公开(公告)号：CN111808421B

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202010268080.4

申请日：2020-04-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 井口洋之 ,  高松纪仁 ,  工藤雄贵 ,  津浦笃司 ,  堤吉弘

IPC: C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08K7/00 ,  C08K3/38 ,  C08J5/18 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种膜用组合物，其提供介电常数低，并且具有高散热性的膜。作为解决上述技术问题的手段，本发明提供一种低介电散热膜用组合物，其包含(A)马来酰亚胺树脂组合物与(B)氮化硼颗粒，所述(A)马来酰亚胺树脂组合物含有(A1)一分子中至少含有2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂与(A2)聚合引发剂。此处，(A1)成分的马来酰亚胺当量为0.1mol/100g以下，且(A)成分的固化物在频率为10GHz时的相对介电常数为3.5以下。

公开(公告)号：CN118063770A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202311550291.7

申请日：2023-11-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 工藤雄贵 ,  堤吉弘 ,  井口洋之 ,  津浦笃司

IPC: C08G73/10 ,  C07D403/14 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明提供双马来酰亚胺化合物。所述双马来酰亚胺化合物自身对各种溶剂的可溶性优异，含有其的树脂组合物的可挠性优异，该组合物的固化物能够形成相对低介电常数和介电损耗角正切均低，热膨胀系数低，玻璃化转变温度高，并且耐热性优异的固化物。所述双马来酰亚胺化合物以下述式(1)表示。#imgabs0#(在式(1)中，A独立地表示为含有环状结构的四价有机基团。B独立地为来自二聚酸骨架的二价烃基。Q独立地为具有芳香环的二价基团、且为具有芴骨架或茚骨架的基团。W为B或Q。n为1～100，m为0～100。另外，由n及m括起来的各重复单元的顺序不受限定，键合方式可为交替、可为嵌段、还可为无规。)。

公开(公告)号：CN110819068B

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN201910724446.1

申请日：2019-08-07

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 堤吉弘 ,  串原直行 ,  川村训史 ,  工藤雄贵

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/3415 ,  C08K7/18

Abstract: 本发明提供一种可得到耐漏电性和介电特性优异的固化物、且连续成形性良好的半导体封装用热固性树脂组合物以及用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性树脂组合物包含下述的(A)成分～(E)成分，其中，(A)成分为除硅酮改性环氧树脂以外的在25℃下为固体的环氧树脂；(B)成分为硅酮改性环氧树脂；(C)成分为环状酰亚胺化合物，其在1个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数6以上的直链亚烷基、至少一个碳原子数6以上的烷基以及至少两个环状酰亚胺基；(D)成分为无机填充材料；(E)成分为阴离子类固化促进剂。

公开(公告)号：CN110894339B

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN201910857141.8

申请日：2019-09-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 串原直行 ,  工藤雄贵 ,  隅田和昌 ,  堤吉弘 ,  浜本佳英

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/10 ,  C08K5/3415 ,  C08K7/18 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其在成膜时的处理性和操作性优异，且对基材具有高密合性，并且其固化物具有低弹性。该热固性树脂组合物包含下述成分(A)～成分(C)，(A)硅酮改性环氧树脂：90～10质量份；(B)重均分子量(Mw)为2500～50000的马来酰亚胺化合物：10～90质量份；以及(C)固化催化剂，其中，(A)和(B)成分的合计为100质量份。

公开(公告)号：CN113248523A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202110155047.5

申请日：2021-02-04

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 工藤雄贵 ,  堤吉弘

IPC: C07D519/00 ,  C07D403/14 ,  C08G73/12

Abstract: 本发明提供一种与其它树脂的相容性良好、并且能够高Tg化的双马来酰亚胺化合物及其制造方法。本发明涉及以下述式(1)表示的双马来酰亚胺化合物。(在式(1)中，A独立地表示含有环状结构的四价的有机基团。B独立地为碳原子数6～200的二价烃基。Q独立地为以下述式(2)表示的具有环己烷骨架的碳原子数6～60的二价的脂环式烃基。W为B或Q。n为1～100，m为0～100。另外，由n和m所表示的各重复单元的顺序不受限定，其键合方式可以为交替，也可以为嵌段，还可以为无规。(在式(2)中，R1、R2、R3以及R4独立地为氢原子或碳原子数1～5的烷基，x1和x2分别为0～4的数。))。

公开(公告)号：CN112239460A

公开(公告)日：2021-01-19

申请号：CN202010693937.7

申请日：2020-07-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 堤吉弘 ,  工藤雄贵 ,  井口洋之 ,  津浦笃司

IPC: C07D403/14 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  C09J179/08

Abstract: 本发明的课题是提供一种新型芳香族双马来酰亚胺化合物及其制造方法、以及含有该化合物的热固性环状酰亚胺树脂组合物。所述热芳香族双马来酰亚胺化合物不使用成膜剂就能够成膜，且可以溶解于除高沸点非质子性极性溶剂以外的溶剂中。所述热固性环状酰亚胺树脂组合物能够得到可以在低温条件下固化、且机械特性、耐热性、相对介电常数、介电损耗角正切、耐湿性以及粘接性优异的固化物。其解决方法是下述式(1)表示的芳香族双马来酰亚胺化合物(式中，X1独立地为二价基团，m为1～30的数，n为1～5的数，A1和A2分别独立地为二价的芳香族基团)、以及含有(A)该化合物、(B)反应引发剂及(C)有机溶剂的热固性环状酰亚胺树脂组合物，

公开(公告)号：CN110819068A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910724446.1

申请日：2019-08-07

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 堤吉弘 ,  串原直行 ,  川村训史 ,  工藤雄贵

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/3415 ,  C08K7/18

Abstract: 本发明提供一种可得到耐漏电性和介电特性优异的固化物、且连续成形性良好的半导体封装用热固性树脂组合物以及用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性树脂组合物包含下述的(A)成分～(E)成分，其中，(A)成分为除硅酮改性环氧树脂以外的在25℃下为固体的环氧树脂；(B)成分为硅酮改性环氧树脂；(C)成分为环状酰亚胺化合物，其在1个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数6以上的直链亚烷基、至少一个碳原子数6以上的烷基以及至少两个环状酰亚胺基；(D)成分为无机填充材料；(E)成分为阴离子类固化促进剂。