两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉及其制备方法与制备铜膏的应用

    公开(公告)号:CN117900469A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202410079969.6

    申请日:2024-01-19

    Abstract: 本发明公开了两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉及其制备方法与制备铜膏的应用;两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉由长度为1–2μm的微米铜片以及直径为5–15nm和40–100nm两种粒径的纳米铜颗粒组成;其中微米铜片被两种粒径的纳米铜颗粒完整紧密包裹,且粒径5–15nm纳米的铜颗粒紧密地包覆在粒径40–100nm的纳米铜颗粒周围;本发明的铜粉采用两步工艺一次合成方法制成,将该铜粉与有机溶剂混合搅拌后制成铜膏,所得的铜膏能促进铜颗粒在低温烧结下实现烧结及组织致密化并获得高强度互连结构,适用于功率芯片和功率器件的低温无压烧结互连封装。

    一种钎料合金层电极的氧化锌压敏电阻元件及其制备方法

    公开(公告)号:CN109767885A

    公开(公告)日:2019-05-17

    申请号:CN201910148513.X

    申请日:2019-02-28

    Abstract: 本发明公开了一种钎料合金层电极的氧化锌压敏电阻元件及其制备方法。氧化锌压敏电阻元件包括氧化锌陶瓷片、电极层和电极引线,电极层设置在氧化锌陶瓷片上下表面至少一个面上,电极层和电极引线连接。电极层全部或部分覆盖氧化锌陶瓷片的表面,制备时,选取经退火处理的氧化锌陶瓷片,清洗、干燥后,预热至200~280℃;氧化锌陶瓷片的上表面放置活性钎料;将热头预热至240~500℃,插入活性钎料中前后左右刮擦10~30s,使钎料在氧化锌陶瓷片表面铺展,形成钎料合金层电极。本发明具有能耗少、绿色环保、工序简单易操作、焊点连接可靠性高等特点;避免了采用贵金属电极材料,可降低氧化锌压敏陶瓷元件生产成本的40%以上。

    一种用于无线传感器网络的定位方法

    公开(公告)号:CN102395193B

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201110179976.6

    申请日:2011-06-29

    Inventor: 胡斌杰 张新平

    Abstract: 本发明公开一种用于无线传感器网络的定位方法,该方法包括:信标节点和未知节点随机均匀分布在区域中,所有节点获得各信标节点的位置以及到各信标节点的跳数后,未知节点选择最近的信标节点为参考节点;根据参考节点的邻居节点到某信标节点的跳数信息,以及未知节点的邻居节点到该信标节点的跳数信息,计算出信标节点到未知节点所在区域的平均距离;使用二分迭代法计算出信标节点到未知节点的距离。获得未知节点到三个以上信标节点的距离后就能确定未知节点的位置。本发明充分利用节点的邻居节点的跳数信息,建立信标节点到未知节点的距离与信标节点到未知节点所在区域的平均距离之间的关系;在不增加硬件设备的情况下,极大地提高了定位精度。

    快速凝固制备人工括约肌用双向记忆镍钛合金的方法

    公开(公告)号:CN103409663A

    公开(公告)日:2013-11-27

    申请号:CN201310290159.7

    申请日:2013-07-10

    Abstract: 本发明公开了快速凝固制备人工括约肌用双向记忆镍钛合金的方法。该方法按照镍、钛原子比为51:49,称取高纯镍与高纯钛原料,放入非自耗真空电弧熔炼炉中熔炼,并用水冷铜模负压吸铸法将金属液吸入铜质模腔中,经快速凝固后获得所需形状的材料;材料进行均匀化处理,将处理后材料固定到具有弯曲弧度半径的半圆形模具中,材料受模具的约束产生与模具弯曲弧度相对应的变形,将材料连同模具一起放入电阻炉中进行350~500℃下保温10~100h的约束时效处理,淬入水中,制得具有窄温区响应人工括约肌用双向记忆镍钛合金材料;该材料在人体正常体温温度以下具有平直形状,而升温后具有较大弯曲变形弧度,适用于作为人工括约肌功能材料。

    一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN103008921A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201210574561.3

    申请日:2012-12-26

    Abstract: 本发明涉及一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法,其特征在于它由25~55%改性松香、3~12%活性剂、0.1~3%表面活性剂、2~6%触变剂、0.01~3%抗氧化剂、0.1~2%脱模剂、30~50%溶剂和0.1~5%油类润湿剂组成,该助焊剂不含卤素,通过加入有机羧酸和羟基羧酸作为活性剂,并配合表面活性剂,使其活性显著提高,此外,还使用了油类润湿剂,确保锡膏在回流焊整个工艺过程中均有一层薄的连续油膜包覆在焊点表面,起到隔绝氧气作用,大大提高其扩展性和润湿性能,将本发明的助焊剂与锡-银-铜系无铅钎料制备的锡膏具有印刷性能优良、脱模干净、可焊性好、润湿性强、焊后铜镜无穿透性腐蚀、焊点可靠性高和力学性能优良的优点,可满足高端电子产品的高可靠性要求。

    无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN102350599B

    公开(公告)日:2013-02-13

    申请号:CN201110246733.X

    申请日:2011-08-25

    Abstract: 本发明发明公开的无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用,其重量百分比组成为:活性剂1.50-6.00%、非离子型表面活性剂0.10-0.45%、成膜剂0.05-2.00%、缓蚀剂0.15-0.40%、助溶剂4.00-25.00%,其余为去离子水。本发明不含卤素,以去离子水作为助焊剂溶剂的主要成分,安全环保。助焊剂各组分的配合方式和用量经过精确的计算,助焊剂稳定性好,助焊性能优良,所获得的焊点饱满,能有效减少连锡或空焊等缺陷的发生。助焊剂组成材料在焊接过程中可阶段挥发掉,焊后残留物少,电绝缘性能优良,焊后的表面绝缘电阻均大于1.0×108,无需清洗。

    一种锡锌铋多元共晶无铅钎料及制备方法

    公开(公告)号:CN102581507A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201210018765.9

    申请日:2012-01-19

    Abstract: 本发明涉及一种锡锌铋多元共晶无铅钎料及制备方法,其特征在于它由4.0~6.0%Zn、1.0~5.0%Bi、0.1~0.5%Sb、0.01~0.5%Te、0.01~0.5%La-Ce混合稀土和余量Sn组成;将KCl和LiCl的混合盐加热熔化后覆盖在熔炼炉内熔融的余量Sn液面上,保温,将熔炼的Sn温度升高到500~600℃,加入Zn、Bi、Sb、Te,搅拌,保温再继续升高炉温到600~650℃,将0.01~0.5%La-Ce混合稀土用壁上带孔的不锈钢钟罩压入到熔融的锡液中,转动钟罩,待La-Ce混合稀土完全熔融后,均匀搅拌,保温,最后将炉温降到500~600℃,待合金混合后,静置出炉,浇注,凝固后去除混合盐,即制得多元共晶无铅钎料,该产品具有熔点低、润湿性好,抗氧化性能好,力学性能高,耐腐蚀性也得到进一步提高的优点及效果。

    一种用于电子封装组装钎焊的无铅钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN101780607B

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:CN201010128633.2

    申请日:2010-03-17

    Inventor: 张新平 周敏波

    Abstract: 本发明公开一种用于电子封装组装钎焊的无铅钎料及其制备方法,按重量百分比计,该钎焊原料配方包括Cu 0.01~1.0%、Zn 0.01~1.0%、Al 0.001~0.15%、La-Ce混合稀土0.001~0.25%、Te0.001~0.05%,余量为Sn;制备时,先制备Cu-(La,Ce)和Sn-Te中间合金;再以Sn为母相,将Sn块熔化后升温;向熔体中分别Zn和Al,随后,向熔体中添加Cu-(La,Ce)和Sn-Te中间合金,并添加余量的Cu,浇铸后即制得无铅钎料合金。所得钎料润湿性能良好,表面抗氧化能力强,柔韧性好,在钎焊过程中对Cu和Ni基板和元器件侵蚀性小,不含银,材料成本低。

    一种铝钎焊焊锡丝芯用助焊剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN101412168B

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:CN200810219442.X

    申请日:2008-11-26

    Abstract: 本发明涉及一种铝钎焊焊锡丝芯用助焊剂及其制备方法。该助焊剂用于铝及铝合金软钎焊的焊锡丝内芯,以重量百分比计,其配方组成为:改性松香14~28%、氟硼酸铵12~24%、有机胺38~56%、锌源4~10%、亚锡盐0.5~8%、氟表面活性剂0.1~2%。锌源为锌盐、锌粉或活性氧化锌;亚锡盐为无机亚锡盐或有机酸亚锡;氟表面活性剂为FC4430、FC4432、F5010、FSN-100、F501、F502和FS-300中的1~2种。该助焊剂常温下呈固态,具有较好的挺度,并具有活性高、制备工艺简单、显著改善钎料的可焊性和焊点洁净等特点,适用于制造芯内含助焊剂的焊锡丝并对铝及铝合金进行软钎焊。

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