-
公开(公告)号：CN115078851A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110289703.0
申请日：2021-03-16
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G01R29/10
Abstract: 本公开是关于一种SAR检测装置及终端设备，SAR检测装置安装于终端设备，终端设备包括天线组件，SAR检测装置包括检测组件和金属结构，金属结构与天线组件之间相距预定距离，金属结构属于终端设备；金属结构包括至少一个检测触点，以及开路触点，检测触点与检测组件电连接，开路触点设置为直流开路状态。本公开的检测装置在检测过程中不需要与天线直接接触，不占用天线的空间，通过属于终端设备的金属结构与检测组件的配合，检测范围可以覆盖多个金属结构附近的天线，检测面积大，提升了检测效率的同时，具有较好的检测灵敏性。
-
公开(公告)号：CN118099741A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211505369.9
申请日：2022-11-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本申请提供了一种天线组件和终端设备，属于无线通信技术领域。天线组件包括第一天线辐射体和与第一天线辐射体电性连接的第一匹配电路；第一匹配电路包括与第一天线辐射体的辐射端并联的第一电容和与第一天线辐射体的辐射端串联的第一电感，用于为第一天线辐射体提供匹配服务，以使得第一天线辐射体辐射第一频率的天线信号；第一匹配电路中还包括与第一天线辐射体的辐射端并联的第二电感和与第一天线辐射体的辐射端串联的第二电容，用于为第一天线辐射体提供匹配服务，以使得第一天线辐射体辐射第二频率的天线信号，第二频率小于第一频率。本申请提高了天线组件的集成度，降低了天线组件对终端设备的占用空间。
-
公开(公告)号：CN116365235A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202111629232.X
申请日：2021-12-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开涉及一种天线隔离电路、天线模组及电子设备，该天线隔离电路包括：第一悬浮天线臂、谐振电路、隔离器件、π型匹配电路以及第一频段天线，谐振电路的第一端与第一悬浮天线臂的第一端连接，谐振电路的第二端与等电位连接，隔离器件的第一端与第一悬浮天线臂的第一端连接，隔离器件的第二端与π型匹配电路的第一端连接，π型匹配电路的第二端与第一频段天线连接，π型匹配电路的第三端和第四端分别与等电位连接，第一频段天线与等电位连接。从而提高天线之间的隔离度，避免因天线间相互干扰，导致天线效率降低和性能恶化的问题，使各天线间彼此独立工作，提高各频段电磁波信号的信号质量和信号强度。
-
公开(公告)号：CN119890655A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202311390955.8
申请日：2023-10-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线支架及其制作方法、电子设备，其中，天线支架包括支架本体和天线部，支架本体包括至少一个支撑部和包覆支撑部的塑胶部，支撑部包括金属本体部和绝缘层，金属本体部的表面包括至少一个塑胶部未覆盖的外露区，绝缘层覆盖至少部分外露区；天线部设置于塑胶部的表面。如此设计，在塑胶部的表面上制作天线部的制作工艺不会对外露区造成污染，从而保证金属本体部的洁净度，进而有效提升用户的使用体验。
-
公开(公告)号：CN119233523A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202310786267.7
申请日：2023-06-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开公开了一种电路板和电子设备，属于终端技术领域。所述电路板包括基板、第一连接器焊盘、第二连接器焊盘和匹配电路焊盘；基板包括第一板部和第二板部；第一连接器焊盘与第一板部的靠近第二板部的区域相连，用于与第一天线连接器电性连接；第二连接器焊盘与第二板部的靠近第一连接器焊盘的区域相连，用于与第二天线连接器电性连接；匹配电路焊盘与第一板部相连，匹配电路焊盘能够与第一连接器焊盘和/或第二连接器焊盘电性连接，并用于与第一连接器焊盘对应第一匹配电路或第二连接器焊盘对应的第二匹配电路电性连接。采用本公开，降低了研发时间、研发资源和研发成本的消耗，提高了电子设备的开发效率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115117597B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202110285309.X
申请日：2021-03-17
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 陈鹏宇
Abstract: 本公开是关于天线结构及终端设备，其中，天线结构包括：第一谐振枝节、第一匹配电路、第二谐振枝节和第二匹配电路；所述第一谐振枝节通过所述第一匹配电路与终端设备PCB的馈电端口连接，所述第二谐振枝节通过所述第二匹配电路与所述馈电端口连接，所述第一谐振枝节与所述第二谐振枝节之间具有预设缝隙；其中，所述第一谐振枝节通过所述第一匹配电路谐振至少两个天线信号频段，所述第二谐振枝节通过所述第二匹配电路谐振至少一个天线信号频段。本公开的天线结构，以一个馈电端口实现两个天线枝节的连接，从而有效避免PCB板上多馈电端口造成的隔离度差的问题，进而保证天线的收发性能。
-
公开(公告)号：CN115117597A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110285309.X
申请日：2021-03-17
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 陈鹏宇
Abstract: 本公开是关于天线结构及终端设备，其中，天线结构包括：第一谐振枝节、第一匹配电路、第二谐振枝节和第二匹配电路；所述第一谐振枝节通过所述第一匹配电路与终端设备PCB的馈电端口连接，所述第二谐振枝节通过所述第二匹配电路与所述馈电端口连接，所述第一谐振枝节与所述第二谐振枝节之间具有预设缝隙；其中，所述第一谐振枝节通过所述第一匹配电路谐振至少两个天线信号频段，所述第二谐振枝节通过所述第二匹配电路谐振至少一个天线信号频段。本公开的天线结构，以一个馈电端口实现两个天线枝节的连接，从而有效避免PCB板上多馈电端口造成的隔离度差的问题，进而保证天线的收发性能。
-
公开(公告)号：CN118073842A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202211471640.1
申请日：2022-11-23
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本申请提供了一种天线模组和电子设备，包括：第一辐射体，为边框的第一断缝和第二断缝之间的导体；且第一辐射体和中框之间具有间隙；第二辐射体，位于边框上邻近第二断缝且远离第一断缝；第一辐射体在靠近第二断缝处具有第一电容元件，且第一电容元件接地；第一辐射体，用于检测目标对象和边框的距离，且用于收发第一频段的无线信号；第二辐射体，用于收发第二频段的无线信号；第二辐射体上具有一个第一馈点；第二辐射体上第一馈点与第二断缝之间的部分，且第一辐射体上第一电容元件至第二断缝之间的部分耦合，用于收发第三频段的无线信号。
-
公开(公告)号：CN116154479A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202111399853.3
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：辐射体；多个第一调谐元件；馈电端，所述馈电端连接至设置于所述辐射体的馈点；单个开关模块，所述开关模块包括单个输入端、多个输出端和多个开关电路，单个所述输入端连接至所述馈点，每一开关电路串联于单个所述输入端和任一所述输出端之间，每一开关电路还与至少一个第一调谐元件串联，多个所述开关电路的通断状态独立控制，多个所述输出端中的至少一个输出端与馈电端串联，至少一个输出端连接至大地以与所述馈电端并联。
-
公开(公告)号：CN218498371U
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202223179359.9
申请日：2022-11-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线组件以及终端设备，天线组件包括第一天线辐射体和导电材料层。其中，第一天线辐射体位于终端设备的边框，导电材料层设置于终端设备的主板支架上，导电材料层用于形成耦合辐射体，耦合辐射体用于与第一天线辐射体耦合。如此，在第一天线辐射体进行第一频段的电磁波辐射时，导电材料层能够在第一天线辐射体的磁场作用下产生第二频段的电磁波并进行辐射，从而拓宽了天线带宽，进而保证天线组件收发信号的完整性，另外，将导电材料层设置在主板支架上，不用占用额外的空间，提高了终端设备内部的空间利用率，优化了用户体验。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.04 seconds)
