电子装置
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108183989A

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201711433430.2

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、安装在机壳上的输出模组、设置在机壳上的显示屏及光感器。输出模组包括封装壳体、红外灯、及通光组件。封装壳体包括封装基板,红外灯及通光组件封装在封装壳体内。红外灯承载在封装基板上,通光组件位于红外灯的发光光路上。通光组件包括基体和伸缩膜。基体开设有通光孔,伸缩膜收容在通光孔内,伸缩膜在电场的作用下能够发生形变并改变遮挡通光孔的面积,红外灯发射的红外光线能够以不同的视场角从封装壳体出射。显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧并与透光实体区对应。输出模组的集成度较高,体积较小,电子装置的屏占比较大。

    输入输出模组及电子装置
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108183986A

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201711433115.X

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    CPC classification number: H04M1/026 H01L25/0753 H04M1/0264 H04N5/2354

    Abstract: 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、接近传感器及光感器。封装壳体包括封装基板,红外补光灯、接近红外灯、接近传感器及光感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上,红外补光灯与接近红外灯能够向封装壳体外发射红外光线,接近传感器用于接收被反射的红外光检测物体至输入输出模组的距离,光感器用于接收环境光中的可见光以检测可见光的强度。多个单元集成为一个单封装体结构,集合了发射红外光以红外测距的功能、红外补光的功能及可见光的强度检测的功能,因此,输入输出模组的集成度较高,体积较小,输入输出模组节约了实现红外补光、红外测距、和可见光强度检测的功能的空间。

    电子装置
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108183983A

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201711433084.8

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、安装在机壳上的输出模组、安装在机壳上的成像模组、接近传感器、设置在机壳上的显示屏及光感器。输出模组包括封装壳体、红外补光灯及接近红外灯,封装壳体包括封装基板,红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上。成像模组包括相机壳体及镜头模组,相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连并形成切口的第一子顶面及第二子顶面,顶面开设有出光通孔,镜头模组收容在相机壳体内并与出光通孔对应。接近传感器设置在第一子顶面处。显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧并与透光实体区对应。

    电子装置
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108093103A

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201711435439.7

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明的电子装置包括机壳、安装在机壳上的输入输出模组、设置在机壳上的显示屏及光感器。输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、接近红外灯、及接近传感器,封装壳体包括封装基板,结构光投射器、接近红外灯、及接近传感器封装在封装壳体内并承载在封装基板上,结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线,接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧,光感器与透光实体区对应,光感器用于接收入射到光感器上的光线并输出光线的目标光强。显示屏边缘与壳体边缘之间的间隙可以做得更小。

    电子装置
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108093102A

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201711433124.9

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、成像模组和接收模组。输出模组安装在机壳上。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板,结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上,结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。成像模组安装在机壳上。成像模组包括相机壳体及两个镜头模组。相机壳体的顶面上开设有切口以形成阶梯形的顶面,顶面包括第一梯面及低于第一梯面的第二梯面。第一梯面上开设有两个出光通孔,每个出光通孔与镜头模组对应。接收模组设置在第二梯面处,接收模组包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高,节约了安装空间。

    电子装置
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108063181A

    公开(公告)日:2018-05-22

    申请号:CN201711437447.5

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    CPC classification number: H01L41/08 H01L31/09

    Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、输入输出模组、振动模组和压电元件。输入输出模组设置在机壳内,输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、接近红外灯、接近传感器及光感器。封装壳体包括封装基板,结构光投射器、接近红外灯及光感器封装在封装壳体内并由封装基板承载。结构光投射器与接近红外灯可以不同功率发射红外光线,接近传感器用于接收反射的红外光进行红外测距,光感器用于接收可见光检测光强。振动模组安装在机壳上,压电元件与振动模组结合并与输入输出模组间隔,压电元件在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输入输出模组的集成度较高,体积较小,电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声,能够有效保证通话内容的私密性。

    电子装置
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108063148A

    公开(公告)日:2018-05-22

    申请号:CN201711437255.4

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、安装在机壳上的输出模组、安装在机壳上的成像模组、接近传感器、设置在机壳上的显示屏及光感器。输出模组包括封装壳体、红外补光灯及接近红外灯,封装壳体包括封装基板,红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上。成像模组包括相机壳体及两个镜头模组,相机壳体的顶面上开设有切口以形成阶梯形的顶面,顶面包括第一梯面及低于第一梯面的第二梯面,第一梯面上开设有两个出光通孔,每个出光通孔与镜头模组对应。接近传感器设置在第二梯面处。显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧并与透光实体区对应。

    输入输出模组和电子装置
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108040148A

    公开(公告)日:2018-05-15

    申请号:CN201711433413.9

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、第一红外光源、环绕第一红外光源设置的第二红外光源、及接近传感器,封装壳体包括封装基板,第一红外光源、第二红外光源及接近传感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上,当第二红外光源关闭,第一红外光源以第一功率向封装壳体外发射红外光线时,输入输出模组用于红外测距;当第一红外光源与第二红外光源均开启并以第二功率向封装壳体外发射红外光线时,输入输出模组用于红外补光;接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。第一红外光源、第二红外光源与接近传感器集成为一个单封装体结构,输入输出模组的集成度高,节约了实现红外补光和红外测距的功能的空间。

    电子装置
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108023982A

    公开(公告)日:2018-05-11

    申请号:CN201711433396.9

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、显示屏、光感器、成像模组和接近传感器。封装壳体包括封装基板,结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上。显示屏设置在机壳上,光感器设置在显示屏的背面所在的一侧,光感器与显示屏的透光实体区对应,光感器用于接收入射到光感器上的光线并输出光线的目标光强。成像模组安装在机壳上,成像模组包括相机壳体及两个镜头模组,相机壳体的顶面上开设有切口以形成阶梯形的顶面,顶面包括第一梯面及低于第一梯面的第二梯面,第一梯面上开设有两个出光通孔,每个出光通孔与镜头模组对应。接近传感器设置在第二梯面处。节约了电子装置内的安装空间。

    应用解锁方法、装置及电子设备

    公开(公告)号:CN108021796A

    公开(公告)日:2018-05-11

    申请号:CN201711420318.5

    申请日:2017-12-25

    Inventor: 吴安平 郭富豪

    CPC classification number: G06F21/32 G06K9/00087

    Abstract: 本申请提出一种应用解锁方法、装置及电子设备,该方法包括:检测用户对终端设备上指纹模组的触发操作,采集用户的输入指纹;将输入指纹与预先注册的指纹模板进行匹配,若匹配成功,则根据预设应用策略获取快捷触发信息,并根据预设的控制信息判断是否能够获取与快捷触发信息对应的目标应用标识;若能够获取与快捷触发信息对应的目标应用标识,则解锁终端设备屏幕后进入与目标应用标识对应的应用界面并显示。由此,当指纹匹配成功后可以直接进入对应的应用程序,在保证安全性的同时减少了进入应用的时间,实现快速启动应用,方便用户使用。

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