具有浸渗性的高密度脆性材料构造体

    公开(公告)号:CN113950764A

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202080039682.0

    申请日:2020-05-27

    Abstract: 提供一种高密度的氧化物陶瓷构造体,其不需要以往在制作高密度的氧化物陶瓷构造体时所需的烧结处理、真空、减压下的工艺、原料微粒的破碎等,能够抑制伴随这些的晶体内的缺陷生成、内部应力的产生,并且能够浸渗分散在液体的硅油、树脂、聚合物、溶剂中的纳米颗粒。一种高致密凝聚体,其特征在于,其是脆性材料微粒的高致密凝聚体,在构成所述高致密凝聚体的脆性材料微粒间具有颗粒彼此间相互接合的界面和不接合的空隙,所述空隙相对于所述高致密凝聚体整体的体积比例即空隙率为20%以下,并且,与所述高致密凝聚体的表观的外表面连通的空隙的体积相对于所述高致密凝聚体的整体的空隙体积之比为65%以上。

    构造体制造装置
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107708318B

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201710890024.2

    申请日:2013-10-25

    Abstract: 提供一种能够抑制墨水向基材上的描绘线的宽度方向的润湿扩展,并实现高的高宽比的构造体、该构造体的制造方法和线图案。本发明提供一种构造体(10),具备:液滴重叠固化层(1),其通过使液滴在基材(50)的移动方向上倾斜并连续地重合而固化所构成;液滴流动固化层(3),其通过使所述液滴在所述液滴重叠固化层(1)上流动,且所述液滴不重叠地连续而固化所构成;凹陷部(5),形成在所述液滴重叠固化层(1)与所述液滴流动固化层(3)的边界区域。

    散热基板
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108701663A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201780013557.0

    申请日:2017-02-23

    Abstract: 本发明提供一种高绝缘耐电压且散热性优良的散热基板。该散热基板具有金属基材、设置在金属基材上且具有比金属基材的硬度高的硬度的金属薄层、以及设置在金属薄层上的陶瓷层。或者,该散热基板具有金属基材、设置在金属基材的表面层且具有比金属基材的硬度高的硬度的硬化层、以及设置在硬化层上的陶瓷层。金属薄层或硬化层能够作为用于增强由于施加给陶瓷层的机械冲击而使陶瓷层内部产生的压缩应力的压缩应力增强金属薄层发挥功能,或者作为防止陶瓷层内部产生的压缩应力的释放的压缩应力释放防止层发挥功能。

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