公开(公告)号：CN1431142A

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN03104782.3

申请日：2003-02-28

Applicant: 北京大学

Inventor： 张大成 ,  李婷 ,  阮勇 ,  王玮 ,  王兆江 ,  郝一龙 ,  王阳元

IPC: B82B1/00 ,  H01L21/00

Abstract: 本发明涉及一种微电子机械加工方法。将MEMS技术的发展分为器件结构设计和工艺加工两大方向，包括硅片工艺部分，PYREX7740或HOYASD2玻璃片上的工艺部分和组合工艺部分。采用了先进的对准静电键合和高深宽比硅刻蚀技术；但整体工艺结构比较简单，而且能够满足多种器件芯片结构的加工需求，还具有可扩展的工艺模块与之配套。可广泛应用于MEMS技术领域。

公开(公告)号：CN2665694Y

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN03242701.8

申请日：2003-03-27

Applicant: 北京大学

Inventor： 张大成 ,  李婷 ,  王颖 ,  王兆江 ,  郝一龙 ,  王阳元

IPC: G01M11/00

Abstract: 本实用新型涉及一种对准键合精度检测装置，其特征在于它包括：一显微镜，一螺旋游标测量目镜，一CCD摄像机，一图像显示器，一红外光源，所述螺旋游标测量目镜连接在所述显微镜的垂直目镜的接口上，所述CCD摄像机连接在所述螺旋游标测量目镜上，所述图像显示器通过视频电缆与所述CCD摄像机连接，所述红外光源设置在所述显微镜的承片台下方。本实用新型利用在近红外区硅片具有较好的红外通过能力，CCD摄像机对红外光具有较好的成像质量，以及螺旋游标测量目镜对键合误差具有较精确的测量效果等特点，将其与显微镜结合成一体，为微电子机械系统(MEMS)加工技术提供了一种有效的测量手段。它可以广泛用于各种硅MEMS器件加工工艺过程的质量监控中，还可以作为可见光黑白图像的摄像测量显微镜使用。