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公开(公告)号：CN108649001A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810439286.1
申请日：2018-05-09
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的隧道式金属线结构。每个测试专用芯片周围均环绕多个常规芯片，每个测试专用芯片均与该多个常规芯片通过金属线相连接。每个测试专用芯片与其不毗邻的每个常规芯片相连接的金属线的布线区域穿过至少二个常规芯片内部。与所述测试专用芯片毗邻的常规芯片是位于该测试专用芯片的上方、下方、左方、右方的四个常规芯片，其余的常规芯片与该测试专用芯片不毗邻。该隧道式金属线的布线区域不局限于该常规芯片内部以及芯片与芯片中间的空白区域，也可以从其他芯片内部进行布线。因此切割道处的金属线并不密集，当晶圆切割时，金属线不易连接在一起造成短路，从而大大提高了晶圆切割工艺的芯片良率。
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公开(公告)号：CN212061218U
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202020902076.4
申请日：2020-05-25
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及自动识别技术领域，公开了一种抗金属射频识别标签。所述抗金属射频识别标签包括：内芯，所述内芯的厚度与所述抗金属射频识别标签待被安装的目标对象相关；天线，用于产生射频信号，且该天线包括：辐射面，所述辐射面位于所述内芯的第一面；以及接地板，所述接地板位于所述内芯的第二面，以及芯片，所述芯片固定于所述天线的辐射面上，用于存储所述目标对象的标识信息，用于响应于所述射频信号产生应答信息。本实用新型可通过较小的尺寸实现标签的较大的读取距离，且制作成本低。
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公开(公告)号：CN213518315U
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202022654674.7
申请日：2020-11-16
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及无线射频识别技术领域，提供一种柔性抗金属电子标签，包括柔性电子标签本体，该柔性电子标签本体包括芯片以及表面设置有天线层的柔性绝缘基板，芯片与天线层连接；天线层设置有开槽；该柔性电子标签本体平行于其宽度方向弯折形成为第一主体层、弯折部以及平行于第一主体层的第二主体层，第二主体层的长度小于第一主体层的长度；所述开槽和芯片均位于第一主体层；还包括：设置在第一主体层与第二主体层之间的泡棉层，以及设置在第二主体层底部的金属层。本实用新型提供的柔性抗金属电子标签，能够在不增大标签尺寸的情况下提高标签的抗金属性能，从而降低标签的应用成本。
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公开(公告)号：CN208335241U
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201820620507.0
申请日：2018-04-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种RFID电子标签。所述RFID电子标签包括：电子标签电路、电路基板、外壳。所述电子标签电路用于实现射频识别功能。所述电路基板用于承载所述电子标签电路。所述外壳包括上壳和下壳用于封装和保护所述电路基板和所述电子标签电路，所述电路基板与所述下壳之间具有一定间距。所述RFID电子标签能够抵抗被标识设备和RFID电子标签之间可能存在的电磁干扰。
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公开(公告)号：CN212749885U
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202021076026.1
申请日：2020-06-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种抗金属电子标签，包括：电子标签本体，所述电子标签本体适于设于表面为金属结构的设备上；支撑件，所述支撑件设于所述电子标签本体的朝向所述设备的一侧，以使所述电子标签本体与所述设备之间间隔预设距离。根据本实用新型实施例的抗金属电子标签，通过在电子标签本体的一侧设置支撑件，使得抗金属电子标签字安装时可以精确的控制电子标签本体与设备之间的间距，以保证电子标签本体的识读距离满足应用要求，解决了施工现场电子标签本体与设备之间距离变化导致的识读性能不稳定的问题，方便了现场安装施工，提升了抗金属电子标签在应用现场的稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211454645U
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202020370725.0
申请日：2020-03-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种扎带式超高频标签外壳，包括：第一面板及第二面板。第一面板的背面具有凹槽，且凹槽的中间部位具有天线安装部，FPC天线固定于天线安装部上。第二面板固定于第一面板的凹槽上，从而密封凹槽。其中，天线安装部的四周具有条纹或图案。借此，本实用新型的扎带式超高频标签外壳，大大提升了标签的可靠性。
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公开(公告)号：CN208367726U
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201820771413.3
申请日：2018-05-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种电子标签的嵌套外壳，包括：第一壳体、第二壳体以及第三壳体。第一壳体用以容纳电子标签的一端；第二壳体用以套设于电子标签的另一端上，并与第一壳体紧密贴合，且第二壳体的直径小于第一壳体的直径；以及第三壳体套设于第二壳体上并与第一壳体紧密贴合，且通过二次注塑成型技术进行密封。借此，本实用新型的电子标签的嵌套外壳，结构简单，接口密封严密，明显提高了外壳的防震、防水及耐腐蚀性能。
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公开(公告)号：CN213934947U
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202021963102.0
申请日：2020-09-09
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种微型电子标签，包括多层印制电路板，所述多层印制电路板采用叠层设计以使布置在每层印制电路上的印刷天线堆叠，且所述多层印制电路板中相邻印制电路板之间采用焊球连接以使所述相邻印制电路板上的印刷天线通过所述焊球串联。由此，通过将多层印制电路板叠层设置，与现有技术相比，能够在有限空间内实现印刷天线的高密度堆叠，可以大幅度提高天线的布线长度，也可以提高微型电子标签的性能和质量，从而可以提高天线的调节空间，进而可以保证微型电子标签和阅读器间的读写距离。
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公开(公告)号：CN212484422U
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202021511687.2
申请日：2020-07-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及无线射频识别技术领域，提供一种车辆电子标签，包括：电子标签本体，以及与所述电子标签本体尺寸相适配的防护壳体；所述电子标签本体的正面固定于所述防护壳体的背面，所述电子标签本体的背面设置有防水背胶。本实用新型提供的车辆电子标签，能够有效保护电子标签本体不受外部环境影响，从而延长电子标签的使用寿命。
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公开(公告)号：CN208367727U
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201820771885.9
申请日：2018-05-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种柱型电子标签，应用于地下管线节点或地下电缆节点的身份识别，柱型电子标签包括：圆柱体、芯片以及铜线。圆柱体的材质为铁氧体；芯片固定于圆柱体的顶部，且芯片为低频段射频芯片；铜线绕设于圆柱体的圆周面上，且铜线的两端分别与芯片连接；其中，电子标签探测器能够识别读取芯片内的信息，且垂直识别读取距离大于130厘米，倾斜30°识别读取距离大于110厘米。借此，本实用新型的柱型电子标签，大大增加了读写距离，并采用低频射频信号，穿透性好。
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