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公开(公告)号：CN118738831A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202310344493.X
申请日：2023-03-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开涉及一种保护套及电子设备组件，该保护套用于电子设备，包括保护套本体及保护套天线，保护套本体用于套设在电子设备的背部，保护套本体在第一方向上具有相对的第一端和第二端，保护套天线设置于保护套本体，用于与电子设备通信连接，在第一方向上，保护套天线与第一端的端面间隔布置，或者，保护套天线与第一端的端面及第二端的端面均间隔布置，以使保护套天线能够远离保护套本体上的手持部，第一端为用户单手握持电子设备组件时与保护套本体接触的一端。本方案有利于增强电子设备的信号强度或者增加电子设备相应的无线功能，有利于避免保护套天线被手部遮挡，从而有利于保证在电子设备上对应位置的天线被遮挡时电子设备组件的通信功能。
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公开(公告)号：CN118099712A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211506636.4
申请日：2022-11-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本发明公开了一种天线组件及电子设备。天线组件包括金属中框及调谐模块。金属中框包括中框本体以及金属边框，金属边框包括与中框本体之间具有第一间隙的边框天线，边框天线包括第一边框段和第二边框段；第一边框段与第二边框段之间具有第二缝隙；第一边框段包括靠近第二边框段的第一部、背离边框段的第二部，以及连接于第一部和第二部连接处内侧的上框部；第二部背离第二边框段的端部接地。调谐模块包括馈电部、馈电点以及连接于馈电点和馈电部之间的调谐电路，馈电点与上框部电连接；边框天线工作时，通过调节调谐模块，能够使得第一部、第二部及整个第一边框段三者中的至少两个能够分别接入调谐电路，以使得边框天线具有至少两个工作频段。
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公开(公告)号：CN116365235A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202111629232.X
申请日：2021-12-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开涉及一种天线隔离电路、天线模组及电子设备，该天线隔离电路包括：第一悬浮天线臂、谐振电路、隔离器件、π型匹配电路以及第一频段天线，谐振电路的第一端与第一悬浮天线臂的第一端连接，谐振电路的第二端与等电位连接，隔离器件的第一端与第一悬浮天线臂的第一端连接，隔离器件的第二端与π型匹配电路的第一端连接，π型匹配电路的第二端与第一频段天线连接，π型匹配电路的第三端和第四端分别与等电位连接，第一频段天线与等电位连接。从而提高天线之间的隔离度，避免因天线间相互干扰，导致天线效率降低和性能恶化的问题，使各天线间彼此独立工作，提高各频段电磁波信号的信号质量和信号强度。
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公开(公告)号：CN112216954B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201910626711.2
申请日：2019-07-11
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供了一种电子设备及其安装方法，属于电子设备技术领域。该电子设备，包括：本体、M个天线单元和边框；所述边框设置于所述本体外侧，所述边框上设置有N个缝隙；所述M个天线单元设置于所述本体内，且所述M个天线单元位于所述N个缝隙内侧且与该N个缝隙对应的位置；所述M个天线单元，用于通过所述N个缝隙实现波束成形；其中，所述M和N为大于或者等于1的整数。避免了电子设备的边框对M个天线单元造成遮挡，导致的影响天线单元的波束覆盖范围小的问题，在边框上设置N个缝隙，在保证了电子设备的边框的结构强度和外观的情况下，提高了电子设备中M个天线单元的波束覆盖范围。
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公开(公告)号：CN113871983A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202010623436.1
申请日：2020-06-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 王伟
Abstract: 本公开是关于一种射频连接器和终端，射频连接器包括：转轴，包括第一连接端子和第二连接端子；所述第一连接端子和所述第二连接端子形成能够相互转动的转轴结构，并且所述第一连接端子和所述第二连接端子构成电连接；第一连接线，与所述第一连接端子连接；第二连接线，与所述第二连接端子连接。本公开将两段连接线通过射频连接器转动连接，实现了将可折叠终端中第一部分的天线连接至第二部分的主板，或者将可折叠终端中第二部分的天线连接至第一部分的主板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112174219A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010938245.4
申请日：2020-09-09
Applicant: 重庆市紫建电子股份有限公司 , 北京小米移动软件有限公司
IPC: C01G51/04 , C01G51/00 , H01M4/525 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种前驱体氢氧化钴的制备方法，包括以下步骤：S1、配制钴盐溶液、强碱溶液和氨水溶液；S2、将配制好的强碱和氨水滴加到含水的反应釜内并恒温搅拌均匀，得到pH为11.0～11.5、氨浓度为0.4～0.8mol/L的反应底液；S3、将配制好的钴盐溶液、强碱溶液和氨水按预定的加料速度加入到反应釜内进行共沉淀反应，共沉淀反应过程中维持预定的搅拌强度、反应温度、反应的pH为11.0～11.5且氨浓度为0.4～0.8mol/L；S4、分离并洗涤得到氢氧化钴；本发明还公开了一种用于快充型锂离子电池的正极材料的制备方法，本发明促进钴酸锂暴露出更多的活性晶面{010}，提高了锂电池的快充和快放性能。
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公开(公告)号：CN112074144A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010991521.3
申请日：2020-09-17
Applicant: 北京小米移动软件有限公司 , 北京智米科技有限公司
Abstract: 本公开是关于一种支撑结构，用于安装可控硅于电暖气的电路板，可控硅包括本体以及与本体连接的引脚；支撑结构包括支撑本体，支撑本体的内部形成有容置空间，本体容置于容置空间内；支撑结构还包括设置于支撑本体上的第一卡接部，电路板上具有第二卡接部，在安装状态下，第一卡接部与第二卡接部配合卡接，以限制支撑本体相对电路板运动。可控硅通过支撑结构与电路板形成连接，使可控硅与电路板的连接更加可靠。且支撑结构对可控硅形成支撑，避免在应用和运输过程中，可控硅的引脚发生变形或者损坏，降低了电暖气的折损率。
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公开(公告)号：CN111509374A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201910100112.7
申请日：2019-01-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于终端。终端包括：金属边框、中框、蜂窝通信天线和近场通信天线；其中：金属边框和中框通过天线边框回地点进行电连接；蜂窝通信天线包括：第一本体、第一上框点、第一馈点及天线边框回地点；近场通信天线包括：第二本体、第二上框点、第二馈点及天线边框回地点；第一上框点和第二上框点设于金属边框上的不同位置；第一上框点与天线边框回地点之间的第一长度小于第二上框点与天线边框回地点之间的第二长度。本公开通过近场通信天线和蜂窝通信天线分别使用不同的天线上框点、且第一上框点与天线边框回地点之间的第一长度小于第二上框点与天线边框回地点之间的第二长度，从而实现有效增大近场通信天线的磁场感应面积。
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公开(公告)号：CN119497208A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202311022400.8
申请日：2023-08-14
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种折叠设备。所述折叠设备包括：第一框体和第二框体；转轴，连接在所述第一框体和所述第二框体之间，并能够带动所述第一框体相对于所述第二框体折叠或展开；第一检测模组，位于所述第一框体中相邻两个边缘连接形成的第一夹角处；第二检测模组，位于所述第一框体中与所述第一夹角相邻的第二夹角处；所述第一夹角和所述第二夹角均远离所述转轴设置；所述第一检测模组和所述第二检测模组用于检测与所述折叠设备的握持对象之间形成的电容的电容值。通过本公开实施例能够满足折叠设备在折叠状态或展开状态下的比吸收率认证要求。
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公开(公告)号：CN119233523A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202310786267.7
申请日：2023-06-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开公开了一种电路板和电子设备，属于终端技术领域。所述电路板包括基板、第一连接器焊盘、第二连接器焊盘和匹配电路焊盘；基板包括第一板部和第二板部；第一连接器焊盘与第一板部的靠近第二板部的区域相连，用于与第一天线连接器电性连接；第二连接器焊盘与第二板部的靠近第一连接器焊盘的区域相连，用于与第二天线连接器电性连接；匹配电路焊盘与第一板部相连，匹配电路焊盘能够与第一连接器焊盘和/或第二连接器焊盘电性连接，并用于与第一连接器焊盘对应第一匹配电路或第二连接器焊盘对应的第二匹配电路电性连接。采用本公开，降低了研发时间、研发资源和研发成本的消耗，提高了电子设备的开发效率。
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