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公开(公告)号：CN109328242B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201780037694.8
申请日：2017-06-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 一种蒸镀掩膜，通过具有与所要蒸镀制作的图案对应的多个树脂掩膜开口部的树脂掩膜和具有金属掩膜开口部的金属掩膜以所述树脂掩膜开口部和所述金属掩膜开口部重合的方式层叠而成，在该蒸镀掩膜中，使俯视所述金属掩膜时的所述金属掩膜开口部的形状成为以多边形为基本形状，并且增加了使该多边形的整周的长度延长的延长部的形状。
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公开(公告)号：CN110578120A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910879058.0
申请日：2014-10-09
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 提供蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模，及提供精度良好的有机半导体元件的的制造方法。在设有与蒸镀图案对应的开口部的树脂掩模的面上层积设有缝隙的金属掩模而构成的蒸镀掩模中，树脂掩模的开口部的内壁面在厚度方向截面具有至少一个拐点，将树脂掩模的不与金属掩模相接侧的面(第一面)和内壁面的交点设为第一交点，将树脂掩模的与金属掩模相接侧的面(第二面)与内壁面的交点设为第二交点，使将从第一交点朝向第二交点位于最初的拐点(第一拐点)和第一交点连接的直线与第一面所构成的角度(01)大于将第一拐点和第二交点连接的直线和第二面所构成的角度，并且将厚度方向截面中的内壁面的形状设成从第一面朝向第二面侧扩大的形状，由此即使在大型化的情况下，也可满足高精细化和轻量化，并且可在保持开口部的强度的同时，抑制阴影产生。
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公开(公告)号：CN109913802A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910052563.8
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04 , C23C14/12 , C23C14/24 , H01L21/673 , H01L51/50
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
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公开(公告)号：CN109790615A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780061439.7
申请日：2017-10-04
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 在具有与蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部(25)的树脂掩模(20)的一面上层叠具有金属掩模开口部(15)的金属掩模(10)而成的蒸镀掩模的制造方法中，形成多个树脂掩模开口部(25)时，多个树脂掩模开口部(25)中的任1个树脂掩模开口部(25a)在树脂掩模的厚度方向截面，以使形成该1个树脂掩模开口部的一内壁面与树脂掩模的另一面所成的锐角(θ1)、和形成该1个树脂掩模开口部的另一内壁面与树脂掩模的另一面所成的锐角(θ2)不同的方式形成树脂掩模开口部(25)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109554663A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811201328.4
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
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公开(公告)号：CN109328242A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201780037694.8
申请日：2017-06-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 一种蒸镀掩膜，通过具有与所要蒸镀制作的图案对应的多个树脂掩膜开口部的树脂掩膜和具有金属掩膜开口部的金属掩膜以所述树脂掩膜开口部和所述金属掩膜开口部重合的方式层叠而成，在该蒸镀掩膜中，使俯视所述金属掩膜时的所述金属掩膜开口部的形状成为以多边形为基本形状，并且增加了使该多边形的整周的长度延长的延长部的形状。
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公开(公告)号：CN109267006A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811415443.1
申请日：2014-10-09
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 提供蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模，及提供精度良好的有机半导体元件的的制造方法。在设有与蒸镀图案对应的开口部的树脂掩模的面上层积设有缝隙的金属掩模而构成的蒸镀掩模中，树脂掩模的开口部的内壁面在厚度方向截面具有至少一个拐点，将树脂掩模的不与金属掩模相接侧的面(第一面)和内壁面的交点设为第一交点，将树脂掩模的与金属掩模相接侧的面(第二面)与内壁面的交点设为第二交点，使将从第一交点朝向第二交点位于最初的拐点(第一拐点)和第一交点连接的直线与第一面所构成的角度(01)大于将第一拐点和第二交点连接的直线和第二面所构成的角度，并且将厚度方向截面中的内壁面的形状设成从第一面朝向第二面侧扩大的形状，由此即使在大型化的情况下，也可满足高精细化和轻量化，并且可在保持开口部的强度的同时，抑制阴影产生。
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公开(公告)号：CN105637113A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201480056597.X
申请日：2014-10-09
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 提供蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模，及提供精度良好的有机半导体元件的制造方法。在设有与蒸镀图案对应的开口部的树脂掩模的面上层积设有缝隙的金属掩模而构成的蒸镀掩模中，树脂掩模的开口部的内壁面在厚度方向截面具有至少一个拐点，将树脂掩模的不与金属掩模相接侧的面(第一面)和内壁面的交点设为第一交点，将树脂掩模的与金属掩模相接侧的面(第二面)与内壁面的交点设为第二交点，使将从第一交点朝向第二交点位于最初的拐点(第一拐点)和第一交点连接的直线与第一面所构成的角度(01)大于将第一拐点和第二交点连接的直线和第二面所构成的角度，并且将厚度方向截面中的内壁面的形状设成从第一面朝向第二面侧扩大的形状，由此即使在大型化的情况下，也可满足高精细化和轻量化，并且可在保持开口部的强度的同时，抑制阴影产生。
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公开(公告)号：CN105102668A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480017634.6
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: C23C14/042 , C23C14/048 , H01L51/0011 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
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