覆金属层叠板
    21.
    发明公开
    覆金属层叠板 审中-实审

    公开(公告)号:CN115348921A

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202180025316.4

    申请日:2021-02-26

    Abstract: 本发明提供一种覆金属层叠板,其能够降低电信号的传输损失,能够实现电路图案的细间距化,能够以高精度形成微细的电路,金属膜的密合性优异。一种覆金属层叠板,其是在基材膜上依次层叠涂膜、金属膜而成的覆金属层叠板,所述金属膜是通过镀敷、溅射和气相沉积中的至少任一种形成法形成的金属膜,所述涂膜的表面粗糙度(Rz)为1μm以下。

    带电磁波屏蔽的覆盖膜及其制造方法、以及带电磁波屏蔽的柔性印刷线路板及其制造方法

    公开(公告)号:CN112638142A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202010986819.5

    申请日:2020-09-18

    Inventor: 吉田一义

    Abstract: 本发明提供一种带电磁波屏蔽的覆盖膜、其制造方法以及柔性印刷线路板,其中,带电磁波屏蔽的覆盖膜可进一步提高带电磁波屏蔽的印刷线路板的生产效率。一种带电磁波屏蔽的覆盖膜(1)及其制造方法,以及带电磁波屏蔽的柔性印刷线路板及其制造方法,上述带电磁波屏蔽的覆盖膜(1)具备:绝缘树脂层(10)、包含导电层的屏蔽层(20)、以及设置于屏蔽层(20)的与绝缘树脂层(10)相反侧的覆盖膜(40),其中,覆盖膜(40)具备覆盖膜主体(41)和设置于覆盖膜主体(41)的与屏蔽层(20)相反侧的表面的覆盖层粘接剂层(42)。

    电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板

    公开(公告)号:CN107484324A

    公开(公告)日:2017-12-15

    申请号:CN201710421861.0

    申请日:2017-06-06

    CPC classification number: H05K1/0218 H05K2201/0723

    Abstract: 本发明提供电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板,该电磁波屏蔽膜通过设置于印刷配线板表面的绝缘膜的贯通孔而能可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。电磁波屏蔽膜具有:绝缘树脂层(10);金属薄膜层(22),与绝缘树脂层(10)邻接;各向异性导电性粘合剂层(24),与金属薄膜层(22)的和绝缘树脂层(10)相反的一侧邻接;以及第一脱模膜(30),与绝缘树脂层(10)的和金属薄膜层(22)相反的一侧邻接,金属薄膜层(22)的厚度为150nm以上400nm以下。

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