微波等离子体处理装置
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101521151B

    公开(公告)日:2011-08-24

    申请号:CN200910118365.3

    申请日:2009-02-27

    Abstract: 本发明提供一种微波等离子体处理装置,能够使气体的供给位置优化。微波等离子体处理装置(10)具备:在内部激励等离子体的容器(100);向容器内供给用于激励等离子体的微波的微波源(900);传播从微波源(900)供给的微波的同轴管(600,315等);以面向容器(100)的内侧的状态与同轴管(315)邻接,使各同轴管传播的微波透过并放出到容器(100)内部的多个电介质板(305);向容器内供给用于激励等离子体的气体的气体供给源(800);气体流路(810),其贯通多个电介质板(305)每一个的内部,从作为其贯通口的气孔(A)向容器内导入气体。贯通金属电极(310)的气孔(B)和(A)等间距地配置。

    旋转磁铁溅射装置
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101970713A

    公开(公告)日:2011-02-09

    申请号:CN200980107381.0

    申请日:2009-03-02

    Abstract: 本发明提供一种旋转磁铁溅射装置。该旋转磁铁溅射装置具备等离子体遮蔽构件和被接地了的外壁,在等离子体遮蔽构件与外壁之间,具有串联谐振电路及并联谐振电路。串联谐振电路仅在谐振频率下具有非常低的阻抗,并联谐振电路仅在谐振频率下具有非常高的阻抗。通过制成此种结构,基板RF电力与等离子体遮蔽构件之间的阻抗就变得非常高,可以抑制在被处理基板(10)与等离子体遮蔽构件之间的等离子体的产生。另外,由于靶子与地之间设有串联谐振电路,因此仅在被处理基板穿过靶子下方的区域有效地供给RF电力,产生自偏压。

    等离子体处理装置和方法
    29.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100593361C

    公开(公告)日:2010-03-03

    申请号:CN200610066914.3

    申请日:2006-03-30

    Abstract: 一种等离子体处理装置,使得导入波导管的微波通过槽传播到介电体上,使供给到处理容器内的规定气体等离子体化,对基板进行等离子体处理,并列配置有多根波导管,在每一根波导管上分别设置有多个介电体,且在每个介电体上设置有1个或2个以上的槽。可以显著减小各介电体的面积,可靠地使微波传播到介电体的整个表面。此外,由于支承介电体的支承部件足够细,可在基板的整个上方形成均匀的电磁场,在处理室内发生均匀的等离子体。

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