘，所述振子通过SMT自动化贴片工艺直接表贴焊接在馈电网络PCB板上，这种结构大大提高了大规模阵列天线的组装效率，提高装配一致性的同时降低了天线制作成本。