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公开(公告)号：CN106029939B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201580010163.0
申请日：2015-03-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供能够以简单的方法将蒸镀掩模拉伸的蒸镀掩模的拉伸方法、使用该拉伸方法的带框架的蒸镀掩模的制造方法、以及能够以高精度制造有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法及用于所述方法的拉伸装置。蒸镀掩模(10)将形成有缝隙(15)的金属掩模(10)和在与该缝隙重合的位置形成有与要蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)层积而构成，在该蒸镀掩模(100)的拉伸方法中，在蒸镀掩模(100)的一面上重叠拉伸辅助部件(50)，在蒸镀掩模(100)的一面和拉伸辅助部件(50)重合的部分的至少一部，将拉伸辅助部件固定在蒸镀掩模上，通过拉伸被固定在蒸镀掩模(100)上的拉伸辅助部件(50)对固定于该拉伸辅助部件(50)上的蒸镀掩模进行拉伸，由此解决上述课题。
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公开(公告)号：CN109778114A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811344277.0
申请日：2018-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及用于制造蒸镀掩模的金属板和金属板的制造方法以及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。金属板具有位于金属板的表面的两个以上的凹坑。用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法具备下述检查工序：基于位于金属板的表面的一部分的两个以上的凹坑的容积的总和，判定金属板的优劣。
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公开(公告)号：CN119194347A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411468634.X
申请日：2021-03-12
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本公开涉及标准掩模装置。有机器件的制造装置的蒸镀室的评价方法具备：蒸镀工序，在蒸镀室中，经由标准掩模装置的标准掩模的贯通孔使材料蒸镀于包含标准标记的标准基板，在标准基板上形成蒸镀层；搬出工序，将形成有蒸镀层的标准基板从制造装置搬出；以及观察工序，观察从制造装置搬出的标准基板中的标准标记与蒸镀层的位置关系。
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公开(公告)号：CN116516296A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310107194.4
申请日：2023-01-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及掩模的检查方法、掩模的制造方法、掩模的检查装置、记录介质和掩模。本发明提供一种掩模的检查方法，其可以具备下述工序：第1计算工序，计算出y方向上的基准点的坐标的y分量y0～yn；调整工序，对施加至掩模的张力进行调整，以使得基于y分量y0～yn计算出的单纯振幅换算值ΔC为第1阈值以下；以及第2评价工序，基于被施加了在调整工序中进行了调整的张力的状态的掩模的基准点的坐标的y分量而计算出振幅ΔS，基于该振幅ΔS对掩模的线性进行评价。
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公开(公告)号：CN111455312A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201911106045.6
申请日：2019-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04 , C23C14/24 , C22C38/10 , C22C38/08 , C21D1/26 , C21D8/02 , C21D9/00 , C21D1/74 , C23F1/02 , C23F1/28
Abstract: 本发明涉及制造蒸镀掩模的金属板及其制造方法、蒸镀掩模及其制造方法和具备其的蒸镀掩模装置。为了制造蒸镀掩模而使用的金属板具有30μm以下的厚度。通过利用EBSD法测定出现在金属板的截面中的晶粒并对测定结果进行分析而算出的晶粒的平均截面积为0.5μm2以上且50μm2以下。平均截面积通过在将晶体取向之差为5度以上的部分认定为晶界的条件下利用面积法对由EBSD法得到的测定结果进行分析而算出。
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公开(公告)号：CN108220885B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201711228220.X
申请日：2017-11-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供蒸镀掩模装置和蒸镀掩模装置的制造方法，其能够抑制在蒸镀掩模上产生皱褶或变形。蒸镀掩模装置(10)具备：蒸镀掩模(20)，其具有配置有多个第1贯通孔(25)的有效区域(22)；和安装于蒸镀掩模(20)的框架(15)，该蒸镀掩模装置具有将蒸镀掩模(20)和框架(15)互相接合的多个接合部(60)，多个接合部(60)沿着蒸镀掩模(20)的外缘(26)排列，在蒸镀掩模(20)的外缘(26)上的与相邻的两个接合部(60)之间对应的位置处形成有切口(42)。
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公开(公告)号：CN106029939A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580010163.0
申请日：2015-03-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供能够以简单的方法将蒸镀掩模拉伸的蒸镀掩模的拉伸方法、使用该拉伸方法的带框架的蒸镀掩模的制造方法、以及能够以高精度制造有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法及用于所述方法的拉伸装置。蒸镀掩模(10)将形成有缝隙(15)的金属掩模(10)和在与该缝隙重合的位置形成有与要蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)层积而构成，在该蒸镀掩模(100)的拉伸方法中，在蒸镀掩模(100)的一面上重叠拉伸辅助部件(50)，在蒸镀掩模(100)的一面和拉伸辅助部件(50)重合的部分的至少一部，将拉伸辅助部件固定在蒸镀掩模上，通过拉伸被固定在蒸镀掩模(100)上的拉伸辅助部件(50)对固定于该拉伸辅助部件(50)上的蒸镀掩模进行拉伸，由此解决上述课题。
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公开(公告)号：CN105745352A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201480063594.9
申请日：2014-12-25
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , H01L27/3211 , H01L51/0021 , H01L51/5012 , H01L51/5221 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种在框架固定有抑制了“扭曲”的蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模的制造方法及用于该方法的蒸镀掩模的拉伸装置。在带框架的蒸镀掩模的制造方法中，包含：准备将形成有狭缝(15)的金属掩模(10)和在与该狭缝重叠的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)层叠而构成的蒸镀掩模(100)的准备工序；将在准备工序中准备的蒸镀掩模的一部分利用保持部件(80)保持，且将由保持部件(80)保持的蒸镀掩模(100)向其外方拉伸的拉伸工序；在拉伸工序后，在形成有贯通孔的框架(60)固定拉伸状态的蒸镀掩模的固定工序，在拉伸工序中，对于拉伸状态的蒸镀掩模，或拉伸蒸镀掩模的同时进行该蒸镀掩模的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整。
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