一种运算放大器电路
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118971812A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411114318.2

    申请日:2024-08-14

    Abstract: 本发明公开了一种运算放大器电路,涉及集成电路技术领域。本发明通过第一前馈跨导模块和第二前馈跨导模块在电路中引入两个前馈零点,提高了运算放大器的增益、带宽和相位;通过推挽结构对信号再次放大,并通过反极点分裂补偿模块对运算放大器电路进行频率补偿,从而提高了运算放大器的带宽,最后通过共模反馈模块检测运算放大器电路的输出电平,通过提高本发明的运算放大器电路的带宽,从而使得本发明的运算放大器电路在高速低功耗场景下能够拥有较高的工作性能。

    芯片存储数据的隐私保护方法、装置和计算机设备

    公开(公告)号:CN118133331A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202311874196.2

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本申请涉及一种芯片存储数据的隐私保护方法、装置和计算机设备。所述方法包括:获取待存储数据,并确定各待存储数据对应的传输端口、数据信息和结构信息;基于各待存储数据对应的结构信息和传输端口,对各待存储数据进行分组处理,得到多个目标数据组,针对每个目标数据组,根据各待存储数据对应的数据信息,构建目标数据组对应的数据融合方式;基于数据融合方式,对目标数据组进行融合处理,得到各目标数据组对应的融合数据,并对各融合数据进行加密处理,得到多个融合加密数据,对各融合加密数据进行存储以实现数据加密存储。该方法通过提高了数据安全性和隐私防护效果,对融合数据进行存储,还可以减少数据量,增加可存储空间。

    芯片运算方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN118113642A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202311844600.1

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本申请涉及一种芯片运算方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品,涉及集成电路芯片技术领域。所述方法包括:获取各芯片需要交互处理的数据信息、数据处理任务,并识别数据量、数据内容;识别每个芯片对各数据信息的处理流程、传输方式,并识别芯片对各数据信息的处理相似度;对芯片对各数据信息的处理流程进行优化,得到芯片对各数据信息的目标处理流程,并识别芯片对各数据信息的传输时长;构建芯片对各数据信息的传输时长优化方案;对各数据信息进行交互处理,以执行各数据信息的数据处理任务。采用本方法能够提升多芯片协同处理的运算效率。

    芯片通信传输加密方法、装置、计算机设备、存储介质

    公开(公告)号:CN117978446A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202311844773.3

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本申请涉及一种芯片通信传输加密方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品,涉及集成电路芯片技术领域。所述方法包括:获取待传输至芯片的各初始数据,以及每个初始数据的数据来源信息;基于数据验证策略,分别验证每个初始数据是否为异常数据,并删除初始数据中的异常数据,得到目标数据;将各目标数据划分为至少两个数据组,并针对各数据组,提取数据组中的各目标数据的数据内容特征;基于各目标数据的数据内容特征,分别对各目标数据进行特征加密处理,得到各目标数据对应的加密数据,并随机生成各加密数据的数据传输策略;将各加密数据的数据传输策略通过区块链传输至芯片。采用本方法能够多芯片协同处理的运算效率。

    芯片数据安全交互方法、装置、设备、介质和产品

    公开(公告)号:CN117932630A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311822992.1

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本申请涉及一种芯片数据安全交互方法、装置、设备、介质和产品。所述方法包括:获取目标终端需要交互的各交互数据和各交互数据对应的数据交互任务,识别各数据交互任务的交互类型,并基于交互类型对各交互数据进行分组,得到多个交互组;获取预设的干扰信息生成模型,将各交互组的交互数据输入干扰信息生成模型,得到各交互组的干扰信息;根据预设加密方法对各交互数据进行加密,得到对应的加密数据,并根据各交互组的干扰信息,分别对各组加密数据进行信息隐藏处理,得到隐藏加密数据;执行各隐藏加密数据对应的数据交互任务。采用本方法能使恶意端口难以直接获取到各加密数据,从而提高数据交互时的安全防护效果。

    一种芯片温控方法和系统
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117930905A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311823009.8

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本申请涉及一种芯片温控方法和系统。方法包括:获取芯片待处理的多个数据信息、芯片的每个结构信息、和其温度影响因素,并构建芯片的数据处理模型;模拟数据处理进程,得到处理各数据信息时的每个结构信息的温度数据,并在存在大于温度阈值的目标温度数据时,采集产生目标温度数据时的数据处理模型的当前处理进程,分析产生目标温度数据的超温缘由信息,并生成各结构信息的调整策略;从而调整数据处理模型,并返回上述步骤,直到完成数据处理进程,得到各结构信息的多个调整策略;基于各调整策略、以及各调整策略对应的调整时段,实时调整物联网芯片的各结构信息,完成芯片温控任务。采用本方法能够提升芯片在处理大量数据时的温度控制稳定性。

    源极跟随器
    30.
    发明公开
    源极跟随器 审中-实审

    公开(公告)号:CN117908612A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202410056039.9

    申请日:2024-01-15

    Abstract: 本申请涉及一种源极跟随器。包括:源极跟随电路包括晶体管MN1和晶体管MN2,晶体管MN1的栅极与晶体管MN1的漏极连接,晶体管MN1的源极用于接入外部的参考电压,晶体管MN2的栅极连接晶体管MN1的栅极,晶体管MN2的源极用于连接负载,以为负载提供负载电压;检测电路的第一输入端连接晶体管MN2的源极,检测电路的第二输入端连接晶体管MN1的栅极,检测电路用于生成与负载电压的变化量对应的变化电流;补偿电路的输入端连接检测电路的输出端;补偿电路的输出端分别连接晶体管MN1的漏极和晶体管MN1的栅极,补偿电路用于将变化电流注入到晶体管MN1的漏极和晶体管MN1的栅极,以使负载电压与参考电压匹配。采用上述的源极跟随器能够减少参考电压和负载电压之间的压差。

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