-
公开(公告)号：CN102112640A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130452.9
申请日：2009-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , C22F1/00
Abstract: 一种电气/电子部件用铜合金材料，其作为添加元素含有Co和Si，其中，分散有由Co和Si组成的平均粒子直径为5nm以上且不足50nm的化合物A，并且分散有选自由化合物B、化合物C、以及化合物D组成的组的至少一种化合物，所述化合物B为不含有Co和Si中的一个或者两者的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物C为含有Co、Si以及其它元素的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物D为由Co和Si组成的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，另外母材的铜合金的结晶粒径为3～35μm，并且导电率为50％IACS以上。
-
公开(公告)号：CN116710588A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202280008536.0
申请日：2022-11-09
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 松尾亮佑
IPC: C22F1/00
Abstract: 提供一种在维持高导电率的同时控制金属组织、并且高拉伸强度更优异的Cu‑Ag系合金线。具有含有1.0～6.0质量％的Ag、余量为Cu及不可避免的杂质的化学组成的Cu‑Ag系合金线，前述Cu‑Ag系合金线在母相中具有沿Cu‑Ag系合金线的大致长度方向上相连而分布成线状而成的多个Ag相，该Ag相的Ag原子浓度在0.5～50.0％的范围内，在相对于Cu‑Ag系合金线的长度方向正交的横截面中测定时的平均直径在0.5～20.0nm的范围内的Ag相在Cu‑Ag系合金线的横截面中的10000nm2的测定区域中存在的个数在10～400个的范围内。
-
公开(公告)号：CN102112641B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980130454.8
申请日：2009-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种用于电气/电子部件的铜合金材料，其特征在于：含有0.7～2.5质量％的Co，在Co和Si的质量比(Co/Si比)落入3.5以上且4.0以下的范围内含有Si，剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成，其结晶粒径为3～15μm。
-
公开(公告)号：CN102257170A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200980151421.1
申请日：2009-12-21
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种用于电气电子部件的铜合金材料，包含：3.0～13.0质量％的Sn；总量为0.01～2.0质量％的从Fe、Ni中选择的任意一种或两种；以及0.01～1.0质量％的P；并且剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成，晶粒的平均直径为1.0～5.0μm，平均直径大于等于30nm且小于等于300nm的化合物X以密度104～108个/mm2分布，平均直径大于0.3μm且小于等于5.0μm的化合物Y以密度102～106个/mm2分布，抗拉强度大于等于600MPa。
-
公开(公告)号：CN101680057A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880017586.5
申请日：2008-03-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/06 , B03C5/005 , B03C5/022 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01R13/03
Abstract: 本发明提供一种电气电子设备用铜合金，其含有1.5～5.0质量％的Ni、0.4～1.5质量％的Si，Ni/Si的质量比为2～7，余分包括Cu和不可避免的杂质，平均结晶粒径为2μm～20μm，并且该结晶粒径的标准偏差为10μm以下。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111032892B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201980003858.4
申请日：2019-02-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金线材及铜合金线材的制造方法，该铜合金线材不损害优异的导电率，并且，即使在将线材细径化的情况下，抗拉强度也优异。所述铜合金线材具有如下的合金组成：含有1.5～6.0质量％的Ag、0～1.0质量％的Mg、0～1.0质量％的Cr和0～1.0质量％的Zr，余量由Cu和不可避免的杂质组成，在观察所述铜合金线材的平行于长度方向的截面时，在240nm×360nm的长方形的观察区域内，在母相Cu中共格析出的析出物的面积比例(A)在下述式(I)的范围内：(0.393×x‑0.589)％≤A≤(3.88×x‑5.81)％(I)式(I)中，x表示Ag的质量％。
-
公开(公告)号：CN102112641A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130454.8
申请日：2009-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种用于电气/电子部件的铜合金材料，其特征在于：含有0.7～2.5质量％的Co，在Co和Si的质量比(Co/Si比)落入3.5以上且4.0以下的范围内含有Si，剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成，其结晶粒径为3～15μm。
-
公开(公告)号：CN101978081A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980110059.3
申请日：2009-03-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金材料，含有0.5～2.5质量％的Co、0.1～1.0质量％的Si，且Co/Si＝3～5(质量比)，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，在设定800℃以上960℃以下且Co含量(质量％)为X的情况下，以比-122.77X2+409.99X+615.74低的温度(℃)进行固溶化处理。
-
公开(公告)号：CN116670315A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202280008450.8
申请日：2022-11-09
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 松尾亮佑
IPC: C22F1/00
Abstract: 提供具备高拉伸强度和高导电率并且耐弯曲疲劳特性也优异的Cu‑Ag系合金线。其为具有含有1.0～6.0质量％的Ag、余量由Cu及不可避免的杂质组成的化学组成的Cu‑Ag系合金线，Cu‑Ag系合金线在母相中具有沿Cu‑Ag系合金线的大致长度方向上相连的分布成线状而成的多个Ag相，在相对于Cu‑Ag系合金线的长度方向正交的横截面中测定时的母相的平均晶体粒径在10～60nm的范围内。
-
公开(公告)号：CN115398014A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202280003424.6
申请日：2022-03-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 松尾亮佑
Abstract: 提供强度、电导率及拉丝性的均衡性优异的铜合金线材。铜合金线材具有含有1.0质量％以上6.0质量％以下的Ag、余量为Cu及不可避免的杂质的合金组成，针对表面的利用X射线衍射分析得到的111衍射的峰强度I(111)及220衍射的峰强度I(220)，前述峰强度I(111)相对前述峰强度I(220)的峰强度比(前述峰强度I(111)/前述峰强度I(220))为0.50以上1.50以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
33
records
(took 0.03 seconds)
