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公开(公告)号:CN118692775A
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202410733584.7
申请日:2024-06-07
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明涉及导磁体散热结构技术领域,提供的基于片层分割的导磁体自散热结构,包括若干导磁体片和连接固定体。若干导磁体片通过分割导磁体的整体形成或者通过导磁体烧结工艺形成,连接固定体用于将所述若干导磁体片连接固定,以形成空间排布规整整体且具有聚焦结构的导磁体;在空间排布规整且具有聚焦结构的所述导磁体中,相邻的导磁体片之间留有预设宽度的缝隙。其中,将小尺寸导磁体单元组成为导磁体聚焦结构可以降低导磁体中的磁场密度,减少工作过程中的涡流损耗以及热量累积,而预设宽度的缝隙可以增大散热路径、提高导磁体的散热能力和效率,改善导磁体在高功率和长期服役时的稳定性,在维持聚焦效果的同时大幅提高耐受功率和使用寿命。
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公开(公告)号:CN116844983A
公开(公告)日:2023-10-03
申请号:CN202310818398.9
申请日:2023-07-05
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明提供了一种可在空气条件下实现芯片低温固相连接的方法,包括如下步骤:步骤S1,对芯片和基板的表面进行清洗、干燥;步骤S2,在芯片的背面沉积一层纳米金属层;在基板沉积一层纳米金属层,所述纳米金属层为纳米Ag镀层或纳米Au镀层;步骤S3,将芯片置于基板上,并使芯片的纳米金属层与基板的纳米金属层相对,形成从上至下依次为芯片、芯片上纳米金属层、基板上纳米金属层、基板的封装结构;步骤S4,将装配好的封装结构放入热压扩散焊设备中在空气气氛下进行热压保温后,冷却至室温,完成互连,其中所述热压温度不超过300度。采用本发明的技术方案得到的接头互连界面结合良好,连接层致密无孔隙缺陷,导热性好,强度高。
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公开(公告)号:CN111558728B
公开(公告)日:2022-12-27
申请号:CN202010402440.5
申请日:2020-05-13
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法,其包括以下步骤:制备纳米银籽晶;将的纳米银籽晶分散到乙二醇溶液中,加入硝酸银的乙二醇溶液,并加热反应,反应结束后加入丙酮进行絮凝、离心,倒掉上清液后清洗、离心,得到多尺寸复合的纳米银颗粒;将多尺寸复合的纳米银颗粒与有机溶剂混合均匀,得到银膏预备体,然后将银膏预备体加热,去除多余的溶剂,再经过搅拌,得到多尺寸复合的纳米银膏。采用本发明的技术方案的多尺寸复合的纳米银膏初始堆垛密度更高,纳米银颗粒表面的包覆层更薄,银膏中有机物相对含量低,更有利于烧结过程的进行,而且形成的烧结体的孔隙率低、密度高,有效提高了烧结银焊点的可靠性。
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公开(公告)号:CN111250007A
公开(公告)日:2020-06-09
申请号:CN202010052115.0
申请日:2020-01-17
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
IPC: B01J13/00
Abstract: 本发明提供了一种纯金属气凝胶及柔性复合材料的制备方法,所述纯金属气凝胶的制备方法包括以下步骤:将活性材料基体加入到溶剂中混合,得到三维生长活性剂;将所需的金属前驱体、表面活性剂融入溶剂中,再加入三维生长活性剂,混合均匀,并放入密闭的反应模具中进行反应;对模具进行加热,得到与模具形状相同的内部含有溶剂的金属凝胶组织,将其取出,清洗去除残余溶剂、游离纳米线单体和活性剂,再进行干燥,最终得到具有三维立体结构的纯金属气凝胶。采用本发明的技术方案,通过控制纳米线的生长路径,实现了纳米线材料的三维生长和自发交联,获得了具有高比表面积、低密度、高导电率的纯金属气凝胶,制备工艺简单,容易控制。
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公开(公告)号:CN118609980A
公开(公告)日:2024-09-06
申请号:CN202410733694.3
申请日:2024-06-07
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
IPC: H01F41/02
Abstract: 本发明涉及导磁体散热结构技术领域,提供的基于片层分割的导磁体自散热结构的制备方法,通过机械加工工艺对导磁块体进行加工,将导磁块体加工形成工作所需的整体形状,通过分割工艺,将工作所需的整体形状的导磁块体分割为若干导磁体片,或借助薄片式烧结模具或特种陶瓷3D打印工艺,将工作所需的整体形状的导磁块体制作为若干导磁体片,通过连接固定体将若干导磁体片连接固定,以形成空间排布规整且具有聚焦结构的导磁体。其中,导磁体聚焦结构可以降低导磁体中的磁场密度,减少工作中的涡流损耗以及热量累积,而预设宽度的缝隙及其中的导热材料可以增大散热路径、提高导磁体的散热能力和散热效率,改善导磁体在高功率和长期服役时的稳定性。
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公开(公告)号:CN117123793A
公开(公告)日:2023-11-28
申请号:CN202311066642.7
申请日:2023-08-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种介观结构的微米银、可低温烧结焊膏及其制备方法和应用,该介观结构的微米银采用如下步骤制备:分别配置包含银离子和包覆剂的前驱体溶液、包含还原剂的还原溶液;将所述前驱体溶液和所述还原溶液相互混合,在25℃~80℃下进行氧化还原反应一段时间,随后再滴加表面刻蚀剂或表面刻蚀剂溶液进行反应,对得到的溶液进行离心、取沉淀、清洗、干燥,得到表面具有介观结构的微米银颗粒;所述表面刻蚀剂为氯化铁、氯化亚铁、氯化钠中的至少一种。本发明的技术方案到的微米银颗粒表面具有介观尺寸的形状结构,得到的微米银焊膏在无需额外的添加剂下,即可均匀分散,且可以实现低温烧结、高温服役。
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公开(公告)号:CN111618314B
公开(公告)日:2023-01-03
申请号:CN202010412418.9
申请日:2020-05-15
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种基于声化学的纳米银包铜焊料的制备方法,其包括以下步骤:将铜盐的有机溶剂溶液和亚磷酸钠与保护剂的有机溶剂溶液混合,并对该溶液施加径直向下的喇叭式脉冲超声波,加热反应得到铜纳米颗粒分散液,冷却,离心、洗涤,得到Cu纳米颗粒;将Cu纳米颗粒和还原剂加入到去离子水中混合均匀,在30~50℃下,加入银盐溶液反应,得到银包铜纳米颗粒分散液,将银包铜纳米颗粒分散液进行离心、洗涤,得到银包铜纳米颗粒;将银包铜纳米颗粒与焊膏用有机溶剂混合均匀,得到银包铜纳米颗粒焊膏。本发明的技术方案制备的银包铜纳米颗粒焊料,可靠性高,具有低温连接,高温服役特点,且制备过程中无需保护气体、工艺简单、绿色环保。
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公开(公告)号:CN111715993B
公开(公告)日:2022-06-28
申请号:CN202010285936.9
申请日:2020-04-13
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种纳米颗粒驱动低能量超声金属焊接的方法,其包括:准备纳米颗粒膏或粉;在上下层待焊金属的待焊接面覆上1‑50μm厚的纳米颗粒膏或粉,然后在室温或加热的条件下进行超声波焊接。采用本发明的技术方案,综合超声焊接过程中粗糙表面峰处的传统固相连接,以及与间隙处纳米颗粒的尺寸效应、摩擦升温效应与缝隙填充效应,进而实现在更低的超声焊接输入能量下形成良好超声焊接接头,简化了生产工艺,降低了对待焊材料的影响,提高了焊缝密封性、焊接接头的力学性能和导电导热等性能。
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公开(公告)号:CN111250007B
公开(公告)日:2022-04-22
申请号:CN202010052115.0
申请日:2020-01-17
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
IPC: B01J13/00
Abstract: 本发明提供了一种纯金属气凝胶及柔性复合材料的制备方法,所述纯金属气凝胶的制备方法包括以下步骤:将活性材料基体加入到溶剂中混合,得到三维生长活性剂;将所需的金属前驱体、表面活性剂融入溶剂中,再加入三维生长活性剂,混合均匀,并放入密闭的反应模具中进行反应;对模具进行加热,得到与模具形状相同的内部含有溶剂的金属凝胶组织,将其取出,清洗去除残余溶剂、游离纳米线单体和活性剂,再进行干燥,最终得到具有三维立体结构的纯金属气凝胶。采用本发明的技术方案,通过控制纳米线的生长路径,实现了纳米线材料的三维生长和自发交联,获得了具有高比表面积、低密度、高导电率的纯金属气凝胶,制备工艺简单,容易控制。
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公开(公告)号:CN111359319B
公开(公告)日:2022-04-15
申请号:CN202010302791.9
申请日:2020-04-17
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种纳米金属气凝胶杀菌过滤材料及其制备方法、及防护口罩,所述纳米金属气凝胶杀菌过滤材料包括纳米金属气凝胶层和导电电极,所述导电电极与纳米金属气凝胶电连接;所述纳米金属气凝胶层的内部包含具有杀菌功能的金属纳米线组成的三维纳米网络。本发明的纳米金属气凝胶杀菌过滤材料的比表面积大、活性强,其内部的纳米线网络在空气及人体呼出水汽的作用下可直接形成大量的杀菌金属离子,具有优秀的杀菌性能;导电能力强,可以连接电源以负载强静电场或定向电场,改善对微纳尺寸颗粒、细菌、病毒的吸附能力和灭杀效果,且可以重复利用;同时其网络间隙小、空间密度低,保证了空气自由流通、减缓颗粒污染物的堵塞,延长了使用寿命。
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