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公开(公告)号：CN112452258A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011248199.1
申请日：2020-11-10
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开了一种轻合金半固态浆料复合搅拌高效制备装置，所述装置包括驱动电机、温控装置、连接导管、搅拌器、搅拌器升降机构以及放置合金熔体的坩埚。在搅拌器伸入合金熔体前温控装置开始将高温气体通入搅拌器，使搅拌器处于合金半固态温度区间或处于接近合金半固态温度区间，避免搅拌器伸入合金熔体时产生表面激冷。在叶片中加入冷却通道使得合金熔体能够较快的降温到半固态温度区间。同时，叶片中冷却通道上设置通孔，冷却气体通过通孔进入合金熔体，气体搅拌和机械搅拌的协同作用加快半固态浆料的制备效率。剪切和冷却的协同作用能破坏枝晶的生长环境，使合金熔体在温度均匀的环境中生出近球状颗粒，获得良好的半固态浆料。
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公开(公告)号：CN109175181A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201810755873.1
申请日：2018-07-11
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开一种高通量锻造旋转平台及方法。该平台包括隔热保温箱体、旋转样品台、由监测计算机、控制器和中频感应加热机构成的微机控制系统、锻造上模、温度传感器、旋转轴、升降装置以及驱动电机。本发明批量制备出了不同温度参数的样品，并实现一次进行多组热压缩模拟实验，得到多组样品不同工艺条件下的数据，同时，采用隔热保温箱体，减少了中间加热过程的热量损失。
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公开(公告)号：CN106001111A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610329163.3
申请日：2016-05-18
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及一种制备高比容铝箔电极的微成形轧制工艺，将厚度为0.12~0.30 mm的铝箔采用高精度轧机单道次轧制成双面有均匀亚毫米尺寸槽的半成品。轧制力为5~20 kN，变形量为41.7%，轧制速度为0.05~1 m/s，轧制前后具有张力控制；轧制前，先让轧机空转5~10 min，进入稳定状态后调整到相应的辊缝值(考虑弹跳)进行轧制。轧后铝箔用1 mol/L的NaOH溶液清洗除油，再用去离子水清洗，放入鼓风干燥箱中干燥，然后在80℃下于盐酸（2 mol/L）与硫酸铝（0.2 mol/L）的混合溶液中进行刻蚀，电流密度为75 mA/cm 2，刻蚀时间为40~60 s。本发明有益效果是：该工艺利用铝箔为基材，采用冷轧、电化学腐蚀工艺制备铝箔电极，其加工工艺简单，易于大批量生产，成品具有更大的比表面积，显著提高铝箔电极的比容。
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公开(公告)号：CN103143582B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201310092358.7
申请日：2013-03-21
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供一种高导电率的铝合金板挤压成形装置及工艺，成形装置为挤压模具，包括挤压杆、挤压筒、导流模以及成形模，所述导流模的挤压槽设计为倒锥形，所述成形模的挤压槽与成形件的形状保持一致；成形工艺包括铝合金坯料的制备、模具的预热和喷涂石墨以及铝合金板挤压成形。本发明的金属材料在成形过程中不是一次成形，而是经过预成形与终成形，减小了成形过程中的受力，增加了铝合金板中的形变织构，大幅度提高了制品的导电性能和导热能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103920734A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410156374.2
申请日：2014-04-18
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及一种铝包镁复合管半固态制备方式中的挤压成形模具及方法。该复合管内层为AZ91D镁合金，外层为7075铝合金。所述方法包括坯料的制备、二次加热、半固态挤压成形。模具的预热温度为250℃-300℃，通过热装工艺将制备好的固相率为70-90%的铝、镁合金半固态坯料放入挤压筒的挤压腔内，挤压速度为60-150mm/s，挤压成形得到壁厚为4-8mm，长度为1200-3000mm的铝包镁复合管。本发明制备的铝包镁管结合界面完全达到冶金结合，相比其它成形方法，生产效率高、流程短、管材质量好、模具结构简单，易于实施；制备的铝包镁管密度小、比强度比刚度高、外层耐腐蚀、内层吸震及抗冲击性能好，特别适合于高速列车行李架、座椅、便携式自行车车架、高档灯具制造等领域，具有非常广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN100464898C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200710119013.0
申请日：2007-06-18
Applicant: 北京科技大学
Inventor： 王开坤
Abstract: 一种用半固态技术制备SiC颗粒增强复合材料电子封装壳体工艺，属于电子封装技术领域。在80℃-120℃对块状基体金属合金进行干燥处理后，在电阻炉中加热熔化，合金在完全熔化后保温静置20-30分钟；向保温静置后的合金液加入体积分数为10%-30%SiC颗粒，边加入边均匀搅拌，同时控制冷却到半固态温度区间，得到颗粒增强复合材料半固态浆料；半固态挤压成形电子封装壳体模具设计：电子封装壳体的成形腔设计在挤压模具凹模腔的底部边缘水平方向；最后用半固态挤压成形方法加工出SiC颗粒增强金属基复合材料电子封装壳体。优点在于，不但可以实现电子封装壳体的短流程、近终形的成形制造，而且可以降低能源消耗，提高产品综合性能。
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公开(公告)号：CN119258851B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411785717.1
申请日：2024-12-06
Applicant: 上海嘉朗实业南通智能科技有限公司 , 北京科技大学
IPC: B01F31/44 , C22C1/12 , C22C33/00 , B01F35/00 , B01F35/221 , B01F35/21 , B01F35/93 , B01F35/213 , B01F101/45
Abstract: 本发明公开了一种基于振动与碰撞的半固态金属浆料制备装置，涉及半固态金属加工技术领域，制备装置包括固定支架、坩埚、振动单元、搅拌单元、升降机构和温控单元，本发明在制备半固态金属浆料时，将合金熔体放入坩埚中，根据不同浆料的粘度和实际需要，对搅拌单元进行调节，升降机构下降，振动单元、搅拌单元和温控单元插入合金熔体中，启动搅拌单元和振动单元，对合金浆料进行搅拌和振动，振动单元能在搅拌时使得球形颗粒的分布更均匀，并消除合金浆料中的气泡，保障制备的半固态金属浆料的质量，温控单元释放冷却液体或气体，为合金熔体降温，通过温控单元检测合金浆料的温度，达到预期温度后，搅拌单元、振动单元和温控单元停止工作。
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公开(公告)号：CN112345378A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011157890.9
申请日：2020-10-26
Applicant: 北京科技大学
IPC: G01N3/18
Abstract: 本发明涉及材料研发及加工领域，提供了一种半固态液芯锻造热模拟装置及方法，该装置包括锻造上模、锻造室、隔热单元、圆环形阶梯式试样台、加热及温控系统、冷却及控制系统及压力位移数据采集处理系统；圆环形阶梯式试样台用于分层放置试样，各层试样通过隔热单元隔开；隔热单元将圆环形阶梯式试样台分割为若干个独立空间；锻造上模对试样进行加压锻造；加热及温控系统控制各层试样的加热温度及时间；冷却及控制系统控制锻造后各层试样的冷却速率；压力位移数据采集处理系统测量记录各层试样的压力及位移数据。本发明可一次性进行多个工艺参数条件下试样的锻造实验，得到多个试样的应力应变曲线，可用于快速筛选最优试样及锻造工艺参数。
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公开(公告)号：CN107101868B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201710446479.5
申请日：2017-06-14
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种高通量锻造热模拟装置及方法，属于材料研发及加工领域。包括液压机、锻造上模、锻造室、行程导杆、整体式隔热装置、阶梯式样品台、电阻加热及温控系统、气流冷却及控制系统、压力传感器、位移传感器和压力位移数据采集处理系统。阶梯式样品台上排列放置成分不同、大小相同的样品，通过电阻加热及温控系统控制各个试样的目标加热温度，按照预先设定的压下行程和行程速率进行锻造热模拟实验。通过压力位移数据采集处理系统得到每个样品的应力应变曲线，对样品进行检测，高通量表征不同锻造工艺参数对材料组织、性能的影响，为材料锻造模拟提供大量的基础数据，验证材料锻造模拟结果，快速筛选最优试样及其最佳锻造工艺参数，缩短材料研发周期，降低研发成本。
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