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公开(公告)号：CN114308149A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111432392.5
申请日：2021-11-29
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本申请涉及一种芯片密封装置和自封模块化的芯片设备，包括：将在所述第一出液口和所述第二进液口上的所述第二密封结构取下时，将所述反应芯片组件设置在所述密封组件上，所述第一入口与所述所述第一出液口连通，所述第一出口与所述第二进液口连通，打开在所述第一进液口上的所述第一密封结构，以使所述储液腔的液体流到所述反应通道内进行生化反应并驱使所述动力腔将液体抽到所述动力腔内，从而使芯片的密闭封存较好，且不需要外部人员操作的密封的流体芯片，也能顺利进行密封生化反应。
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公开(公告)号：CN113471296A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110589125.2
申请日：2021-05-28
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H01L29/786 , H01L29/423
Abstract: 本申请揭示了一种高电压薄膜晶体管，包括：衬底、栅电极材料、厚栅介质层、薄栅介质层、半导体薄膜材料层、钝化层、源电极、漏电极，其中：栅电极材料位于衬底的部分区域上；厚栅介质层的厚度大于薄栅介质层的厚度，厚栅介质层位于衬底上且与栅电极材料一侧边相贴合，薄栅介质层覆盖于衬底、栅电极材料以及厚栅介质层的上方；源电极位于半导体薄膜材料层第一端上方，漏电极位于半导体薄膜材料层第二端上方，钝化层位于源电极和漏电极之间。本申请通过将栅介质层分为两种厚度，与源电极相连的栅介质层厚度较薄，与漏端连接的栅介质层厚度较厚，半导体薄膜材料覆盖栅介质层，并且与源电极和漏电极连接，形成导电通道；能够耐受更高的电压。
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公开(公告)号：CN108889350B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201810818393.5
申请日：2018-07-24
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明涉及一种微流体阵列控制器，属于微流体控制技术领域，解决了现有技术中不易实现大规模流体阵列控制的问题。本发明公开的微流体阵列控制器，包括由M×N个控制单元排列组合形成的M×N阵列、电源1和电源2，每个所述控制单元包括微流体通道器件、薄膜晶体管器件、电容。每个微流体通道器件内设置有液体，在对应的行控制信号和列控制信号的共同作用下，薄膜晶体管器件选通对应单元内的微流体通道器件，所述液体在该微流体通道器件的微通道内移动、分割、融合。本发明能够实现大规模的流体阵列控制，大幅度降低大规模微流体阵列控制难度，减少引线数量，为微流体控制芯片的实用化提供了一种新的技术途径。
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公开(公告)号：CN111992260A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010470654.6
申请日：2020-05-28
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本申请揭示了一种液滴驱动器件，包括m行×n列的阵列电极，对于任意相邻的两行电极，第一行的第一类预定位的电极均连接至第一行向引线上，第二行的第二类预定位的电极均连接至第二行向引线上；对于任意相邻的两列电极，第一列的第一类预定位的电极均连接至第一列向引线上，第二列的第二类预定位的电极均连接至第二列向引线上；每个电极仅连接至行向引线和列向引线中的一种；其中，第一类预定位为奇数位或偶数位中的一种，第二类预定位为奇数位或偶数位中的另一种。本申请通过设置阵列化电极，并使多个电极复用引线，能够大幅度降低阵列化驱动电极的引线数量、系统复杂程度和工艺制作难度，进而降低成本、降低控制复杂度。
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公开(公告)号：CN111509396A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010464528.X
申请日：2020-05-27
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明公开了基于液态金属的可重构超表面及其制造方法，该可重构超表面包括超表面本体、微流道单元和驱动控制单元，所述超表面本体上阵列设置有多个所述微流道单元，所述微流道单元中具有供液态金属流动的流动通道，所述驱动控制单元用于控制液态金属在所述流动通道中的流动位置及形状；其中，每个所述微流道单元的流动通道相互独立并且不相连通，所述可重构超表面包括多个所述驱动控制单元，且每个所述微流道单元与每个所述驱动控制单元一一对应设置，每个所述驱动控制单元独立控制与其对应的微流道单元中液态金属的流动位置及形状。解决常规超表面重构方法面临的调控状态有限、连续调节能力不足、柔性化功能待提升问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108844652B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201810400193.8
申请日：2018-04-28
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: G01K7/18 , G01N27/333 , G05D23/22
Abstract: 本发明涉及一种MEMS气体传感器芯片、传感器及传感器的制备方法，属于气体检测技术领域，解决了现有技术价格昂贵、响应时间长、环境稳定性差的问题。MEMS气体传感器芯片包括气体敏感单元、温度敏感单元、敏感结构衬底和温度控制单元。MEMS气体传感器，包括MEMS气体传感器芯片和控制电路；控制电路又包括微控制器、N型MOSFET、P型MOSFET、正负电源。微控制器对温度敏感单元采集的实际温度与预设温度进行比较，根据比较结果输出控制信号，控制N型MOSFET和P型MOSFET的通断，进而控制流经温度控制单元的电流方向和大小，改变敏感结构衬底表面的温度。本发明MEMS气体传感器操作简单、通用性强，可同时测量多种气体的浓度，节省了成本，而且响应时间短、环境稳定性好。
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公开(公告)号：CN119488960A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202311017195.6
申请日：2023-08-14
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明涉及一种微液滴驱动芯片及其制备方法，属于数字微流控技术领域，解决了现有技术中的采用PCB技术制作的芯片在液滴驱动方面存在缺陷的问题。本发明的方法包括：在PCB基板上制备紧密排列的多个电极以形成电极层，并使每个电极分别覆盖PCB基板上对应的导孔；通过填充材料填充所述导孔，通过绝缘材料填充电极之间的缝隙；对电极层表面进行抛光处理，以使电极层表面平整且光滑；在抛光处理后的电极层表面依次制备介质层和疏水层，获得微液滴驱动芯片的下极板。本发明的微液滴驱动芯片，能够极大地减小液滴在芯片上移动的阻力，在转换操控电极时更加容易对液滴进行驱动。
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公开(公告)号：CN115138404B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202210638136.X
申请日：2022-06-07
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种具备废液及产物自动提取功能的微流控芯片及其提取方法，该微流控芯片包括盖板、边框、底板和提取装置，所述盖板通过所述边框与所述底板密封并在所述盖板和所述底板之间形成液滴流动的空间；所述底板上形成有用于驱动所述液滴在底板移动的电极；其中，所述提取装置包括抽吸单元、进液管和出液管，所述进液管和所述出液管密封固定在所述边框上，所述进液管的一端和所述出液管的一端伸入芯片内，所述抽吸单元的输入端与所述出液管的另一端连接，所述抽吸单元的输出端与所述进液管的另一端连接，所述抽吸单元经所述出液管将芯片内的废液或产物提取，并经所述进液管向芯片内补充油液。本发明能够解决废液和产物提取中油残留和补充问题，保持芯片内油量稳定的具备废液及产物自动提取功能。
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公开(公告)号：CN117680209A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311468996.4
申请日：2023-11-07
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种面向微流控芯片的磁铁组件结构及其使用方法，包括伺服电机；连接支架，所述连接支架与伺服电机相连；TRP导套，所述TRP导套设置在连接支架上；TRP导柱，所述TRP导柱插设在TRP导套中；阻止件，所述阻止件设置在TRP导柱上端；磁铁，所述磁铁通过联轴器与TRP导柱下端相连；芯片，所述芯片设置在磁铁下方；以及生物液滴，所述生物液滴设置在芯片中；磁性件，所述磁性件设置在生物液滴中。具有实现在数字微流控芯片内部的多样磁珠操作，在有限的数字微流控伺服空间中可实现较强的匹配性与功能的丰富性的优点。
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公开(公告)号：CN116764706A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310788413.X
申请日：2023-06-29
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种耐压液滴驱动结构的制备方法，包括如下步骤在衬底上淀积绝缘层和导电层交错堆叠形成的层叠结构；所述层叠结构中的至少部分绝缘层包括提高所述层叠结构耐压能力的光固化树脂材料；利用光刻方法对所述层叠结构中的导电层进行图形化处理，并配合干法刻蚀或者湿法腐蚀形成驱动电极；对所述层叠结构中的绝缘层进行局部曝光和固化处理；在所述层叠结构中最上层的绝缘层上涂覆疏水层。本发明利用树脂材料所具备的光固化特性，可以进行原位光刻和图形化，大幅度降低工艺复杂度，降低成本。同时利用树脂材料所具备的耐压特性，提高了液滴驱动结构的电压耐受能力。
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