公开(公告)号：CN1187315C

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN03110904.7

申请日：2003-01-17

Applicant: 吉林大学

Inventor： 张万金 ,  于有海 ,  毛华平 ,  卢晓峰 ,  刘新才 ,  陈梁 ,  陈春海

IPC: C07C211/54 ,  C07C211/56 ,  C07C217/80 ,  C08G73/02

Abstract: 本发明属于高分子化合物及其合成领域，具体涉及一种哑铃状苯胺齐聚物及其合成技术。本方法是在酸性反应体系中，4’-胺基-2，6-2苯基-p-二联苯及其衍生物或取代物与苯基封端苯胺齐聚物在氧化剂作用下发生偶联反应，生成哑铃状苯胺齐聚物。氧化剂可为FeCl3·6H2O、(NH4)2S2O8、Ce(SO4)2、KMnO4、KBrO3、K2CrO7、KIO3、NaClO、H2O2、PbO2、CrO3、TiCl4等氧化剂。本发明的特点在于制备工艺简单，生成的苯胺齐聚物分子在3-10nm左右，在单分子器件或分子导线的研究以及在纳米和分子器件上具有广泛的应用。

公开(公告)号：CN1098874C

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN00105146.6

申请日：2000-04-01

Applicant: 吉林大学

Inventor： 陈春海 ,  刘新才 ,  贲腾 ,  高自红 ,  魏占海 ,  吴忠文 ,  张万金

IPC: C08G65/00

Abstract: 本发明是属于聚芳醚酮类高性能材料的制备技术，本发明所制备的聚芳醚酮中含有硫醚键，通过硫醚键在高温条件下发生交联，提高了聚芳醚酮类材料的使用温度在100℃以上。

公开(公告)号：CN1098873C

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN00105145.8

申请日：2000-04-01

Applicant: 吉林大学

Inventor： 陈春海 ,  高自红 ,  刘新才 ,  裘赫 ,  魏占海 ,  吴忠文 ,  张万金

IPC: C08G65/00

Abstract: 本发明是可溶聚芳醚酮类高性能材料的制备技术。本发明制备的可溶性聚芳醚酮高性能材料中含有硫醚键，加工性能优异，通过硫醚键在高温条件下发生交联，提高材料的使用温度100℃以上并具有耐溶剂性。

公开(公告)号：CN1359890A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01138815.3

申请日：2001-12-11

Applicant: 吉林大学

Inventor： 姜振华 ,  刘佰军 ,  呼微 ,  陈春海 ,  张万金 ,  吴忠文

IPC: C07C39/367 ,  C07C37/20 ,  C08G8/02 ,  C08G65/00 ,  C08G75/23

Abstract: 本发明属于3,5－二三氟甲基苯基－对苯二酚的合成技术。本发明的3,5－二三氟甲基苯基－对苯二酚单体与第二单体进行缩聚反应,制备出一系列具有高热稳定性、低介电常数、良好的溶解性和成膜性,以及低吸水率和特殊光学性能的高性能树脂,如含氟聚芳醚酮、含氟聚醚砜、含氟聚醚腈和含氟聚芳醚。

公开(公告)号：CN1081197C

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN99103162.8

申请日：1999-03-24

Applicant: 吉林大学

Inventor： 吴忠文 ,  陈春海 ,  张万金 ,  周宏伟 ,  姜振华

IPC: C08G8/00

Abstract: 本发明是属于聚芳醚酮环状予聚体的开环聚合技术。本发明是向予先制备的聚芳醚酮环状预聚体中加入一定量的特定催化剂后，即可保证在350℃以下长时间(60分钟内)加热不发生开环反应以利于予浸工艺的进行，又要在高于380℃温度时在较短时间发生开环反应形成高分子量线性聚合物，获得高强度复合材料。

公开(公告)号：CN1050616C

公开(公告)日：2000-03-22

申请号：CN97102708.0

申请日：1997-02-26

Applicant: 吉林大学

Inventor： 吴忠文 ,  张万金 ,  王军佐 ,  郑玉斌

IPC: C08G8/02 ,  C08G65/40

Abstract: 高粘度含联苯结构聚醚醚酮酮树脂的合成发明是属于含联苯结构的聚醚醚酮酮树脂的合成技术。本发明是在聚合反应过程采用加入第三组分碱土金属碳酸盐为反应调节剂，与之相匹配的程序升温、调节聚合体系的含固量等措施可以合成出粘度为ηIV＞1.2，ηRV＞3.0的高分子量无规共聚物。产物主要机械性能都随之显著提高，具有实用价值。

公开(公告)号：CN1231301A

公开(公告)日：1999-10-13

申请号：CN99103162.8

申请日：1999-03-24

Applicant: 吉林大学

Inventor： 吴忠文 ,  陈春海 ,  张万金 ,  周宏伟 ,  姜振华

IPC: C08G8/28 ,  C08G8/02

Abstract: 本发明是属于聚芳醚酮环状予聚体的开环聚合技术。本发明是向予先制备的聚芳醚酮环状预聚体中加入一定量的特定催化剂后,即可保证在350℃以下长时间(60分钟内)加热不发生开环反应以利于予浸工艺的进行,又要在高于380℃温度时在较短时间发生开环反应形成高分子量线性聚合物,获得高强度复合材料。

公开(公告)号：CN101186695A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710056315.8

申请日：2007-11-15

Applicant: 吉林大学

Inventor： 刘新才 ,  张鹏 ,  陈春海 ,  周宏伟 ,  张万金

IPC: C08G65/40 ,  C08L71/10 ,  C08L63/00 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明属于高分子材料领域，具体涉及一类新型可溶性含氟聚芳醚酮高性能材料、该材料的制备方法及与环氧树脂形成的共混膜材料。其是以4，4’－二氟二苯酮、间位二氟二酮或4，4’－二氟三苯二酮和混合双酚单体为原料，通过亲核取代反应路线，调控六氟双酚A(或间三氟甲基苯基对苯二酚)和双酚A(或酚酞)在聚合物链段中的比例，制备出了新型可溶性含氟聚芳醚酮高性能材料。进一步，通过选择未固化的液态环氧树脂与上述可溶性含氟聚芳醚酮制备功能性的聚合物共混膜，从而达到聚芳醚酮材料功能化以满足不同使用范围和扩大加工窗口的目的。该共混膜材料可用于高性能复合材料树脂基体、微电子绝缘材料、光波导器件、气体选择性透过膜等领域。

公开(公告)号：CN101148505A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200710056074.7

申请日：2007-09-14

Applicant: 吉林大学

Inventor： 姚雷 ,  刘新才 ,  张万金 ,  杨立国 ,  晁单明 ,  卢晓峰

IPC: C08G65/40 ,  C08G75/23

Abstract: 本发明属于高分子材料领域，具体涉及一系列具有光、电活性的聚芳醚酮或聚醚砜聚合物，及该系列聚合物的制备方法。以对羟基二苯胺与双卤素取代的二苯甲酮(砜)反应得到原料的粗产品，以乙醇或丙酮的水溶液提纯，原料和对苯二胺的希佛碱进行氧化偶联反应，以DMF、盐酸、丙酮、水的混合溶液作为反应溶剂，大量、快速的制备高纯度的含苯胺齐聚物链段的电活性单体，单体与光活性等功能性双酚进行聚合合成一系列的光、电活性聚芳醚酮(聚醚砜)聚合物。该过程经实验验证可以以任意比例放大，为工业化生产创造了条件；合成的含苯胺齐聚物链段的光、电活性聚芳醚酮(聚醚砜)系列聚合物具有明显的电活性和良好的热稳定性，具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN101045786A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710055521.7

申请日：2007-04-13

Applicant: 吉林大学

Inventor： 张万金 ,  刘新才 ,  陈春海 ,  李志成

IPC: C08G65/48 ,  C08G65/44 ,  C08G75/02

Abstract: 本发明属于高分子材料领域，具体涉及一类新型聚醚酮与含硫醚结构聚醚酮高性能材料及该系列材料的制备方法。本发明通过将硫醚结构有规律的引入到聚醚酮主链结构中，制备出了新型含硫醚结构的聚醚酮高性能材料，再进一步通过在含硫醚结构聚醚酮主链结构中引入大的侧基获得具有良好溶解性、可交联的含硫醚结构聚醚酮高性能材料。由于硫醚结构在高温条件下可以发生交联反应得到交联型聚醚酮材料，所以通过交联密度的调控可以实现材料性能的调控，提高材料的使用温度和使用范围，从而达到使含硫醚结构聚醚酮材料以及交联后聚醚酮材料的性能可以满足不同使用要求的目的，拓宽了该类材料的使用范围和加工窗口。