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公开(公告)号：CN107731695B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201711076799.2
申请日：2017-11-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01L21/52 , H01L21/324
Abstract: 本发明公开了一种共晶芯片组件的烧结方法，所述烧结方法包括：初步安装：在工件的腔体内涂覆助焊剂，之后将多个焊料片放置在腔体内，在每个焊料片表面涂覆助焊剂，将共晶芯片组件分别压紧在每个焊料片表面，形成预装组件；烧结处理：将预装组件依次进行第一烧结处理和第二烧结处理；解决了现有的共晶芯片组件的烧结方法时间长，合金焊料易氧化，最终影响共晶芯片组件烧结在腔体上的焊透率、剪切强度以及散热效果的问题。
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公开(公告)号：CN109672410B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201811560612.0
申请日：2018-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ka波段变频模块的制作方法，包括下述步骤：结构件装配前清洗；套筒的焊接；芯片的共晶焊接；射频电路板和绝缘子的焊接；射频电路组件元器件的焊接；稳压电路元器件的焊接；电装；芯片胶接；芯片的金丝键合；封盖。采用上述技术方案，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种Ka波段变频模块的制作。
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公开(公告)号：CN113747680B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202111054401.1
申请日：2021-09-09
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种短波段30SW功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到控制电路板及微波电路板上；步骤2、将步骤1加工后的电路板与航天插座、SMP单头线缆电装到腔体上；步骤3、对经过步骤2装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。该制作工艺流程科学、操作简便，生产成品的合格率高，满足信号传输的连续性、稳定性和可靠性要求。
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公开(公告)号：CN110854030A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911151808.9
申请日：2019-11-22
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种同步器信号处理模块制作工艺，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)LTCC基板清洗、烘干；步骤2)自动贴片机进行裸芯片贴装；步骤3)阻容器件贴装；步骤4)自动键合机进行裸芯片金丝键合；步骤5)LTCC基板与壳体粘接；步骤6)手动键合机进行壳体管柱金丝键合；步骤7)平行缝焊；步骤8)气密性检测。本发明这种同步器信号处理模块制作工艺，产品制作工艺更加科学实用，缩短了工艺制程，节省了时间，为批量化生产提供了有力保障，具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN107645849B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201710851991.8
申请日：2017-09-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种微波激励高频模块的制作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109769390A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910193902.4
申请日：2019-03-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种前级放大器模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1)：结构件装配前清洗，本步骤完成对壳体、盖板结构件进行清洗；步骤2)：射频电路板的装配，本步骤完成射频电路板的烧结；步骤3)：射频电路元器件和绝缘子的装配，射频电路元器件以及绝缘子的焊接；步骤4)：电装，1)完成隔离器、放大器、滤波器和SMA接头的装配；2)分别完成隔离器引脚、放大器引脚以及滤波器引脚与微带线的手工焊接，SMA接头与微带线的焊接、绝缘子与微带线的焊接；步骤5)：封盖，本步骤完成盖板的安装。本发明这种前级功率放大器模块的制作方法，可方便高效的进行生产制造，满足生产需求，具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN109769352A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910193901.X
申请日：2019-03-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种80W功率放大器模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：清洗；放大器芯片的共晶焊接；高频电路的装配；元器件和绝缘子的烧结；共晶组件的烧结；引线键合；封盖。本发明这种80W功率放大器模块的制作方法，可方便高效的进行生产制造，满足生产需求，具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN109688787A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811502292.3
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/04
Abstract: 本发明公开了一种频段前级放大器模块制作方法，该频段前级放大器模块制作方法包括：步骤1，将前级微波板和射频绝缘子分别与腔体进行烧接得到部件A；步骤2，将元器件和馈电绝缘子烧结到部件A上得到部件B；步骤3，将部件B中的元器件分别进行焊接；步骤4，制作多个共晶组件和挡板组件；步骤5，将环形器U1、多个共晶组件和挡板组件安装到腔体的内部；步骤6，将盖板封盖在腔体上以进行密封。该频段前级放大器模块制作方法的产品制作工艺更加科学实用。
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公开(公告)号：CN109661123A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811502291.9
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种推动级放大模块的制作加工方法，包括：步骤1、制作射频绝缘子组件；步骤2、烧结电路板、元器件、绝缘子及射频绝缘子组件；步骤3、电装焊接；步骤4、安装芯片；步骤5、键合金丝；步骤6、封盖。该制作加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。
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公开(公告)号：CN109332841A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811566955.8
申请日：2018-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法，包括以下步骤：一、压块设计；二、热电偶的放置位置；三、施加压力；四、摸索回流焊曲线；五、验证。采用上述技术方案，从压块设计、热电偶放置位置、施加压力等方面分析对温度曲线的影响，总结出具体方法，通过该方法摸索出的回流焊工艺参数，使得ROGERS板与腔体焊接焊透率能达到90％以上；其方法科学合理，根据该方法能快速找出的回流焊温度曲线，为模块找出合适的回流焊温度曲线提供参考。
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