-
公开(公告)号：CN107399115B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201710354515.5
申请日：2017-05-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B7/12 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B33/00 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J11/04
Abstract: 本发明提供导热性复合片材，其有效地降低热源的温度，进而能够即使垂直放置也不剥离地保持密合状态，对于降低发热体的温度非常有效。导热性复合片材，其在面内的热导率为200W/mK以上的导热层的一面具有厚度为100μm以下、热阻为1.2cm2·K/W以下并且粘接力为8N/cm2以上的导热性粘合层，在另一面还具有厚度为10μm以上且100μm以下、辐射率为0.80以上的热辐射层。
-
公开(公告)号：CN105754346B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201610006625.8
申请日：2016-01-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为导热性有机硅组合物和固化物以及复合片材。本发明的导热性有机硅组合物的总质量份中90％以上是α化率为90％以上的α氧化铝，该导热性有机硅组合物在250℃环境下的空气中放置了6小时时的重量减少率不到1％。本发明涉及的导热性填充材料的总质量份中90％以上使用了α化率为90％以上的α氧化铝的导热性有机硅组合物即使在250℃环境下，重量减少也小，耐热性优异。该导热性有机硅组合物及固化物以及复合片材能够适应使用了碳化硅系基板材料的半导体元件、及车载用加热器的放热用途等要求250℃左右的耐热性的部位。
-
公开(公告)号：CN105754346A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610006625.8
申请日：2016-01-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为导热性有机硅组合物和固化物以及复合片材。本发明的导热性有机硅组合物的总质量份中90％以上是α化率为90％以上的α氧化铝，该导热性有机硅组合物在250℃环境下的空气中放置了6小时时的重量减少率不到1％。本发明涉及的导热性填充材料的总质量份中90％以上使用了α化率为90％以上的α氧化铝的导热性有机硅组合物即使在250℃环境下，重量减少也小，耐热性优异。该导热性有机硅组合物及固化物以及复合片材能够适应使用了碳化硅系基板材料的半导体元件、及车载用加热器的放热用途等要求250℃左右的耐热性的部位。
-
公开(公告)号：CN104647846A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410645737.9
申请日：2014-11-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/283 , F28F3/00
Abstract: 本发明的热传导性复合片材，富于柔软性，安装工序简便，能够追随发热体的表面形状，通过将其粘贴于发热体，对于发热体的温度降低非常有效。热传导性复合片材，其通过在面方向的热传导率为200W/(m·K)以上的热传导层的一面层叠10μm以上100μm以下的厚度的热放射层，在另一面层叠厚度为0.2mm以上、硬度以Asker C计为40以下的热传导性有机硅树脂层而成。
-
公开(公告)号：CN104303290A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380025248.7
申请日：2013-03-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3672 , B25J11/00 , B65B15/04 , B65D73/02 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K13/0084 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种热传导性片材供给体及该热传导性片材的供给方法，所述热传导性片材供给体及该热传导性片材的供给方法，使用压纹载带；所述热传导性片材供给体的特征在于：将压纹载带与覆盖薄膜卷绕成卷盘状而成，其中，所述压纹载带在表面上具备多数个各自收纳有一个热传导性片材的凹穴，所述覆盖薄膜保护该压纹载带的表面。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103507353A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310237627.4
申请日：2013-06-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 导热性片材，其特征在于，在导热层的单面或两面层叠导热性树脂层而成，厚度方向的热导率为1.5W/mK以上，面内方向的热导率除以厚度方向的热导率所得的值为2以上。本发明的导热性片材在导热层的一侧或两侧层叠用于使接触热阻减小的导热性树脂层而成，导热性树脂层能够提高与发热体的密合性，使接触热阻减小，迅速地将热传给导热层。
-
公开(公告)号：CN113993698B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202080044024.0
申请日：2020-04-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为一种导热性复合有机硅橡胶片，其特征在于，其具有导热性有机硅橡胶片和以0.5～10μm的厚度设置于导热性有机硅橡胶片的至少一面的热软化性有机硅树脂层，该热软化性有机硅树脂层在70℃下的绝对粘度为700Pa·s以下，热软化性有机硅树脂层在常温下具有0.5N/25mm以上的粘着力，且导热性复合有机硅橡胶片的热阻小于下述值：即，以每一面每一层热软化性有机硅树脂层加0.3cm2·K/W的方式与导热性有机硅橡胶片的热阻相加而得到的值。由此，提供一种能够在尽可能不牺牲导热性的前提下被赋予粘着力的、于导热性有机硅橡胶片的至少一面设置有粘着层的导热性复合有机硅橡胶片。
-
公开(公告)号：CN118020151A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280064430.2
申请日：2022-08-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , C08L83/07 , C08L91/06 , C09K5/14 , C08K3/013
Abstract: 本发明涉及一种导热性膜，其特征在于，包含下述成分：100质量份的(A)选自DmTφpDVin或MLDxTφqDViy中的1种以上的在25℃下具有非流动性的有机硅树脂(其中，D为(CH3)2SiO2/2，Tφ为(C6H5)SiO3/2，DVi为(CH3)(CH2＝CH)SiO2/2表示的硅氧烷单元，m为35～55的整数，n为30～60的整数，p为40～70的整数，M为(CH3)3SiO1/2，L为10～30的整数，x为15～35的整数，y为40～60的整数，q为45～55的整数)，5～300质量份的(B)熔点为20～60℃的蜡，及1000～6000质量份的(C)导热性填充材料。由此，能够提供一种常温下为膜状且处理性好，并且可因热而软化的导热性膜。
-
公开(公告)号：CN113993698A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202080044024.0
申请日：2020-04-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为一种导热性复合有机硅橡胶片，其特征在于，其具有导热性有机硅橡胶片和以0.5～10μm的厚度设置于导热性有机硅橡胶片的至少一面的热软化性有机硅树脂层，该热软化性有机硅树脂层在70℃下的绝对粘度为700Pa·s以下，热软化性有机硅树脂层在常温下具有0.5N/25mm以上的粘着力，且导热性复合有机硅橡胶片的热阻小于下述值：即，以每一面每一层热软化性有机硅树脂层加0.3cm2·K/W的方式与导热性有机硅橡胶片的热阻相加而得到的值。由此，提供一种能够在尽可能不牺牲导热性的前提下被赋予粘着力的、于导热性有机硅橡胶片的至少一面设置有粘着层的导热性复合有机硅橡胶片。
-
公开(公告)号：CN109844048B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201780063276.6
申请日：2017-10-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B25/08 , B32B7/027 , F28F21/06 , C09J7/25 , C09J7/30 , B32B27/00 , C08J5/18 , C09J11/06 , C09J133/00 , H01L23/36
Abstract: 导热性复合硅橡胶片，其通过在具有导热性硅橡胶层的非粘合性、高硬度的导热性硅橡胶片的单面层叠丙烯酸系压敏粘合层而成，所述导热性硅橡胶层为含有导热性填充材料的导热性有机硅组合物的固化物，该固化物的硬度计A硬度为60～96，所述丙烯酸系压敏粘合层为丙烯酸系压敏粘合剂组合物的固化物，所述丙烯酸系压敏粘合剂组合物包含丙烯酸系压敏粘合剂和相对于上述丙烯酸系压敏粘合剂100质量份为0.05～5质量份的螯合物系固化剂，所述丙烯酸系压敏粘合剂由单体混合物的聚合物构成，所述单体混合物在全部构成单体中包含5～50摩尔％的含有羟基的单体。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
37
records
(took 0.025 seconds)
