公开(公告)号：CN102808100B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201210311286.6

申请日：2012-08-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 叶枫 ,  刘仕超 ,  刘强 ,  张标

IPC: C22C1/08

Abstract: 定向孔陶瓷增强金属基复合材料的制备方法，它涉及一种复合材料的制备方法。本发明为了解决现有颗粒增强的复合材料其抗压强度、弯曲强度低的技术问题。本方法如下：一、制备浆料；二、制备多孔陶瓷生坯；三、制备预制体；四、将铝合金熔液浸入到预制体中，即得定向孔陶瓷增强金属基复合材料。本发明制备的定向孔陶瓷增强金属基复合材料强度高，时效后材料的弯曲强度＞700MPa，拉伸强度＞400MPa，热导率＞120W·m-1·K-1，并且制备的预制体的抗弯强度＞3MPa。

公开(公告)号：CN103274697A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201310217999.0

申请日：2013-06-04

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 叶枫 ,  杨海霞 ,  刘仕超 ,  刘强 ,  刘利盟

IPC: C04B35/584 ,  C04B35/14 ,  C04B35/624

Abstract: 一种隔热透波SiO2-Si3N4复合材料的制备方法，涉及一种复合材料的制备方法。本发明是要解决超临界干燥法难以制备大尺寸材料和冷冻干燥法由于冰晶的生长而形成较多微米级孔洞的技术问题。方法为：一、制备水解的正硅酸乙酯；二、制备含有体积分数为1％～30％的Si3N4粉体的凝胶复合体；三、制备老化后的凝胶复合体；四、制备溶剂置换处理的凝胶复合体；五、制备隔热透波SiO2-Si3N4复合材料。本发明制备得到SiO2-Si3N4复合材料孔隙率为60～86％、平均孔径为6～20nm，介电常数＜2，介电损耗较低，常温下的导热系数最低值可达0.02w/m·K，具有良好的隔热透波性能，应用于航空航天领域。