光固化性热固化性树脂组合物

    公开(公告)号:CN102414617B

    公开(公告)日:2014-04-30

    申请号:CN201080018824.1

    申请日:2010-02-18

    Abstract: 本发明提供可以形成具有优异的绝缘可靠性、耐化学药品性,另外具有作为半导体封装用阻焊剂重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性的固化皮膜的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及通过它们形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷电路板。可以通过稀碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有含羧基树脂(其中,以环氧树脂作为起始原料的含羧基树脂除外)、光聚合引发剂、和具有烷氧基甲基的氨基树脂。上述含羧基树脂优选不含羟基,进一步优选具有感光性基团。在适宜的实施方式中,光固化性热固化性树脂组合物进一步含有热固化性成分,优选进一步含有着色剂。

    光固化性热固化性树脂组合物及使用其得到的印刷电路板

    公开(公告)号:CN101320212B

    公开(公告)日:2014-07-09

    申请号:CN200810108679.0

    申请日:2008-06-04

    Abstract: 提供光固化性热固化性树脂组合物及使用其得到的印刷电路板,该组合物在紫外线以及激光曝光中高感光度、而且固化深度良好、进而,保存稳定性、操作性优异的同时,通过稀碱性水溶液的显影性优异、适于阻焊剂。光固化性·热固化性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)巯基丁酸或其衍生物、(C)光聚合引发剂、(D)在分子中具有2个以上烯属不饱和基的化合物、以及(E)热固化性成分。适合的含羧基树脂(A)优选为可自由基聚合的具有不饱和双键的含羧基树脂。另外,光聚合引发剂(C)优选肟系光聚合引发剂(C1),特别优选肟酯系光聚合引发剂、氨基苯乙酮系光聚合引发剂和/或酰基氧化膦系光聚合引发剂。

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