-
公开(公告)号：CN109560036A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201711292921.X
申请日：2017-12-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 本申请的实施例提供了一种用于半导体制造的方法，包括将晶圆安装在第一晶圆台上。第一晶圆台包括支撑晶圆的第一组销，第一组销具有在相邻的销之间的第一间距。该方法还包括在晶圆上形成第一组覆盖标记；以及将晶圆转移到第二晶圆台上。第二晶圆台包括在相邻的销之间具有第二间距的第二组销。第二组销是可单独垂直移动的，并且第二间距小于第一间距。该方法还包括移动第二组销的一部分，使得第二组销的剩余部分支撑晶圆，并且剩余部分在相邻的销之间具有第一间距。本申请的实施例还提供了另一种用于半导体制造的方法以及一种晶圆台。
Search Results
21
records
(took 0.022 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
