一种载光敏剂的可溶性微针和微针阵列及制备方法

    公开(公告)号:CN111544758B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN201910231056.0

    申请日:2019-03-26

    Abstract: 一种载光敏剂的可溶性微针,微针包括一体成型的基座、位于基座上可溶性聚合物针体以及载有光敏剂的针尖。一种载光敏剂的可溶性微针阵列的制备方法,包括以下步骤:1)聚二甲基硅氧烷(PDMS)模具板的制备;2)激光刻蚀聚二甲基硅氧烷(PDMS)微针阴模;3)制备含光敏剂与可溶性聚合物的混合液;4)将步骤2)得到的阴模用氧等离子体处理后,取步骤3)得到的混合液涂在阴模的表面,在真空环境中使药物进入模具尖端,回收多余药物;在上述模具上加入可溶性聚合物溶液,在真空下使可溶性聚合物填满模具;静置后干燥,随后将聚二甲基硅氧烷(PDMS)微针阵列阴模剥离。本发明可解决光动力治疗中给药方式不合理的技术问题,也解决了载光敏剂可溶性微针阵列制备问题。

    一种温度响应释放药物的可溶性微针及其应用

    公开(公告)号:CN109011131B

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201810719104.6

    申请日:2018-07-03

    Abstract: 本发明公开了一种温度响应释放药物的可溶性微针及其应用,该微针包括基座、针体、含有温度响应材料且用于负载药物的针尖;该温度响应释放药物的可溶性微针在温度低于阈值温度T0条件下的药物释放速率要低于温度大于等于阈值温度T0条件下的药物释放速率;阈值温度T0与温度响应材料的熔点、低临界相转变温度(LCST)或高临界相转变温度(UCST)相关联。本发明通过对微针关键的组成及结构等进行改进,采用熔点、LCST或UCST与预期微针响应温度相匹配的温度响应材料制作用于负载药物的针尖,能够有效解决可溶性微针无法在特定时间或特定条件下智能地调控药物的释放行为的问题,使负载药物仅在温度符合要求的条件下才智能地释放出来并发挥作用。

    一种载光敏剂的可溶性微针和微针阵列及制备方法

    公开(公告)号:CN111544758A

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN201910231056.0

    申请日:2019-03-26

    Abstract: 一种载光敏剂的可溶性微针,微针包括一体成型的基座、位于基座上可溶性聚合物针体以及载有光敏剂的针尖。一种载光敏剂的可溶性微针阵列的制备方法,包括以下步骤:1)聚二甲基硅氧烷(PDMS)模具板的制备;2)激光刻蚀聚二甲基硅氧烷(PDMS)微针阴模;3)制备含光敏剂与可溶性聚合物的混合液;4)将步骤2)得到的阴模用氧等离子体处理后,取步骤3)得到的混合液涂在阴模的表面,在真空环境中使药物进入模具尖端,回收多余药物;在上述模具上加入可溶性聚合物溶液,在真空下使可溶性聚合物填满模具;静置后干燥,随后将聚二甲基硅氧烷(PDMS)微针阵列阴模剥离。本发明可解决光动力治疗中给药方式不合理的技术问题,也解决了载光敏剂可溶性微针阵列制备问题。

    一种载抗银屑病系统药物的微针贴片及其制备方法

    公开(公告)号:CN111544593A

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN201910231045.2

    申请日:2019-03-26

    Abstract: 一种载抗银屑病系统药物的微针贴片,包括主体支撑结构和功效成分,所述主体支撑结构包括针头和其底部与其一体成型的底座,所述功效成分融合在针头内,所述功效成分由下列原料组成(重量):抗银屑病系统药物10%~80%、甘草提取物5%~30%、芦荟提取物5%~30%、保湿添加剂10%~30%。其制备方法,包括以下步骤:1)制备微针阵列模具;2)制备功效成分原料溶液;3)制备预混溶液;4)制备微针贴片。本发明可解决经皮给药方式带来严重副作用、局部外用透皮效果差、疗效不理想,即经皮给药治疗银屑病总是效果不佳的技术问题,同时解决了一种载抗银屑病系统药物的微针贴片的制备问题。

    一种制备中空微针阵列的方法

    公开(公告)号:CN109078260A

    公开(公告)日:2018-12-25

    申请号:CN201810706922.2

    申请日:2018-07-02

    Abstract: 本发明公开了一种批量制备中空微针阵列的方法,制备中空微针阵列的方法具体是利用具有孔洞的微针阵列阴模板制备聚合物微针阵列阳模板,然后在该聚合物微针阵列阳模板的表面镀上金属种子层;接着,在表面附着有金属种子层的微针阵列阳模板上电镀金属结构层,形成微针阵列针壁;然后使用有机溶剂去除聚合物微针阵列阳模板,得到金属微针阵列,打磨抛光或激光切割该微针阵列的顶部,即可得到中空的金属微针阵列。本发明通过对制备方法的整体工艺流程的设置进行改进,与现有技术相比,能够有效解决目前中空微针阵列制备工艺复杂、成本高、结构可控性差等问题。

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