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公开(公告)号:CN103213398B
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201310024376.1
申请日:2013-01-23
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1628 , B41J2/14 , B41J2/14145 , B41J2/1603 , B41J2/1623 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1639 , B41J2002/14467
Abstract: 液体喷出头及其制造方法。一种液体喷出头的制造方法,包括下述步骤:(1)在基板的第二表面形成凹部以形成共用供给口,(2)形成蚀刻掩模,蚀刻掩模规定独立供给口的在共用供给口的底面的开口位置,以及(3)在采用蚀刻掩模作为掩模的状态下使用等离子体进行离子蚀刻,由此形成独立供给口。蚀刻掩模中形成的开口图案使得从喷出能量产生元件到与该喷出能量产生元件邻近的两个独立供给口的在基板的第一表面侧的开口的各自的距离彼此相等。
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公开(公告)号:CN103057271A
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN201210567735.3
申请日:2010-02-05
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/14145 , B41J2/1404 , B41J2002/14467
Abstract: 一种喷墨打印头,该喷墨打印头的尺寸减小但是仍能够防止打印元件基板的整体温度升高。至此,在形成于各喷嘴列的两侧的墨供给口列当中,打印元件基板的位于相邻的墨供给口之间的部分(梁)的热阻在接近共用液室的端部的列中减小。
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公开(公告)号:CN101797841A
公开(公告)日:2010-08-11
申请号:CN201010112045.X
申请日:2010-02-05
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14145 , B41J2/1404 , B41J2002/14467
Abstract: 一种喷墨打印头,该喷墨打印头的尺寸减小但是仍能够防止打印元件基板的整体温度升高。至此,在形成于各喷嘴列的两侧的墨供给口列当中,打印元件基板的位于相邻的墨供给口之间的部分(梁)的热阻在接近共用液室的端部的列中减小。
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公开(公告)号:CN101797840A
公开(公告)日:2010-08-11
申请号:CN201010110767.1
申请日:2010-02-03
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/14145 , B41J2/1404
Abstract: 一种喷液记录头,该喷液记录头包括:基板,其包括多个排出能量产生元件;多个供墨口,所述多个供墨口沿着多个排出能量产生元件的排列方向布置并且被梁彼此隔开;多个肋,其被梁支撑;以及孔板,其被多个肋支撑,其中,孔板包括用于排出液滴的排出口,所述液滴是从多个供墨口进入并且由多个排出能量产生元件提供排出能量的。
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公开(公告)号:CN103057271B
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201210567735.3
申请日:2010-02-05
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/14145 , B41J2/1404 , B41J2002/14467
Abstract: 一种喷墨打印头,该喷墨打印头的尺寸减小但是仍能够防止打印元件基板的整体温度升高。至此,在形成于各喷嘴列的两侧的墨供给口列当中,打印元件基板的位于相邻的墨供给口之间的部分(梁)的热阻在接近共用液室的端部的列中减小。
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公开(公告)号:CN103213398A
公开(公告)日:2013-07-24
申请号:CN201310024376.1
申请日:2013-01-23
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1628 , B41J2/14 , B41J2/14145 , B41J2/1603 , B41J2/1623 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1639 , B41J2002/14467
Abstract: 液体喷出头及其制造方法。一种液体喷出头的制造方法,包括下述步骤:(1)在基板的第二表面形成凹部以形成共用供给口,(2)形成蚀刻掩模,蚀刻掩模规定独立供给口的在共用供给口的底面的开口位置,以及(3)在采用蚀刻掩模作为掩模的状态下使用等离子体进行离子蚀刻,由此形成独立供给口。蚀刻掩模中形成的开口图案使得从喷出能量产生元件到与该喷出能量产生元件邻近的两个独立供给口的在基板的第一表面侧的开口的各自的距离彼此相等。
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