公开(公告)号：CN115799196B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202310069915.7

申请日：2023-02-07

Applicant: 季华实验室 ,  深圳市奥视微科技有限公司

Inventor： 崔泽林 ,  陈良键 ,  张羽 ,  岳大川 ,  蔡世星 ,  谢峰 ,  李小磊 ,  伍德民

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L23/367 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

Abstract: 本公开涉及一种芯片封装结构、方法以及电子设备，涉及封装技术领域，芯片封装结构包括：芯片、印刷电路板以及散热基板；芯片与印刷电路板之间设置有焊球；芯片背离印刷电路板的一面边缘设置有电极结构；芯片的边缘还设置有通孔结构；通孔结构内填充导电材料；电极结构与通孔结构的导电材料电连接；散热基板位于芯片与印刷电路板之间；焊球包括第一焊球和第二焊球；通孔结构的导电材料通过第一焊球与散热基板电连接；散热基板通过第二焊球与印刷电路板电连接。本公开能够减小封装后的芯片体积，不需要焊线以及焊盘完成芯片与印刷电路板连接，同时封装更加牢固，且提高芯片工作时的散热能力，提高封装后芯片的可靠性。

公开(公告)号：CN115621386B

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN202211630926.X

申请日：2022-12-19

Applicant: 季华实验室

Inventor： 马兴远 ,  张羽 ,  岳大川 ,  蔡世星 ,  林立 ,  杨小龙 ,  谢峰 ,  李小磊 ,  伍德民

IPC: H01L33/08 ,  H01L33/00 ,  H01L33/10 ,  H01L33/44

Abstract: 本公开涉及一种发光二极管、显示面板、显示装置及制备方法，涉及显示技术领域。发光二极管包括：发光芯片，发光芯片包括第一型半导体层、第二型半导体层和发光层，发光芯片包括阵列排布的多个子发光区；多个第一凹槽结构，第一凹槽结构贯穿至少部分第一型半导体层；相邻第一凹槽结构围绕子发光区；挡墙结构，挡墙结构位于第一凹槽结构内；多个第二凹槽结构，第二凹槽结构贯穿部分第一型半导体层，且位于相邻第一凹槽结构围绕区域内，子发光区与第二凹槽结构对应设置；多个颜色转换层，颜色转换层位于第二凹槽结构内。通过本公开的技术方案，提高了出光率，改善了显示效果，避免了光串扰的问题。

公开(公告)号：CN115621386A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202211630926.X

申请日：2022-12-19

Applicant: 季华实验室

Inventor： 马兴远 ,  张羽 ,  岳大川 ,  蔡世星 ,  林立 ,  杨小龙 ,  谢峰 ,  李小磊 ,  伍德民

IPC: H01L33/08 ,  H01L33/00 ,  H01L33/10 ,  H01L33/44

Abstract: 本公开涉及一种发光二极管、显示面板、显示装置及制备方法，涉及显示技术领域。发光二极管包括：发光芯片，发光芯片包括第一型半导体层、第二型半导体层和发光层，发光芯片包括阵列排布的多个子发光区；多个第一凹槽结构，第一凹槽结构贯穿至少部分第一型半导体层；相邻第一凹槽结构围绕子发光区；挡墙结构，挡墙结构位于第一凹槽结构内；多个第二凹槽结构，第二凹槽结构贯穿部分第一型半导体层，且位于相邻第一凹槽结构围绕区域内，子发光区与第二凹槽结构对应设置；多个颜色转换层，颜色转换层位于第二凹槽结构内。通过本公开的技术方案，提高了出光率，改善了显示效果，避免了光串扰的问题。